- 高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术被一再推迟，说明其制造技术存在问题。上周五，美股半导体股集体下跌，费城半导体指数跌2.47%。 8月9日，摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出，芯片厂商库存已逼近十年最高水平，半导体行业周期出现了过热迹象。 8月10日，高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术
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芯片 英特尔
- 随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级，对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多，高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明，半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中，半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。 ICInsights认为，基于芯片企业合并协议带来的高金额成交，将大型企业合并在一起引致的复杂性，以及各国为保护其国内供应商而进行更严格的审查等种种考虑，未来大规模的半导体并购不太可能发生。 图1列出了
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半导体 芯片
- 两年前，高通发布了骁龙Wear 2100，这是一款针对智能手表的定制SoC，旨在代替其早先销售给智能手表制造商的骁龙400系列SoC。 骁龙400系列SoC还被用在低端智能手机中，相比之下，Wear 2100 SoC针对可穿戴设备进行了优化，尺寸缩小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100拥有“tethered”和“connected”两个版本，其中，tethered版本依赖于智能手机连接，而connected版本支持LTE，可以独立进行无线连接。 高通公司声称，目前使用骁龙Wear S
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- 鉴于董小姐，之前做格力手机和造车的坚决态度和惨痛经验，以及芯片本身制造难度极大、短期难以实现的情况，市场似乎并不买单。所以，这次董小姐又要许一个“空诺”了吗?
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- 漏洞迭出，制程延迟，流年不利。
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- 8月15日消息，商汤科技与Rockchip瑞芯微日前达成战略合作，将联手打造集成AI算法与芯片的人脸识别一站式解决方案。 另外，商汤人脸识别SDK将在瑞芯微旗下芯片平台实现全线预装，首批预装芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三个平台。这是商汤科技在人脸识别领域场景化、商用化落地的又一重要举措。 据介绍，在此次合作中整合了商汤人脸识别SDK的瑞芯微硬件芯片平台，将呈现两个优势：一方面，在硬件与软件整体优化驱动下，平台性能与稳定性将获提升;另一方面，可提供一站式的解决方案，将
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- CNBC今天发布了一份新报告，重点介绍了苹果公司最近发布的招聘信息，以及这些信息对未来产品的影响。具体来说，这份报告引用了苹果今年夏天发布的三份与传感器处理器和健身传感器相关的招聘启事。 报告中指出，这些招聘启事可能暗示，未来将出现一种专门处理健康传感器数据的芯片，可能会应用于Apple Watch。苹果公司有一个团队正在探索一种定制的处理器，这种处理器可以更好地感知设备内部传感器发出的健康信息。 这一举措表明，苹果有能力根据需要推出定制芯片，与其他科技公司相比，苹果的垂直整合程度更高。为某一功能
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- 据麦姆斯咨询报道，LeddarTech近日已向其选定的汽车合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系统级芯片(SoC)样品，这些汽车合作伙伴将于今年晚些时候公开披露。LCA2是自动驾驶行业首款3D固态激光雷达(solid-state LiDAR，SSL)系统级芯片，现在Tier-1汽车制造商和系统集成商已经可以通过购买LeddarTech LCA2评估套件获得LeddarCore LCA2系统级芯片。LeddarCore LCA2系统级芯片预计将于2019年上半年开始大规模交付，用于自动驾驶(A
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- 1、芯片发热这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。
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- LED行业发展日新月异，每天都有新信息、新科技出来，竞争犹如逆水行舟不进则退，今天你充电了吗?LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就
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- 8月14日消息，据路透社报道，英伟达公司周一发布了名为“图灵”的新一代芯片，该款芯片意在扩大其面向制片人和其他图形专业人士的业务。 在周一汇聚图形专业人士的一个活动上，英伟达展示了它最新一代的芯片技术。该款芯片以英国著名计算机科学家艾伦·图灵(Alan Turing)的名字命名。 该芯片最大的卖点是“光线追踪”技术的改进。“光线追踪”是指芯片模拟光线在视觉场景中如何反射的能力。 这项任务需要非常强大的计算能力，芯片得花一定的时间来处理数据，因此设计师们不能马上看到其作品效果。英伟达表示，新一代芯
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- 作为一家初创企业，能在18个月的时间成功量产首个7nm芯片，反映了企业的潜力，但离国际顶级芯片的实力仍有差距。如果国内AI企业一味追求快速“超越”英特尔、高通等芯片巨头，这样的心态不值得鼓励，唯恐揠苗助长、错失市场良机。
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7nm 芯片
- 1.C 语言和汇编语言在开发单片机时各有哪些优缺点?答：汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言，是最接近机器码 的一种语言。其主要优点
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单片机 编程 芯片 电子
- 升压芯片种类繁多，即便经过一段时间的学习，但在针对功率的要求进行升压芯片的选择时仍有部分初学者较为吃力。虽然都能达到升压的效果，但哪种升压芯
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升压 芯片 DC-DC
- 对于许多硬件工程师而言，配置软件而后进行产品性能测试，是有一定难度的，比如最近某公司做得一款无线通信模组，就出现了射频性能测试难的问题。 这款无线通信模组，使用Silicon Labs EFR32系列无线SOC芯片，硬件板子做好后，工程师需要测试EFR32无线模组的射频性能，于是，就需要将相应的测试软件烧录到芯片中，并且这个测试软件需要按照模块设计的射频参数和硬件引脚来设定，例如中心频率，通信速率，控制命令交互使用的uart引脚等。 这时就需要工程师配置一份新的测试代码工程并设定好参数，编译这个工
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