- 莱迪思半导体公司今天宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform Manager™，以及ispClock™系列。莱迪思可编程混合信号器件可用于各种应用，从低成本的固态驱动器到复杂的高端电信基础设施卡。
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莱迪思 半导体 SoC
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信，和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准的器件平均低30%，比高速FPGA运行快10%。添加的新系列还包括业界最小的具有高速SERDES、DDR3存储器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺
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莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司今日宣布发布Lattice Diamond设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计探索更容易并且缩短产品上市时间。
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莱迪思 FPGA Lattice Diamond 1.4
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。
MachXO PLD系列独特的系统集成优势，不断推动其在各种需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的低密度应用中的广泛应用。为客户提供“全功能PLD”， MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存储器
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莱迪思 可编程逻辑器件
- 莱迪思半导体公司今日宣布MachXO PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。
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莱迪思 MachXO PLD
- 莱迪思半导体公司今日宣布已经发运了超过1千5百万片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用，因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功能集成到一个Power Manager器件中。
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莱迪思 Power Manager
- 莱迪思半导体公司和Valens半导体今日发布一款新的全面的HDBaseT摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5电缆可支持输出两个未压缩的视频流到多达两台摄像机。
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莱迪思 摄像机 HDBaseT
- 2011年9月6日-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入式存储器，并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。MachXO2器件具有业界最稳定的PLD功
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莱迪思 半导体 MachXO2
- 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入式存储器，并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。
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莱迪思 PLD
- 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出Lattice Diamond 设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能，包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成了莱迪思的PAC- Designer 6.1混合信号设计工具，为莱迪思的可编程混合信号Platform Manager 器件提供设计支持。
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莱迪思 Lattice Diamond
- 莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通过了符合PCI - SIGPCIe 2.0规范和互操作性的测试，确保莱迪思的解决方案与现有的支持系统的PCIe 2.0具有互操作性。
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莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太网第2层，每个端口具有Gigabit的转换能力。支持Gigabit光纤和Gigabit双绞线铜以太网接口。支持的服务质量高达每端口四个队列。这些以太网交换IP核有五个版本，根据端口数和功能而不同：
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莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和器件编程工具的领先供应商System General今天宣布推出了自动和手动编程系统，现已全面支持MachXO2™ PLD系列的第一个成员，1200 LUT的LCMXO2-1200。两家公司之间的合作确保正在进入新的电子系统的生产阶段的用户使用System General编程设备，将不会发生开发延迟，或产生额外的NRE成本用以支持MachXO2 PLD。
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莱迪思 PLD编程
- 莱迪思半导体公司今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成的特性。这些器件是低功耗应用的理想选择，如智能手机、移动计算、GPS设备和数码相机，以及在终端市场的控制PLD的应用，如电信基础设施、计算，高端产业和高端医疗设备。
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莱迪思 开发套件
- 莱迪思半导体公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器(ISP)与Aptina HiSPi CMOS传感器的连接。HiSPi桥解决方案是使用更高分辨率和更高的帧速率的CMOS传感器的理想选择，如安防摄像、汽车应用、高端消费摄像和其他摄像应用等。
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莱迪思 图像信号处理器
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