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莱迪思半导体携手Mikroprojekt推出适用于网络边缘应用的先进系统开发平台

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。Mikroprojekt的Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA,该器件提供灵活的接口互连以及高性能DSP,可用于图像过滤和数据分析。开发板还带有支持Linux操作系统的独立通用CPU,用于系统控制。   莱迪
  • 关键字: 莱迪思  Mikroprojekt  
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