随着移动设备、笔记本电脑和电池供电设备的不断增加，消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。这一趋势给工程师出了一道“难题”：如何在更小的尺寸内实现更高的功率水平，同时满足散热要求。为了满足消费者的充电需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布了一项创新的解决方案，该解决方案集成了混合反激式（HFB）控制器XDP™数字电源控制器 与600 V CoolGaN™集成功率级（IPS）产品（IGI60F1414A1L），可以用于设计高能效、高功率密度的充电器和适配器。
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英飞凌 混合反激式控制器 IPS 安克创新 快充
生活中有许多需要用到钥匙的场景，在未来都将成为历史。英飞凌科技（Infineon）推出一款透过手机进行开锁与上锁，且锁体免装电池的智能锁解决方案。该解决方案以非接触的方式从手机获取所需的电力，即所谓「能源采集」的技术。英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White表示，英飞凌凭借全新的解决方案，为智慧锁取代钥匙的未来生活立下基础。我们的智能锁解决方案移除了电池设计，率先提供了一种可靠、维护需求低且安全的方式来开启和关闭智能锁。英飞凌指出，该公司还会将非接触式电能传输解决方案应用到其他领域。Adam W
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英飞凌 非接触式充电 智慧锁
目前全球能源需求的三分之一左右是用电需求，能源需求的日益增长，化石燃料资源的日渐耗竭，以及气候变化等问题，要求我们去寻找更智慧、更高效的能源生产、传输、配送、储存和使用方式。在整个能源转换链中，第三代半导体技术的节能潜力可为实现长期的全球节能目标做出很大贡献。除此之外，宽禁带产品和解决方案有利于提高效率、提高功率密度、缩小尺寸、减轻重量、降低总成本，因此将在交通、新能源发电、储能、数据中心、智能楼宇、家电、个人电子设备等极为广泛的应用场景中为能效提升做出贡献。除高速之外，碳化硅还具有高热导率、高击穿场强、
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202207 第三代半导体 英飞凌
2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量很少。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）已经开发出了基于ARM® Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器（MCU），其内置NFC无线通讯模块，可助力客户经济高效地开发智能执行终端，如无源锁
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英飞凌 NFC无源锁 半桥驱动IC
未来，钥匙在人们日常生活中的许多领域都将成为历史。英飞凌科技股份公司将面向市场推出一款可以通过手机开启和关闭的智能锁解决方案。该智能锁无需电池，能够利用手机进行无线充电，这就是所谓的“能量采集”技术。 英飞凌——免电池智能锁解决方案 英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示：“英飞凌凭借全新的解决方案，为智能锁取代钥匙、走进千家万户铺平了道路。我们的智能锁解决方案无需更换电池，率先提供了一种可靠、免维护和安全的方式来开启和关闭智能锁。” 英飞凌指出，该公司还
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英飞凌 无线充电 智能锁
随着汽车电子技术的发展，轻量化与智能化的需求也带动了英飞凌智能功率器件 (IPD)在车身负载驱动的大规模应用。对于感量较大的负载，如雨刮、鼓风机、风扇、继电器等，需要考虑负载关断时产生的能量对系统的冲击，同时驱动器件不能被该能量击穿。本文提供了评估测量感性能量的方法和工具，在一个明确定义的应用场景中，瞬间关断时的产生的箝位能量（ECL），与高压侧器件本身的能量能力进行对比，保证IPD器件长期可靠工作。1 简介退磁过程介绍汽车应用越来越需要具备驱动大电流、大感量执行器的能力，在变速箱控制模块（TCU）应用中
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英飞凌
失效器件送到原厂做FA分析，看到的字眼通常包含over voltage，over current，short circuit，EOS等，但是，其失效的深层原因与整机的应用环境和系统设计是密切相关的。作为电力电子研发工程师，最不想见到的画面之一一定有下面这样的图片，完了，BBQ了……图1.IGBT单管和模块的典型失效图片失效器件送到原厂做FA分析，看到的字眼通常包含over voltage，over current，short circuit，EOS等，但是，其失效的深层原因与整机的应用环境和系统设计是密切
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英飞凌
当前，服务器、通信和网络存储应用都在尽最大努力降低功耗和缩减解决方案的尺寸。与此同时，瞬息万变的市场也要求系统解决方案提供商比以往更快地满足市场需求。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY）推出了高效、可靠的DC-DC降压转换器模块，进一步壮大其POL（负载电源）模块的产品阵容。这些模块对于希望借助紧凑、完全集成和易于设计的POL产品来帮助他们加快新产品上市的系统设计师而言，是理想的选择。它们主要面向空间和散热条件受限的应用，例如电信和数据通信应用、服务器以及
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英飞凌 DC-DC 降压 电源模块
受访人：英飞凌科技1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品？ 相似之处：相较于传统的硅材料，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，具有更大的禁带宽度、更高的临界场强，使得基于这两种材料制作的功率半导体具有耐高压、低导通电阻、寄生参数小等优异特性。 不同之处及分别适用于哪些应用：碳化硅和氮化硅这两种宽禁带半导体材料之间也存在着诸多差异。
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英飞凌 第三代半导体 硅
英飞凌科技股份公司和Oxford Ionics宣布双方将携手打造完全集成的高性能量子处理器（QPU）。Oxford Ionics独特的电子量子比特控制（EQC）技术与英飞凌全球领先的工程、制造能力以及在量子科技方面的技术专长相结合，将为在未来五年内实现数百量子比特的量子处理器的工业化生产奠定基础。双方的合作旨在让量子计算技术从实验室走向应用场，转化为真正的工业级解决方案。 Infineon ion trap许多行业正在寻求从根本上改进其流程和能力，量子计算将为它们开启算力新时代。而实现这一目标，
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英飞凌 离子阱量子处理器
7月8日，全球首屈一指的汽车半导体供应商英飞凌科技与合众新能源旗下的哪吒汽车在中国桐乡，共同举办哪吒天工电池与英飞凌BMS整体解决方案技术合作发布仪式。来自哪吒汽车和英飞凌科技（中国）有限公司的嘉宾共同参与了该发布仪式。 哪吒天工电池与英飞凌BMS整体解决方案技术合作发布仪式BMS电池管理系统是电池的“大脑”，也是新能源汽车产业的核心技术之一。双方合作开发的BMS系统级解决方案，包括了哪吒汽车自研的天工电池，及英飞凌 AURIX™微控制器、12通道AFE、电源管理芯片等产品，满足ASIL D的系
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英飞凌 电动汽车 电池管理
数字化、低碳化等全球大趋势推升了采用宽带隙 (WBG)器件碳化硅/氮化镓 (SiC/GaN) 器件的需求。这类器件具备独特的技术特性，能够助力电源产品优化性能和能源效率。英飞凌科技公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 与台达电子工业股份有限公司 (TWSE: 2308) 两家全球电子大厂，长期致力于创新的半导体和电力电子领域，今日宣布深化其合作，强化宽带隙SiC及GaN器件在高端电源产品上的应用，为终端客户提供出色的解决方案。 600 V CoolGaN HSOF
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英飞凌 宽带隙 电源
凭借其众多优点，三相无刷直流（BLDC）电机正在成为设计现代化电池供电型电机产品的首要选择。然而，为了让产品符合人体工学设计并延长电池的使用寿命，需要缩小产品的尺寸并减轻重量，这给产品设计带来了巨大挑战。为了帮助设计师满足终端市场的需求，英飞凌科技股份公司推出了完全可编程的电机控制器MOTIX™ IMD700A和IMD701A。它们采用9 x 9 mm2 64引脚VQFN封装，能够让无线电动工具、园艺用品、无人机、电动自行车以及自动导引车拥有更高的集成度以及功率密度，从而满足用户需求。 MOTI
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英飞凌 电机控制器 栅极驱动器
人体存在感知是智能家居中极其重要的一项应用技术，智能家居设备通过精准地感知人体存在和状态，做出相应的响应或互动。但长期以来，人体传感器却普遍存在不够精准、无法对静态人体进行监测等问题。 针对这一问题，全球半导体解决方案领导者英飞凌科技（简称英飞凌）与全屋智能领域的领军企业Aqara绿米合作，推出了一套具有高成本效益的、完整的智能家居人体存在解决方案，即Aqara人体存在传感器FP1。该产品已在Aqara电商及线下Aqara Home智能家居体验馆正式上市。它搭载了英飞凌高度精准的XENSIV™毫
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英飞凌 毫米波雷达 智能家居
这篇微信文章，其实构思已久。为了有所铺垫，已在2020和2021发布了两篇基础篇。2022，让我们再次聊聊在SiC单管并联中的寄生导通问题。这篇微信文章，其实构思已久。为了有所铺垫，已在2020和2021发布了两篇基础篇：● 2020《仿真看世界之SiC单管的寄生导通现象》● 2021《仿真看世界之SiC MOSFET单管并联均流特性》2022，让我们再次聊聊在SiC单管并联中的寄生导通问题。特别提醒：仿真只是工具，仿真无法替代实验，仿真只供参考。在展开
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英飞凌 SiC
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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