CFAR是非常普遍的信号过滤手段，用于提取超过动态阈值的点目标信息。AURIX™ TC3xx单片机的雷达信号处理单元SPU集成了该硬件功能，并且提供两种典型的CFAR算法。英飞凌技术专家 钱伟喆背景介绍当雷达回波信号功率幅值超过某个阈值时，能被检测到，该阈值不可能是固定的，必须根据周围环境、目标分布反射强弱，杂波噪声干扰等动态变化，而CFAR（constant false alarm rate）就是用于计算动态阈值的典型手段。CFAR直接影响检测概率（probability of detection）【1
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英飞凌 AURIX 雷达信号 CFAR
在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。一、半导体器件击穿原理PN结I-V曲线如图[1]所示：● PN结正向导通，反向截止；● 反向电压超过一定限值VBR，器件发生电击穿；● 正向导通时，电流超过一定限值（图示绿色区域之外），器件发生热烧毁。图[1]：PN结I-V曲线PN结的击穿原理分为：电击穿和热击穿（二次击穿）。1）电击穿电击穿：指强电场导致器件的击
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基于碳化硅（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技股份公司近日宣布与中国的新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作。英飞凌将为英飞源提供业内领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件，用于提升电动汽车充电站的效率。英飞凌零碳工业功率事业部总裁Peter Wawer博士表示：“英飞凌与英飞源在电动汽车充电解决方案领域的合作，将为当地电动汽车充电行业提供出色的系统级技术解决方案。它将大幅提高充电
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英飞凌 英飞源 新能源汽车充电
继英飞凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模块产品相继量产并取得客户认可后，英飞凌最新推出了适用于大功率应用场景的1200V IGBT7 P7芯片，并将其应用在PrimePACK™模块中，再次刷新了该封装的功率密度上限。继英飞凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模块产品相继量产并取得客户认可后，英飞凌最新推出了适用于大功率应用场景的1200V IGBT7 P7芯片，并将其应用在PrimePACK™模块中，再次刷新了该封装的功率密度上限。目标应用领域：1200V P7模块首发型号有以下两个：
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Infineon IMC101T可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器方案，IMC101T是一款即用型三相逆变器，它展示了结合CIPOS™ Micro Pro IPM IM231-L6S1B、数字电机控制IC（iMOTION™）IMC101T-T038和线性稳压器的英飞凌解决方案。该板卡基于iMOTION™智能驱动器提供了一个易用功率级，该驱动器结合了即用型FOC电机控制算法和追求更高集成度和更小尺寸的客户的理想选择。该板卡将数字电机控制IC（iMOTION） IMC101T-T038与基于6 A，600 V
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Infineon IMC101T 压缩机 英飞凌
开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司近日共同宣布，面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。这款可直接集成的无线充电模块适用于工业机械、自主移动机器人、自动导引车、轻型电动汽车、电动出行等各种电力密集型应用的供电与充电。Yeti 500W 工业无线充电模块具备大功率充电输出能力，充电功率可达500 W，能够实现高效快速充电。此外，该模块的充电效率高达95%以上，堪称业界标杆。这不仅降低了功耗，同时还有利于散热管理，提升了系统
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英飞凌 Spark Connected 500W 无线充电模块
儒卓力系统解决方案基础板集成到英飞凌ModusToolboxTM开发环境中，提高新应用的开发效率。英飞凌 ModusToolboxTM 开发环境现在开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2 和 RDK3 基础板，即将发布的 RDK4基础板也将会在该环境内提供。ModusToolboxTM是先进的开发环境，支持新应用的整个开发过程，从而帮助用户提高开发效率，推动应用更快地进入市场成熟阶段。儒卓力系统解决方案的其中一个目标是在预研阶段为固件和硬件开发人员提供基础板和适配器板支持，以加快把新应用投放到市场。在快速增
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儒卓力 英飞凌 ModusToolbox 开发环境
英飞凌（Infineon）今日携广泛的半导体技术和产品，亮相于上海新国际博览中心举办的 “2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”。 作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌的功率半导体在电力全产业链中扮演着非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飞凌以“推动低碳化和数字化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何赋能绿色低碳化和数字化转型。通过设立“绿色能源与工业”、“电动交通和电动出行”、“智能家居”三大主题展区，英飞凌多维度、全方位地
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英飞凌 PCIM Asia
英飞凌科技股份公司于近日宣布与Edge Impulse合作，为PSoC™ 63低功耗蓝牙®微控制器（MCU）扩展基于微型机器学习的AI开发工具。人工智能物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上构建边缘机器学习（ML）应用。此次合作为客户在基于PSoC 63低功耗蓝牙微控制器器件的系统中进行本地开发和配置机器学习应用提供了更多灵活性和平台选择，这些PSoC 63低功耗蓝牙微控制器器件可提供150-MHz&
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英飞凌 边缘AI 机器学习模型
俗话说，好马配好鞍，好IGBT自然也要配备好的驱动IC。一颗好的驱动不仅要提供足够的驱动功率，最好还要有完善的保护功能，例如退饱和保护、两电平关断、软关断、欠压保护等，为IGBT的安全运行保驾护航。然而有保护功能的驱动芯片，大部分的参数都是固定的，或者是只能靠外围器件进行粗放的调节。对于退饱和保护来说，内部电流源的电流是固定的，短路消隐时间只能靠调节外接电容大小来调整。对于两电平关断功能来说，两电平持续的时间和电位需要靠外接电容和齐纳二极管来实现。而软关断电流及米勒钳位电流对于某一颗芯片来说也是固定的，无
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。为此，英飞凌科技股份公司推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板（PCB）基材Soluboard®，向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva Materials开发，有助于减少电子行业的碳足迹。Soluboard所采用的植物基PCB基材由天然纤维制成，其碳足迹远低于传统的玻璃纤维。有机结构被封装在无毒聚合物中，浸入
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英飞凌 Jiva Materials 可回收印刷电路板 电子废弃物 碳足迹
【2023年8月10日，德国讯】半导体行业翘楚博世集团（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）、Nordic Semiconductor、恩智浦半导体公司（NXP® Semiconductors）和高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合资组建一家公司，旨在促进下一代硬件开发以推动 RISC-V 在全球范围的应用。 新公司在德国成立，目标是为基于开源RISC-V架构的未来产品加速商业
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汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™ F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。这两款新品已通过AEC-Q100 1级认证，支持更宽泛的温度范围（-40°C 至+125°C ），补充了存储密度从4Kbit到16Mbit不等的车
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英飞凌 数据记录存储器 F-RAM
据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌科技股份公司与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“作为汽车半导体领域的全球领导者，英飞凌为清洁和安全的交通出行提供了变革性解决方案。如今，通过助力电动车动力总成实现高
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