- 北京时间5月5日消息，英飞凌介绍了EZ-PD CCG7D，这款双端口USB-C PD（充电）解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作，在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案，不仅能够利用USB接口给电子设备充电，还能将电子设备与汽车连接在一起，实现多媒体共享。此外
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英飞凌 EZ-PD CCG7D USB-C PD解决方案
- 【2023 年 5 月 5 日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩 (Ursula von der Leyen) 、德国总理奥拉夫·朔尔茨 (Olaf Scholz) 、萨克森州州长克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯顿市长希伯特 (Dirk Hilbert)与英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebe
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英飞凌 半导体制造
- 【2023年05月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）介绍了EZ-PD™ CCG7D，这款双端口USB-C PD（充电）解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作，在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案，不仅能
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英飞凌 EZ-PD USB-C PD
- 【2023年5月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报（截至2023年3月31日）。● 2023财年第二季度：营收达到41.19亿欧元，利润达到11.80亿欧元，利润率为28.6%● 2023财年第三季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收将达到约40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到26%左右 ● 2023财年展望：即便现在假设欧元兑美元汇率为1:1.10（之前为1:1.05），半导体科技公司英飞凌在2023财年的
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英飞凌 2023财年展望
- 经典单管TO直插封装有两类TO-220和TO-247，其使逆变器系统并联扩容灵活，器件成本优势明显，且标准封装容易找替代品，广泛应用于中小功率范围。在单管电驱应用方案中可以覆盖30kW到180kW功率范围，最多需要6-8个单管的并联来实现方案。用于最新汽车级EDT2芯片的器件参数Vcesat/Vth分布比较集中，器件之间电气参数差异小，并联降额比例小，可以有效提升整体输出能力。相比第三代650V IGBT3电流密度1.6A/mm2，EDT2芯片电流密度可以达到2.8A/mm2，相同封装尺寸内单管封装额定电
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英飞凌 新能源汽车
- 英飞凌的芯片在汽车电子里用得可谓是颇多，刚好小编也用过，最近刚好在摸TC3系列的CAN模块，刚好简单写写。以TC387为例，共有3个MCMCAN模块，分别为CAN0、CAN1、CAN2。下图是三个CAN模块的基本参数，其中CAN0的功能最全。从图中可以看出，每个CAN模块有4个CAN Node，每个Node均采用Bosch的M_CAN方法来实现，支持CAN和CANFD，最高速率为5Mbps，每个 Node有最多64个Rx Buffer，支持最多2个Rx FIFO，另外每个Node有最多32个Tx Buff
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英飞凌 CAN
- 援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息：【英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。】英飞凌是国际著名的半导体公司，其前身是西门子集团的半导体部门，英飞凌技术实力雄厚，在功率半导体市场占有率国际第一。近年来，英飞凌公司不断加强其SiC制造能力，并持续看好亚太区第三
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英飞凌 国产碳化硅材料供应商
- 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。根据该协
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英飞凌 天岳先进 晶锭
- 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足
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英飞凌 碳化硅供应商 天科合达 晶锭
- 【2023 年 4 月 26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案，可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飞凌将展示其功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何为当前的绿色和数字转型挑战提供方案。英飞凌将以“推动低碳化和数字化”为主旨，进行大量演示、现场技术讲座，并提供与专家讨论设计挑战的机会。另外，业内人士也可以注册英飞凌线上平台，
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英飞凌 PCIM Europe 低碳化
- 【2023 年 4 月 25日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出业界首款 LPDDR 闪存，助力打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。英飞凌 SEMPER™ X1 LPDDR 闪存为汽车域和区域控制器提供至关重要的安全、可靠和实时的代码执行。该器件的性能是当前NOR 闪存的8 倍，实时应用程序的随机读取事务速度提高了 20 倍。这使得软件定义的车辆具有增强安全性和架构灵活性的高级功能。 下一代汽车更智能、更网联、更复杂，并
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英飞凌 LPDDR 闪存 汽车电子
- 我们身边有很多电池供电的应用比如打扫卫生时使用的手持吸尘器、装家具时使用电动工具、大街上穿梭的电动自行车、随处可见的服务机器人和公园里看到的无人机等，这些应用有一些共有的特点，就是设计紧凑并因地制宜的充分利用空间！MOTIX™ 3相栅极驱动器6ED2742S01Q是英飞凌MOTIX™品牌的新成员。之前的文章《新品| -1A/2A，160V MOTIX™三相SOI栅极驱动器》对该产品做了简要的介绍，本文重点讲解该产品的特色功能以及使用上的注意事项。● 160V绝缘体上的硅（SOI）技术●&nbs
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英飞凌 电源管理 MOTIX 门级驱动器
- 【2023年4月24日 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY) 近日宣布与密码技术初创公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0 标准的硬件高端安全芯片OPTIGA™ TPM SLB 9672以及池安量子的软件密码技术所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解决方案，赋予终端设备从硬件层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力。此解决方案采用零信任架构 (Zero Trust Archit
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英飞凌 池安量子 抗量子攻击 信息安全
- IT之家 4 月 23 日消息，随着各大车企都转向软件定义的汽车架构，下一代车型的设计却在内存方面面临着问题。由于许多原因，传统的 xSPI NOR 闪存已逐渐无法满足用户的需求。为了满足汽车区域架构的新需求，英飞凌科技宣布推出业界首款 LPDDR 闪存。该公司将闪存与 LPDDR 接口结合在一起，从而实现了比 xSPI NOR 闪存更高的性能和可扩展性。据介绍，这款名为 SEMPER X1 的新型闪存设备借鉴了已有 10 年历史的 LPDRR4 DRAM 的 LPDDR 接口方案，并将其应用于
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英飞凌 LPDDR 闪存
- 【2023 年 4 月 21日，德国慕尼黑讯】安全系统的开发对汽车市场至关重要。Rust 编程语言可用于内存安全软件的嵌入式开发，这是任务关键型汽车软件设计的一个重要推动因素。英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）迈出了在嵌入式领域构建 Rust 生态系统的第一步，成为第一家正式支持在微控制器上运行Rust语言的头部半导体制造商。英飞凌市场领先的 AURIX™ TC3xx 和TRAVEO™ T2G 车用 MCU将率先支持Rust语言。虽然TRAVEO™ 使用的是 Ru
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英飞凌 TC3xx TC4x T2G PSoC Rust 语言
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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