数据中心和计算应用对电源的需求日益增长，需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司顺应系统层面的发展趋势，推出业界首款15 V沟槽功率MOSFET ——全新OptiMOS™ 7系列。OptiMOS™ 7 15 V系列于服务器、计算、数据中心和人工智能应用上提升DC-DC转换率。该半导体产品组合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置（Source-Down）封装，标准门级和门级居中引脚排列形式均提供底部冷却型和双面冷却型以供选择；此外，该产品组合还包含稳定可靠的超小型的PQFN
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英飞凌 沟槽功率 MOSFET
EZ-USB™系列可编程USB外设控制器通过持续不断的功能和性能提升，使开发人员能够创建满足AI、成像和新兴应用最高性能要求的USB设备。英飞凌科技股份公司现推出该系列的最新产品——EZ-USB™ FX10。这款半导体器件通过USB 10Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽与上一代产品相比提升了3倍。EZ-USB™ FX10配备双ARM® Cortex®-M4和M0+核心CPU、512 KB闪存、128 KB SRAM、128 KB ROM以及7个串行通信块（SCB），还带有一个加密加速器
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英飞凌 USB外设控制器
12月5日消息，据日经中文网消息，英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer日前受访时表示，车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。经历疫情之后，与汽车厂商的关系确实发生了变化。汽车厂商开始希望从设计阶段细致了解并管理自家使用的运算用MCU。在新能源车用半导体方面，为了能够长期采购到半导体，汽车厂商提出意见称，希望与半导体厂商直接谈判，签订长期供应合同。跳过1级供应商（Tier1）进行对话的机会增加。Peter Schiefer表示，汽车厂商会指定半导体供应商，由其自身或者1级供应商在一定
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MCU 功率半导体 英飞凌 汽车厂 Tier1
STIWA集团，作为自动化和制造技术领域的引领者，在阿姆斯特丹举办的荷兰欧洲邮政快递展览会上展示了其智能锁解决方案SMALOX。这款智能锁专为应对快速发展的邮政快递服务市场的各种需求和挑战而开发，能够为不同的应用提供通用且创新的解决方案，这些应用包括家用工具箱、线下提货箱和钥匙箱等。SMALOX解决方案采用了英飞凌科技股份公司开发的近场通信（NFC）技术。采用智能锁解决方案SMALOX的信箱英飞凌的NGC1081微控制器（MCU）是市面上独一无二的 NFC 标签侧控制器，其内部集成了电
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STIWA 欧洲邮政快递展览会 英飞凌 NFC锁 智能锁 SMALOX
许多行业正在迅速淘汰传统钥匙，自助仓储行业也在顺应这一时代趋势。总部位于美国的Keep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于简化自助式仓储设施运营流程的先进解决方案提供商，该公司所使用的安全锁已经从手动锁过渡到了全自动遥控安全锁系统。借助英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）基于NFC 技术且锁体免装电池的智能锁解决方案，这家仓储租赁服务提供商利用智能锁实现了对仓储设施安全性的重要保障。KISS 智能锁系统使得业主和运营商无需借助电池、蓝牙或电缆
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NFC无源锁 英飞凌 智能锁 自助仓储
英飞凌科技股份公司近日在法国支付技术和智能卡展览会（TRUSTECH）上展示了TEGRION™系列安全控制器的最新产品，这款新产品的推出旨在积极面向未来身份识别应用需求的高速发展及助力优质方案的快速落地。英飞凌搭建的迷你机场展区还展出了全球首款支持PQC的电子护照演示。此外，参观者还可以亲身体验到利用SECORA™ Pay X解决方案进行无缝支付所带来的便利性，该解决方案在一场支持非接触式支付的快闪美甲沙龙中进行了演示。TRUSTECH展会致力于展示创新的支付和身份识别解决方案。TRUSTECH 2023
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英飞凌 TRUSTECH TEGRION SECORA Pay 证照身份识别 支付交易
近日，英飞凌科技（中国）有限公司与上海浦东现代产业开发有限公司签署合作备忘录，契合当下低碳化数字化发展趋势，在浦东机场综保区为英飞凌中国物流中心打造低碳智慧物流仓库，从而提升本土供应链智能化运营效率，为客户提供更加高效便捷的供应链服务。英飞凌中国物流中心是英飞凌全球三大物流中心之一，此次升级将打造一个“数字+低碳”的现代智能化仓库，将引入先进的仓储物流设备，对所有出入库货物“保驾护航”；而现代化的客户订单管理系统实现了与包装发货系统的无缝连接，不仅确保了对客户需求的及时响应，更提高了出货的准确率和准点率。
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智慧物流仓库 英飞凌
英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块，其应用范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。增强型
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英飞凌 CoolSiC
英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML）加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更加智能和直观易用，从而提供更高水平的终端用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技
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英飞凌 PSoC Edge 微控制器 MCU 机器学习
11月28日消息，据外媒报道，日前，英飞凌绿色工业动力部门（GIP）总裁Peter Wawer在受访时透露，英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。他表示，英飞凌目前使用6英寸晶圆，但已经在工厂制备了第一批8英寸晶圆机械样品，很快将它们转化为电子样品，并将在2030年之前大规模量产应用。在产能方面，英飞凌正在通过大幅扩建其Kulim工厂（在2022年2月宣布的原始投资之上）获得更多产能，信息称，英飞凌将建造世界上最大的200毫米晶圆厂SiC（碳化硅）功率工厂。值得一提的是该计划
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英飞凌 碳化硅 晶圆
向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司近日推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力，但电气性能更高，能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。高效且强大的电动汽车充电系统有助于缩短充电时间、减轻汽车重量、提高设计灵活性并降低汽车的总体拥有成
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英飞凌 电动汽车快充
英飞凌科技股份公司已加入EMVCo（国际芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSecure（3DS）等标准规范和安全技术的认证。EMVCoEMVCo互动与运营总监Oliver Manahan 表示： “很高兴英飞凌决定加入
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英飞凌 EMVCo 支付安全
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7
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英飞凌 IGBT7
英飞凌科技股份公司发布2023财年第四季度及全年财报（截至2023年9月30日）。● 2023财年第四季度：营收为41.49亿欧元，利润达10.44亿欧元，利润率为25.2%，自由现金流为6.14亿欧元● 2023财年：营收为163.09亿欧元，同比增长15%；利润达43.99亿欧元，同比增长30%；利润率为27%；调整后每股收益为2.65欧元，同比增长35%，自由现金流为11.58亿欧元，调整后的自由现金流为16.38亿欧元● 20
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