手机互连芯片商莱迪思(Lattice Semiconductor)周二宣布，将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(Silicon Image)。
莱迪思指出，其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。
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莱迪思 矽映
莱迪思(Lattice)半导体公司总裁兼CEO Darin Billerbeck近日访华，带来了最新推出iCE40 Ultra产品系列，并谈了莱迪思FPGA的独特定位。
iCE40 Ultra™独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，可加速移动设备的“杀手级”功能定制。相比竞争对手的方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。
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莱迪思 FPGA iCE40 201409
莱迪思半导体公司--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，最新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出(MDIO)接口控制器参考设计，帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤以太网设计。
参考设计RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可编程平台——MachXO3™产品系列或最新的ECP5™系列。ECP5拥有业界最高的功能密度，在小至10mm x 10mm的封装中集成高达85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3
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莱迪思 以太网 RD1194
莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond®设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。
ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用，相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度，同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。
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莱迪思 ECP5 LPDDR3
莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者，今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。
相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电
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莱迪思 FPGA iCE40 Ultra
莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。 莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其最大的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。相比竞争对手的解决方案，我们的成本
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莱迪思 ECP5 TRIAX FPGA
2014 年 2月 17日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人机界面(HMI)解决方案，并将讨论嵌入式设计师如何使用低功耗、低成本FPGA(现场可编程门阵列)克服实现MIPI接口时面临的挑战。
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莱迪思 嵌入式 FPGA
2013年12月17日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖(2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award)”。
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莱迪思 华为 无线通讯
Ice(冰)，意味着寒冷，把芯片命名为iCE，可见其能耗之低。近日，莱迪思半导体公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成员——iCE40LM FPGA，提供灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。
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莱迪思 FPGA 处理器 201311
2013年11月6日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备，支持异构网络(HetNet)的全球性推广。与Azcom Technology合作，莱迪思的HetNet解决方案系列使系统设计人员能够实现一流的互连、控制路径和电源管理解决方案，同时使用多模式LTE小型蜂窝的系统级参考设计加快设计开发。
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莱迪思 HetNet FPGA
2013年10月22日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。
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莱迪思 FPGA 传感器
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。
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莱迪思 MachXO3 FPGA 以太网
2013年9月16日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在中国的多个城市举办研讨会，帮助设计工程师解决新兴的互连解决方案的挑战。来自TI、Mentor Graphics和莱迪思的专家将探讨针对各种多样化的设计要求的互连解决方案的选择和设计方法。
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莱迪思 互连解决方案
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。
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莱迪思 OEM MIPI
日前莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics宣布签署一项全球代理协议。根据协议，Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。
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莱迪思 Future FPGA
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