Intel近日发布产品变更通知,Comet Lake-U十代酷睿移动版的部分型号将在中国之外,增加一条越南生产线。同时,Intel在文档中还提到了一款尚未发布的新型号“酷睿i7-10810U”,看编号它显然在已有i7-10710U之上,成为该家族新的旗舰型号,不过遗憾的是,Intel没有透露任何具体规格参数。i7-10710U是十代酷睿移动版家族中现有唯一的6核心12线程型号,三级缓存12MB,CPU基准频率1.1GHz,睿频单核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯显卡,频率300
关键字：
英特尔 CPU处理器 轻薄本 Comet Lake
Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)将增加新的产地——越南封装厂,它们与中国的封装厂是同样的质量,只是工厂不同。影响的产品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、赛扬5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,这些都是去年Q3季度发布的十代酷睿处理器,不过是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U处理器是没发布过的,官网ARK数据库中还没收录,但是这颗处理器已经曝光很久了,联想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
关键字：
英特尔 CPU处理器
Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺,首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了,因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。随着制程工艺的升级,晶体管的制作也面临着困难,Intel最早在22nm节点上首发了FinFET工艺,当时叫做3D晶体管,就是将原本平面的晶体管变成立体的FinFET晶体管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择,一直用到现在的7nm及5nm工艺。Intel之前已经提到
关键字：
英特尔 CPU处理器
根据Intel的路线图,2022年的时候会有十二代酷睿,代号Alder Lake,制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了,还支持PCIe 4.0,更神奇的是架构跟AMR学了一招。VC网站得到的最新资料显示,下下下代的Alder Lake处理器(惯例来说是十二代酷睿)终于能做到16核架构了,但是这个架构有点奇特,不是常见的16个同一核心,而是分为两组——大核心8个、小核心8个。这很容易让人联想到ARM公司在Cortex-A系处理器使用的big.LITTLE大小核架构,简单来说就是将高
关键字：
英特尔 CPU处理器
近来，处理器大厂英特尔（Intel）虽然10纳米制程已经在2019年赶上进度，但是在14纳米制程的产能上仍有不足的地方。因此，陆续传出英特尔要将部分产品交由晶圆代工龙头台积电来生产的消息。
关键字：
英特尔 GPU 台积电
根据外媒VideoCardz的报道，英特尔的12代酷睿Alder Lake-S处理器的早期爆料流出，似乎采用了类似于Arm的big.LITTLE大小核设计。据介绍，12代酷睿Alder Lake-S将采用LGA 1700接口，8大核+8小核设计，6核版本没有小核心。功耗方面，Alder Lake-S有80W和125W可选。外媒表示，英特尔12代酷睿系列将支持PCI-Express 4.0，预计将使用10nm工艺。据了解，英特尔11代桌面酷睿为Rocket Lake-S，预计还将采用14nm工艺，接口为LG
关键字：
英特尔 Alder Lake 桌面处理器
在半导体工艺上,Intel的10nm已经量产,但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大,这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电,最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。来自业界消息人士@手机晶片达人的爆料称,Intel预计会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。在更早的爆料中,手机晶片达人指出Intel 2021年开始外包外公的主要是GPU及芯片组,还警告说
关键字：
英特尔 CPU处理器 GPU
根据Intel的路线图,2022年的时候会有十二代酷睿,代号Alder Lake,制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了,还支持PCIe 4.0,更神奇的是架构跟AMR学了一招。VC网站得到的最新资料显示,下下下代的Alder Lake处理器(惯例来说是十二代酷睿)终于能做到16核架构了,但是这个架构有点奇特,不是常见的16个同一核心,而是分为两组——大核心8个、小核心8个。这很容易让人联想到ARM公司在Cortex-A系处理器使用的big.LITTLE大小核架构,简单来说就是将高
关键字：
英特尔 CPU处理器
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
关键字：
英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
昨天，英特尔首席财务官George Davis在摩根士丹利（Morgan Stanley）会议上对投资者发表讲话时承认，英特尔已落后于竞争对手，而且追赶至少需要2年时间。获悉，尽管英特尔仍在努力制造10nm制程，但竞争对手台积电（TSMC）已经采用7nm制程，并正在朝5nm制程迈进。Davis表示，这种差异将意味着10nm处理器对英特尔的生产效率将不及前几代产品。“正如我们在5月19日的分析师日上所说的那样：这不仅仅是英特尔有史以来最好的节点。它的产量虽然将低于14nm和22nm，但我们对看到的改进感到很
关键字：
英特尔 台积电
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
关键字：
英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
此前Intel表态14nm产能已增加25%,现在Intel再次发招,复活了哥斯达黎加的封装厂,最快4月份启动。对Intel来说,CPU市场上的困境主要有两个难题还没解决,一个是友商的竞争,另外一个是自己的缺货,后者的影响实际上更大一些,这个问题不仅仅是影响力低端CPU,酷睿及至强的供应也多少受到了影响。提升14nm产能不仅仅是CPU制造基地的问题,而且制造CPU的工厂投资巨大,动不动就是几十亿投资,而且需要几年才能建好,所以提升产能也需要从别的地方着手,比如增加封测产能。Intel的CPU目前主要是在中国
关键字：
英特尔 CPU处理器
今年初的CES 2020大展期间,Intel正式宣布了代号Comet Lake-H的十代酷睿高性能处理器,专供游戏本,仍是14nm工艺但频率会进一步提升,号称i7、i9系列都会达到甚至超越5GHz。此前我们已经见过i7-10750H,必然会成为未来高端游戏本的标配,继续6核心12线程,基准频率保持2.6GHz不变,睿频加速频率则从4.6GHz大幅升至5.0GHz。旗舰级的8核心16线程i9-10980HK也露过面,基准频率从2.4GHz提高到3.1GHz,但是检测显示睿频频率还是5.0GHz,并未跨过这一
关键字：
英特尔 CPU处理器 游戏本i9-10980HK
去年初Intel将临时CEO、时任CFO司睿博扶正,成为Intel正式CEO,执掌51岁的半导体巨头。司睿博是Intel CEO中少有的非技术出身的,他对这个以技术擅长的公司带来了什么改变?日前美国媒体也采访了司睿博,这次的重点是51岁的半导体巨头如何重整研发的。司睿博提到了Intel近年来采取的多项改革措施及重点产品,比如10nm产能提升、小芯片设计的Lakefield处理器等等。其中一件事又涉及到了著名CPU架构师Jim Keller,他现在担任Intel TSCG高级副总裁、硅工程总经理,主要工作任
关键字：
英特尔 CPU处理器
英特尔曾经是个人电脑和服务器处理器市场的领导者，然而长期称霸导致这家公司出现了各种问题，芯片新工艺研发落后，导致处理器闹出缺货危机。据外媒最新消息，英特尔的文化需要修复，它的首席执行官正在改变一切。全球最大芯片制造商的领导者罗伯特·斯旺(Robert Swan)正敦促他的11万名员工更公开地面对内部问题。据国外媒体报道，自去年春天以来，在英特尔公司1000多个会议室里的电子显示屏，或是所有员工打开办公笔记本时都会看到一个新标语：“一个英特尔。”对于一家长期肩负制造半导体这一单一使命的公司来说，呼吁团结似乎
关键字：
英特尔 改革
英特尔.碳中和介绍
您好，目前还没有人创建词条英特尔.碳中和!
欢迎您创建该词条，阐述对英特尔.碳中和的理解，并与今后在此搜索英特尔.碳中和的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473