莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能，用于辅助ASIC和ASSP，降低开发风险并加速产品上市进程。
为了使得对ECP5产品系列感兴趣的客户能够快速设计和测试应用的原型设计，莱迪思推出了ECP5 Versa开发套件。该套
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莱迪思 ECP5
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014，扩展其USB Type-C产品系列。端口控制器用于配置USB Type-C 互连中的USB Type-C上行端口(Upstream Facing Port, UFP)或下行端口(Downstream Facing Port, DFP)、侦测线缆方向以及供电(Power Delivery, PD)协商。莱迪思的器件可实现空间、成本和功耗表现
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莱迪思 Type-C
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的superMHL解决方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL™发送器和接收器对，可通过单个通道传输和接收4K 60fps视频，使用USB Type-C设备实现个人电脑般的用户体验。
SiI8630 – 适用于移动/个人电脑市场
SiI8630发送
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莱迪思 SiI8630
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全球首款同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的USB Type-C解决方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL™发送器和接收器对，可通过单个通道传输和接收4K 60fps视频，使用USB Type-C设备实现个人电脑般的用户体验。
SiI8630 – 适用于移动/个人电脑市场
SiI8630发送器能够无缝连接目前最新的
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莱迪思 SiI8630
1. 请从莱迪思的角度谈谈安防技术的发展趋势
新一代图像传感器的技术和性能以及物联网(IoT)引领着视频监控应用的发展趋势。各大公司不断通过使用新一代的高质量图像传感器实现产品的差异化设计，这些图像传感器能够提供更好的低照度性能以及增强的宽动态范围(WDR)。此外，全高清(1080p)等主流分辨率已经受到了挑战，我们可以看到越来越多的公司正在开发和提供4K超高清视频监控系统，而这需要新的更先进的压缩技术。
各大公司还将提供高附加值的服务，如用于存储和分析的云服务
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莱迪思 物联网
半导体业整并热潮维持不坠，包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思(Lattice)、储存芯片厂迈威尔 (Marvell)都传出不排除进行产业整合;其中，莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。
外电报导，控芯片厂Atmel传出正在寻找合作替代策略，并已委请投资银行Qatalyst Partners研议与其他公司并购，使得整并也是可能选项之一，但目前还未做成决定。
外电指出，Atmel正积极布局物联网，其产品还可被应用于智慧手表、手环等穿戴式装置上，若有意出售，
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莱迪思 联发科
业内领先的多媒体互连解决方案及服务提供商、莱迪思半导体旗下公司矽映电子今日宣布推出全球首款superMHL™/HDMI® 2.0端口处理器 – SiI9779。SiI9779支持MHL联盟最新发布的superMHL规范，该规范适用于家庭影院/消费电子市场，支持8K60fps视频分辨率和身临其境般的增强音频。
设备制造商可利用SiI9779打造众多新一代产品，让消费者能够借助方便用户使用的可逆式superMHL连接器，将其superMHL8K源设备连接至电视机和显示
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莱迪思 矽映电子
手机互连芯片商莱迪思(Lattice Semiconductor)周二宣布，将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(Silicon Image)。
莱迪思指出，其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。
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莱迪思 矽映
莱迪思(Lattice)半导体公司总裁兼CEO Darin Billerbeck近日访华，带来了最新推出iCE40 Ultra产品系列，并谈了莱迪思FPGA的独特定位。
iCE40 Ultra™独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，可加速移动设备的“杀手级”功能定制。相比竞争对手的方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。
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莱迪思 FPGA iCE40 201409
莱迪思半导体公司--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，最新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出(MDIO)接口控制器参考设计，帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤以太网设计。
参考设计RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可编程平台——MachXO3™产品系列或最新的ECP5™系列。ECP5拥有业界最高的功能密度，在小至10mm x 10mm的封装中集成高达85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3
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莱迪思 以太网 RD1194
莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond®设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。
ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用，相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度，同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。
最
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莱迪思 ECP5 LPDDR3
莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者，今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。
相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电
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莱迪思 FPGA iCE40 Ultra
莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。 莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其最大的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。相比竞争对手的解决方案，我们的成本
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莱迪思 ECP5 TRIAX FPGA
2014 年 2月 17日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人机界面(HMI)解决方案，并将讨论嵌入式设计师如何使用低功耗、低成本FPGA(现场可编程门阵列)克服实现MIPI接口时面临的挑战。
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莱迪思 嵌入式 FPGA
2013年12月17日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖(2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award)”。
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莱迪思 华为 无线通讯
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