从研究机构最新的数据来看，在今年二季度，全球消费电子产品的市场需求仍未好转，智能手机的出货量，同比仍在下滑 —— 今年二季度全球智能手机共出货2.582亿部，较去年同期的2.874亿部减少2920万部，同比下滑10%。#01整体的出货量下滑，也就意味着主要厂商的出货量也不会乐观。研究机构的报告显示，二季度全球出货量靠前的五大智能手机厂商，有4家的出货量有下滑。· 三星电子在二季度仍是出货量最高的厂商，但5300万部不及去年同期的6180万部，同比下滑14%，所占的份额仍是21%。· 苹果iPho
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IT之家 7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。据IT之家了解，台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是
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IT之家 7 月 26 日消息，国外科技媒体 The Information 近日发布深度博文，披露了苹果公司和高盛之间“分手”的原因。自 2019 年 Apple Card 推出以来，苹果就在金融方面和高盛展开合作，随后推出了“先买后付”服务 Apple Pay Later，近期更是推出苹果版“余额宝”服务-- Apple Savings。但是高盛认为和苹果之间的合作，并没有为公司带来足够的资金，反而出现了严重的亏损。IT之家翻译 The Information 部分内容如下：曾参与 Appl
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The Information援引两位知情人士报道，苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的显示屏在制造方面遇到了困难，目前正处于被称为“风险提升”的制造阶段。这可能会导致9月份上市时供应量比预期要少，高端机型可能会出现缺货问题，iPhone 15 Pro Max遭遇的问题尤为明显，可能会出现更严重的短缺。综合《纽约邮报》报道，制造工艺的问题出现在边框方面。按原本计划，在无需增加设备本身大小的前提下，新的制造工艺可以收窄边框，让iPhone手机的屏幕变得更大。但负责手机最终组装
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7月24日消息，有报道称，苹果正在内部使用聊天机器人来协助员工工作，未来可能考虑将其用于客户支持。彭博科技专栏作者马克·古尔曼(Mark Gurman)表示，根据训练数据，苹果的聊天机器人可以帮助员工“设计未来功能的原型、总结文本内容并回答问题”。苹果还不确定自家的聊天机器人项目Apple GPT能为客户做什么，但古尔曼的报道至少揭示了其在内部使用方面的情况。根据该报道，苹果正在考虑在组织内扩大生成式人工智能的应用范围，其中一种可能是将该工具提供给AppleCare支持人员，以更好地帮助解决客户问题。这并
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【CNMO新闻】作为苹果芯片的供应商，台积电（TSMC）一直致力于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂为苹果制造芯片，但由于工人短缺和生产成本问题，大规模生产将被推迟。台积电7月20日，台积电董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临某些挑战”。台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和更高的生产成本。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那
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7月18日消息，苹果公司人机界面设计副总裁Alan Dye近日在一档播客节目中声称，Vision Pro是一款只有苹果才能做出来的产品。他说，“这个产品中的一切都是创造出来的，这是我们迄今为止遇到过的最具挑战性的设计项目，为其申请了5000项专利。”或许是由于Vision Pro与苹果以往的产品都不一样，苹果为此调整了产品开发流程。据报道，苹果负责开发Vision Pro头显的技术开发团队现在已更名为视觉产品团队，这与乔布斯时代不同部门分开负责产品开发的做法不同，它有力于团队最大限度发挥资源优势。不过，该
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7月17日消息，最近几周，苹果负责开发Vision Pro头显的技术开发团队更名为视觉产品团队。这反映出该公司调整了Vision Pro头显的产品开发流程，并没有像创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)所做的那样，让不同部门分开负责Vision Pro头显的不同部分。上世纪90年代末，当乔布斯重返苹果时，他丢掉了公司原有的产品开发策略，转而采用“功能型”管理结构。这就是为什么苹果公司没有iPhone或iPad业务部门、没有AirPods团队，也没有专门的Mac团队。相反，苹果由软件工程、硬
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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7 月 14 日消息，苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺，占了台积电产能的 90%，目标良率是 55%。报道称，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 17000 美元。据了解，如果良率达到 70%，苹果将按照标准晶圆价格付费，但业界预计 2024 年上半年之前，良率都不会达到这个高值。苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺，不再使用第一代 3nm（N3B），据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本
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6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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苹果是台积电最重要的合作伙伴，没有之一，每年基本都会吃掉其最新工艺制程，今年3nm自然也不会例外。据台湾省媒体报道，苹果与台积电谈判中再次取得主动权，要求降低明年先进制程代工成本，后者同意将代工价格降低25%左右。报道指出，苹果今年是台积电3nm工艺制程唯一客户，既是抢先独占先进工艺，同时也承担磨合新工艺与良品率不足问题。在这种情况下，苹果向台积电提出降低价格要求，希望从明年开始生产3nm工艺制程调低成本，台积电考虑答应苹果要求，决定将明年价格降低1/4左右，也就是从原本2万美元（约合14.4万元人民币）
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今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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7 月 9 日消息，据彭博社记者 Mark Gurman 报道，苹果预计 2024 年初在美国市场销售 Vision Pro 头显，前期在纽约及洛杉矶在内主要地区的 Apple Store 以专区形式进行实体展示，后续将扩展到美国境内所有 Apple Store。同时，苹果计划在 2024 年底于全球市场开始销售 Vision Pro，消息透露苹果内部已经开始讨论是否选择英国与加拿大作为美国境外首批上市国家地区，后续将在法国、德国、澳大利亚、中国、日本及韩国市场销售。由于供应有限、设备价格昂贵，Apple
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7 月 10 日消息，随着全部 Mac 都已经切换到 Apple Silicon，苹果似乎已经开始准备推出更多的新品，例如大屏版iMac。彭博社马克・古尔曼 (Mark Gurman) 透露，这些 iMac 仍处于早期开发阶段，他预计苹果最早要到 2024 年底或 2025 年初才会发布。古尔曼之前曾表示，苹果正在开发一款 30 英寸以上的大型 iMac，而他现在明确表示这款新 iMac 将采用与苹果高端 Pro Display XDR 显示器大致相同的屏幕。苹果在 2019 年 12 月发布了全新的 P
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