IT之家 7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。据IT之家了解，台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是
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IT之家 7 月 26 日消息，国外科技媒体 The Information 近日发布深度博文，披露了苹果公司和高盛之间“分手”的原因。自 2019 年 Apple Card 推出以来，苹果就在金融方面和高盛展开合作，随后推出了“先买后付”服务 Apple Pay Later，近期更是推出苹果版“余额宝”服务-- Apple Savings。但是高盛认为和苹果之间的合作，并没有为公司带来足够的资金，反而出现了严重的亏损。IT之家翻译 The Information 部分内容如下：曾参与 Appl
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The Information援引两位知情人士报道，苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的显示屏在制造方面遇到了困难，目前正处于被称为“风险提升”的制造阶段。这可能会导致9月份上市时供应量比预期要少，高端机型可能会出现缺货问题，iPhone 15 Pro Max遭遇的问题尤为明显，可能会出现更严重的短缺。综合《纽约邮报》报道，制造工艺的问题出现在边框方面。按原本计划，在无需增加设备本身大小的前提下，新的制造工艺可以收窄边框，让iPhone手机的屏幕变得更大。但负责手机最终组装
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7月24日消息，有报道称，苹果正在内部使用聊天机器人来协助员工工作，未来可能考虑将其用于客户支持。彭博科技专栏作者马克·古尔曼(Mark Gurman)表示，根据训练数据，苹果的聊天机器人可以帮助员工“设计未来功能的原型、总结文本内容并回答问题”。苹果还不确定自家的聊天机器人项目Apple GPT能为客户做什么，但古尔曼的报道至少揭示了其在内部使用方面的情况。根据该报道，苹果正在考虑在组织内扩大生成式人工智能的应用范围，其中一种可能是将该工具提供给AppleCare支持人员，以更好地帮助解决客户问题。这并
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【CNMO新闻】作为苹果芯片的供应商，台积电（TSMC）一直致力于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂为苹果制造芯片，但由于工人短缺和生产成本问题，大规模生产将被推迟。台积电7月20日，台积电董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临某些挑战”。台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和更高的生产成本。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那
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根据巴克莱分析师Blayne Curtis和Tom O'Malley的报道，苹果公司计划推迟原定于2024年发布的第四代iPhone SE。这款手机原本计划搭载苹果自家设计的5G调制解调器，但目前看来该调制解调器还没有准备好。苹果自2018年开始规划自家调制解调器，并在2019年收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以增强相关技术能力。然而，上述分析师认为高通可能会继续成为新款iPhone SE和iPhone 16系列的调制解调器供应商。早在今年2月，知名苹果分析师郭明錤就曾预测下
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7月18日消息，苹果公司人机界面设计副总裁Alan Dye近日在一档播客节目中声称，Vision Pro是一款只有苹果才能做出来的产品。他说，“这个产品中的一切都是创造出来的，这是我们迄今为止遇到过的最具挑战性的设计项目，为其申请了5000项专利。”或许是由于Vision Pro与苹果以往的产品都不一样，苹果为此调整了产品开发流程。据报道，苹果负责开发Vision Pro头显的技术开发团队现在已更名为视觉产品团队，这与乔布斯时代不同部门分开负责产品开发的做法不同，它有力于团队最大限度发挥资源优势。不过，该
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IT之家 7 月 18 日消息，摩根士丹利分析师近日发布预估报告，表示在未来 5 年内，印度市场在苹果总营收中的占比达到 15%，在生产方面的占比达到 20%。分析师将苹果的目标价上调至每股 220 美元（IT之家备注：当前约 1573 元人民币），并表示印度可能在未来十年为苹果创造 400 亿美元（当前约 2860 亿元人民币）的收入。分析师综合了印度推进电气化、苹果加强印度生产和零售业务等多方因素，此外该机构还委托其它机构针对印度用户展开调查，发现印度消费者购买 iPhone&nb
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7月17日消息，最近几周，苹果负责开发Vision Pro头显的技术开发团队更名为视觉产品团队。这反映出该公司调整了Vision Pro头显的产品开发流程，并没有像创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)所做的那样，让不同部门分开负责Vision Pro头显的不同部分。上世纪90年代末，当乔布斯重返苹果时，他丢掉了公司原有的产品开发策略，转而采用“功能型”管理结构。这就是为什么苹果公司没有iPhone或iPad业务部门、没有AirPods团队，也没有专门的Mac团队。相反，苹果由软件工程、硬
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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IT之家 7 月 17 日消息，一台工厂原装密封的 2007 初代 iPhone 在本月初开始拍卖，最终以 158644 美元（IT之家备注：当前约 113.4 万元人民币）的天价成交并打破世界纪录。今年 2 月，另一款未拆封的初代 iPhone 拍出 6.3 万美元，不过均为 8GB 型号，而本次拍卖的初代 iPhone 为 4GB 型号。据称，4GB 版本机型只生产了几个月，因此数量更为稀少。在后续的拍卖会中，用户对于初代 iPhone 的热情似乎有所降低，4
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7 月 14 日消息，苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺，占了台积电产能的 90%，目标良率是 55%。报道称，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 17000 美元。据了解，如果良率达到 70%，苹果将按照标准晶圆价格付费，但业界预计 2024 年上半年之前，良率都不会达到这个高值。苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺，不再使用第一代 3nm（N3B），据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本
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6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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苹果是台积电最重要的合作伙伴，没有之一，每年基本都会吃掉其最新工艺制程，今年3nm自然也不会例外。据台湾省媒体报道，苹果与台积电谈判中再次取得主动权，要求降低明年先进制程代工成本，后者同意将代工价格降低25%左右。报道指出，苹果今年是台积电3nm工艺制程唯一客户，既是抢先独占先进工艺，同时也承担磨合新工艺与良品率不足问题。在这种情况下，苹果向台积电提出降低价格要求，希望从明年开始生产3nm工艺制程调低成本，台积电考虑答应苹果要求，决定将明年价格降低1/4左右，也就是从原本2万美元（约合14.4万元人民币）
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今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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