2011 年初，英特尔收购了处于“挣扎”阶段的英飞凌(Infineon Wireles)无线业务部门，目的就是为了筹备蜂窝调制解调器。虽然是“跟随者”的步伐，但该业务是英特尔成为了当前领先的移动网络芯片供应商之一，而且还能帮助英特尔在移动领域获取更多营收。
去年年底的时候，英特尔被媒体质问为何如此烧钱还依然留恋移动领域，其 CEO Brian Krzanich 给予了一个相当惊人的理由，那就是：无线网络芯片。他的回答相当坦率，并认为当前进展一切顺利
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英特尔 芯片
MacBook 中的 PCIe 接口 SSD 固态硬盘速度非常快，这是由于 SSD 支持 NVMe 协议。这种协议可以大幅降低延迟。未来的 Mac 型号速度可能会继续提升，根据 MacWorld 报告，英特尔足心的 Optane 技术将兼容 NVMe。
Optane 是新型内存和 SSD 的品牌名称，这种技术基于 3D Xpoint，由英特尔和镁光联合开发，密度是 DRAM 的10倍，速度要快1000倍，而且耐久
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英特尔 SSD
英特尔宣布将收购以色列体育影像初创企业Replay Technologies。
Replay Technologies总部位于以色列特拉维夫(Tel Aviv)，由公司CEO任·优格夫(ren Yogev)、首席技术官马特欧·沙皮拉(Mateo Shapira)和首席运营官阿维夫·沙皮拉(Aviv Shapira)于2011年共同创建，公司目前拥有约100名员工。Replay Technologies开发出了多项多维视频影像技术，例如Free Dimen
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英特尔 VR
传统优势市场在萎缩，移动市场后发补贴负担太重，新生市场潜力无限但是远水不解近渴，英特尔进入了一个青黄不接的时期。
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英特尔 物联网
日前，英特尔-南瑞数据中心运营管理解决方案发布会暨双方战略合作签约仪式在京举行。会上，南瑞方面详细解读了双方共同打造的“英特尔-南瑞集成自主创新瑞腾高性能数据平台(以下简称‘瑞腾’)”，并就未来规划做了进一步阐释。
英特尔-南瑞双方合作签约
据南瑞集成公司技术总监徐戟介绍，瑞腾融合了英特尔在计算、存储和网络三个层面的最新产品和技术，比如处理器采用的是至强E7 v3、硬盘是英特尔固态硬盘，网络则采用的英特尔高速互联架
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英特尔 南瑞
几年前Intel提出了一个Tick-Tock钟摆战略——CPU架构、工艺每隔一年升级一次，也就是说2年为一个周期间隔升级架构或者工艺。这个战略在SNB、IVB、Haswell处理器上都成功了，但14nm工艺因为遇到困难而延期了，升级周期加长，14nm及未来的10nm都要战三代，不过Intel表示这些都不是个事儿，7nm节点才是关键，届时他们将重回摩尔定律轨道，Tick-Tock战略要重回正轨了。
前一篇新闻中我们还在说AMD今年终于能跟Intel实现同代工艺竞争了&mda
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英特尔 摩尔定律
英特尔期待世界的美好，并以此为动力前行着。这一切的动作和态度早已剥离了传统的商业本质，已然成为一种使命，一种创造未来的精神力。而国内的科技公司目前还在“玩泥巴”、逐利状态。
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英特尔 可穿戴
PC与伺服器晶片市场龙头英特尔(Intel)，在2015年宣布发展记忆体晶片市场后，展现抢夺三星电子(Samsung Electronics)擅长的晶片市场决心，后者随即也不甘示弱宣布将发展伺服器晶片，两家大厂角力战正在展开。评论指出，进入行动时代后，双方决战焦点将在物联网(IoT)市场上，不再是从各自擅长领域决胜负。 据彭博(Bloomberg)报导，英特尔目前供应全球99%伺服器及95%笔记型电脑(NB)所需处理器，仍稳坐全球晶片第一大厂宝座，但三星则借由握有快速成长的记忆体晶片市场，
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三星 英特尔
近期业界传出英特尔(Intel)原本预计第3季登场的新架构Kaby Lake家族，要到2016年底才会全面放量，主机板(MB)业者表示，由于超威(AMD)Zen架构大军同样是在第4季底上阵，英特尔、超威主力部队将在第4季全面对决，届时将引爆近年来最激烈战火。 英特尔受到制程推进难度拉升及PC市场需求放缓影响，新、旧平台转换时程出现拉长情形，根据英特尔最新平台蓝图显示，原本预计2016年中进入10纳米世代，由Cannon Lake接替14纳米Skylake上阵，然目前计划改变，将沿
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英特尔 AMD
当前我国的集成电路产业正处于发展的重要战略机遇期和攻坚期，对于中国芯片产业的发展既不能妄自菲薄，也不能盲目乐观。总之，芯片国产化任重而道远，不过这也孕育着新希望，不是吗?
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高通 英特尔
智能家居、可穿戴设备、车联网等一度是物联网发展的热点领域，2016年它们将延续以住的热度吗？或者，又将出现哪些新的热点？标准能否统一？国内政策会不会有所导向？这都是人们所关注的。
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物联网 英特尔
过去几年时间里，英特尔虽然在桌面领域仍过着“无敌是多么空虚”的日子，但是围绕其芯片制造技术的话题讨论越来越多了，特别是与很多开始被人熟知的芯片制造厂商相比，比如台湾的芯片制造商台积电。 很多话题讨论的开始，均是基于每一次非英特尔芯片制造商对制造工艺的升级。最初，台积电和三星明确表示，将以最快的速度从“20 纳米”过渡的“14/16纳米”，而且将会重点发展称之为“FinFET”的晶体管结构器件，重点宣传新工艺相比传统而言芯片面积将得到大幅缩减，适配每一代工艺制程。 另一方面，当时英特尔也正
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英特尔 台积电
近期业界传出英特尔(Intel)原本预计第3季登场的新架构Kaby Lake家族，要到2016年底才会全面放量，主机板(MB)业者表示，由于超微(AMD)Zen架构大军同样是在第4季底上阵，英特尔、超微主力部队将在第4季全面对决，届时将引爆近年来最激烈战火。
英特尔受到制程推进难度拉升及PC市场需求放缓影响，新、旧平台转换时程出现拉长情形，根据英特尔最新平台蓝图显示，原本预计2016年中进入10奈米世代，由Cannon Lake接替14奈米Skylake上阵，然目前计划改变，将沿用14奈米制程的
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英特尔 AMD
PC与伺服器晶片市场龙头英特尔(Intel)，在2015年宣布发展记忆体晶片市场后，展现抢夺三星电子(Samsung Electronics)擅长的晶片市场决心，后者随即也不甘示弱宣布将发展伺服器晶片，两家大厂角力战正在展开。评论指出，进入行动时代后，双方决战焦点将在物联网(IoT)市场上，不再是从各自擅长领域决胜负。
据彭博(Bloomberg)报导，英特尔目前供应全球99%伺服器及95%笔记型电脑(NB)所需处理器，仍稳坐全球晶片第一大厂宝座，但三星则借由握有快速成长的记忆体晶片市场，近几年
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英特尔(Intel)针对5G技术宣布多项最新业界合作计划，同时发表多款产品，为5G无线网路奠定扎实基础，进而发展更快、更聪明、且更有效率的5G无线网路，为人们日常生活各层面带来绝佳的崭新使用经验。
从运动器材内的嵌入式装置、具备防撞功能的无人飞行器(drone)、自动驾驶车、到智慧城市(smartcity)等应用，万物(things)互连并连结到人与云端，让现有的无线网路面临前所未有的庞大需求。
业界合作：英特尔与爱立信(Ericsson)、韩国KT电信(KoreaTelecom，KT)、
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