使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前已全面支持英飞凌（Infineon）的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大
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IAR 英飞凌 车身控制 MCU
【2023年6月19日，德国慕尼黑讯】随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1，帮助开发人员轻松运用更多功能，开发用于硬件设计的软件解决方案。 英飞凌推出的ModusToolbox 3.1新增了一个控
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英飞凌 ModusToolbox 嵌入式开发
在英飞凌开发者论坛(Infineon Developer Community)里，智能高边开关的负载开路检测一直是一个热度很高的话题。负载开路故障主要是由两种原因引起，一种是导线断裂，另一种是负载损坏。按照要求，当汽车转向灯断开时，需要用加倍的闪烁频率来提示故障。而其他类型的负载开路故障则通常由OEM进行定义，但控制单元首先要得到故障信息，而英飞凌的智能高边芯片(PROFET)可以对开路进行检测并报告。智能高边开关的开路检测分为开通状态(ON state)开路检测和关断状态(OFF state)开路检测，
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英飞凌 开关 开路检测
据eeNews报道，欧盟委员会今天正式批准了第二个欧洲共同利益重要微电子项目(IPCEI)，其中68个项目的支出高达210亿欧元。这是继2018年达成的第一个ICPEI协议之后，该协议让英飞凌和博世在德累斯顿和奥地利的工厂以及卡尔蔡司的亚10纳米光刻光学器件的扩建。该ICPEI将专注于节能技术，从传感器和微处理器到5G、汽车和基于石墨烯的网络技术。首批产品将于2025年投放市场，旨在在此过程中创造约8700个高技能直接工作岗位。“绿色和数字化转型需要新的、先进的技术解决方案，”竞争专员玛格丽特·维斯塔格(
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欧盟 IPCEI 英飞凌 博世 蔡司
【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，包括功能安全认证所需的所有文件。另外，英飞凌AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持IEC 6150
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英飞凌 AURIX TRAVEO 微控制器 IEC 61508
【2023 年 6 月 9日，德国慕尼黑讯】在全球电力消耗中，照明用电占据很大比例，因此照明领域的节能至关重要。事实证明， PFC + LCC 谐振拓扑结构是LED 照明应用（如商业照明，户外照明和植物照明等）的优秀方案：· 支持恒流/恒压/恒功率设计· 达到与PFC+LLC同等的高效率· 支持很宽的输出电压范围 为了便于工程师的设计，英飞凌推出了 LCC 设计工具，让工程师的设计工作变得更快速、更轻松。 英
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英飞凌 LCC 设计工具 LED驱动器
近年来，为了更好地实现自然资源可持续利用，需要更多节能产品，因此，关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。逆变焊机通常是通过IGBT功率模块解决方案设计来实现更高输出功率，从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。在焊机行业，诸如提高效率、降低成本和增强便携性（即，缩小尺寸并减轻重量）等趋势一直是促进持续发展的推动力。譬如，多个标准法规已经或即将强制规
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英飞凌 MOSFET
随着新能源汽车的快速发展，热管理系统的重要性日益突出。因为不同零部件或者位置的最佳工作温度不一样，例如电机，电控，电池，座舱等，所以需要一套系统对整车的热量进行精细化的调节，从而提高整车的系统热效率，进而提高续航里程。如下图所示，这套系统往往由水泵，冷却液多通阀和膨胀阀等组成。因为它们的位置比较靠近，所以该系统逐渐从分布式走向集中式。因为纯电动汽车没有传统油车的皮带轮，所以这些执行器往往通过电机驱动。即使是插电式混动汽车，在追求系统高效率的驱动下，厂家往往希望热管理系统执行器与发动机皮带轮解耦，从而进行更
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英飞凌 新能源汽车
【2023 年 5 月 11 日，德国慕尼黑讯】无线充电已成为当今电池供电应用不可或缺的一部分，为各个行业的便携式产品带来了简单易用、对用户友好的使用体验。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了全新的WLC1150无线充电发射器IC，进一步扩大其无线充电（WLC）控制器IC产品阵容，为需要更强无线电源传输能力的应用提供高度集成、易于设计和经济高效的解决方案。此类应用主要包括工业级应用、医疗保健设备、机器人和无人机、吸尘器、电动工具、扩展坞以及支持Qi标准扩展电源配置
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英飞凌 无线充电发射器IC 50 W
英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT7系列单管具有两种电压等级（650V&1200V）和三个系列（T7，S7，H7）。其中，H7系列单管针对光储、UPS、EV charger、焊机等应用进行了专门的优化，并配备了全电流EC7 rapid二极管。凭借极低的开关损耗、导通损耗和丰富的产品系列，H7单管正在成为光伏和储能应用的新星。产品特点● 按照应用需求去定义产品，去掉短路能力从而获得更低的开关损耗和导通损耗，如图1所示。完美适配于不需要短路能力的光储等应用。● 1200V
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英飞凌 IGBT
【2023年5月29日，德国慕尼黑讯】随着城市的发展，公共交通运营商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战，尤其是在足球比赛和奥运会等重大活动期间。这一因素的驱动叠加人们对可持续性和便利性的需求不断提高，正在推动电子票务和智能交通市场的快速发展。而这场变革需要依托开放式标准，让安全、便捷、可互操作的票务解决方案达到透明度和可信度的要求。为了破解这一发展难题，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了CALYPSO™ move安全存储器，可用于打造符合Calypso® 基
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英飞凌 安全存储器 开放式标准
汽车制造商需要探索新的方法来让自己脱颖而出。其中的一项重点就是汽车内部的新功能。现在，全新的车规级3D飞行时间（ToF）摄像头几乎和智能手机的ToF摄像头一样小，这使得它们可以集成到汽车内部，并以合理的成本实现丰富的车内应用，包括无缝访问私人数据和驾驶员监控系统，以及智能安全气囊等。过去，驾驶性能是决定一款车型销量好坏的主要因素。强劲的发动机、动感操控和低油耗是汽车制造商用来吸引客户的卖点。但时代在变化，消费者在选购新车时愈发关注类似于智能手机的功能和舒适性。此外，监管机构越来越高的安全性要求，正在驱动汽
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英飞凌 车内设计 3D数据
应用场景：汽车电动尾门在当前汽车配置中越来越普及，尤其是电动汽车上，电动尾门的覆盖率更高，未来电动尾门市场会进一步扩大。本方案为汽车电动尾门系统的电控单元（ECU）。关键器件为英飞凌PoC4 MCU、英飞凌TLE9561电机驱动，实现的功能为：CAN通信、尾门电机驱动、锁闩电机驱动、锁闩信号采集、尾门开关信号采集与控制、防夹功能、脚踢开门功能。应用于目前各种燃油、混动、纯电平台乘用车。市场优势：本方案采用的关键芯片英飞凌的PSoC4系列车规MCU与英飞凌MOTIX车规电机驱动TLE9561，车规MCU选用
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英飞凌 汽车电动尾门 PSoC4 TLE9561 infineon
近两年新能源汽车和光伏储能市场的火热，让半导体供应上升到了很多公司战略层面的考虑因素。特别是SiC的供应更加紧俏。最近几年用户对SiC的使用更有经验，逐渐发挥出了其高效率高功率密度的优点，正在SiC使用量增大的阶段，却面临了整个市场的缺货的状态。碳化硅功率器件缺货有很多因素，目前前道是最大的瓶颈，特别是前道的“最前端” ，SiC衬底片和外延片是目前缺货最严重的材料。面对这种问题，作为功率半导体的领头羊英飞凌又有哪些举措呢？一方面，英飞凌与多家晶圆厂签订长期供货协议推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，保
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英飞凌 碳化硅
近年来，无线音频技术迎来迅猛发展，有望颠覆消费电子行业和健康行业。但它仍旧面临挑战，特别是在实用性和功能性与功耗处理需求的平衡方面。这意味着无线音频设备往往比有线音频设备更笨重、更昂贵、音质也较差。未来，真无线立体声（TWS）设备将适用于日常生活中的任何声学环境。近年来，无线音频技术迎来迅猛发展，有望颠覆消费电子行业和健康行业。但它仍旧面临挑战，特别是在实用性和功能性与功耗处理需求的平衡方面。这意味着无线音频设备往往比有线音频设备更笨重、更昂贵、音质也较差。在缩小体积的同时克服性能挑战，一直是充分发挥这项
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英飞凌 TWS
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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