- 近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
- 目前轻薄本中常见两种内存，一种是LPDDR3，多出现在超轻薄笔记本中，不可更换；另一种是DDR4，常见于14英寸轻薄本或游戏本中，可更换。
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LPDDR3 DDR4
- 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新研究显示，为优化智能手机的操作系统流畅度，厂商不断升级行动式内存版本。在三星、SK海力士及美光集团三大原厂的纳米制程转进及智能手机主流AP(应用处理器)的搭载需求下，LPDDR4X的产出比重持续增加，出货数量在第二季开始将超越LPDDR4，且由于LPDDR4及LPDDR4X已呈同价趋势，两者和LPDDR3的价差都小于5%，也加速LPDDR4系列(含LPDDR4X)的导入速度，预估全年度LPDDR4系列将达到5成以上的市占率，正式取代LPDDR3成为
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LPDDR4X LPDDR3
- 莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond®设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。
ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用，相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度，同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。
最
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莱迪思 ECP5 LPDDR3
- 美光半导体技术有限公司移动 DRAM 架构总监 Daniel Skinner荣获JEDEC(即“固态技术协会”)最高荣誉“卓越奖”。 该殊荣是对其担任LPDDR3 和 LPDDR4 任务组主席期间所展现出的杰出领导力的高度认可。
“卓越奖”是由JEDEC颁发最具声望的奖项，该奖项旨在对长期服务于 JEDEC 和标准委员会的个人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位获此殊荣的人士。
JEDEC 总裁John
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美光 DRAM LPDDR3
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