- 虽然现在已经有许多八核智能手机处理器问世,但据消息人士透露,芯片制造商联发科可能会发布十核或十二核处理器,不知道高通会如何应对呢?
高通在广告中嘲讽对手只会复制老旧处理器内核
高通过去曾对联发科的八核处理器泼冷水,并表示智能手机需要更好而不是更多的处理器内核。不过让人费解的是高通最新推出的骁龙615和骁龙810处理器都采用了八个内核,无论这不不是高通的市场团队的主意,高通已经在跟随联发科的多核风格了。
如果消息属实的话,今年智能手机处理器行业会迎来更大突破。不过现在许多应用最多只能利
- 关键字:
联发科 高通 十二核处理器
- 小米与联发科的合作伙伴关系从将智慧型手机进化至物联网领域。米柚(MIUI)英文官网11日报导,联发科总经理谢清江(Ching-Jiang Hsieh)上周于拉斯维加斯举办之2015消费性电子展上表示,联发科与小米的合作一直很顺畅,未来还将继续协助小米拓展产品线至物联网。
小米在短短五年时间,从无到有成为全球第三大智慧型手机厂,联发科扮演幕后的推手功不可没,谢清江表示,为更快速服务小米,联发科已增加研发人员。
联发科去年成立车用电子部门,据报导,联发科目前至少已敲定一桩合作案。联发科设计之车
- 关键字:
联发科 小米 物联网
- 通常晶片厂商即使会宣布他们取得了新设计案,也很少会是由公司的最高领导人亲自对媒体公开;而且如果他还透露设计案是来自“像 Sony 这样出名的日本大厂”,那就更不可能了──不过这种可能性很低的事情才刚发生,是联发科(MediaTek)总经理谢清江在接受EETimes美国版访问 时亲口说的。
正准备完成其全球品牌重塑之旅的联发科,日前在2015年国际性消费性电子展(CES)的该公司摊位上举行了一场鸡尾酒会;这家来自 台湾的IC设计业者在亚洲市场广受欢迎且成功,现在积极尝试进军
- 关键字:
Sony 联发科 电视
- 面对2015年市场的新变化,联发科总经理谢清江CES期间接受腾讯科技采访时表示,中国市场将有70-80%的用户成为4G用户,而使用者的体验将从功能上得到提升。
高通和英特尔是联发科两个主要的竞争对手。面对与高通的竞争,谢清江认为,其在技术和功能上的演进将使得其客户具有差异化的竞争优势。其正在推广的的自动对焦功能目前也仅有iPhone 6系列产品已经支持。
对开始关注物联网和可穿戴设备的英特尔,联发科也将在同样领域加大投资,而其所依靠的竞争优势则是这两个领域与无线通信相关技术。联发科已推出相
- 关键字:
联发科 CES 物联网 可穿戴设备
- 一直以来,台湾工程师要进入半导体产业的最佳选择,除了台积电就是联发科,晶圆代工领域里,中芯国际对人才的吸引力比不上台积电,但在IC设计领域里,展讯、海思等公司的人才吸引力,可就不比联发科差了。
“去年,趁联发科合并晨星的阵痛期,展讯一口气就挖走了晨星三百名工程师。”业内人士说,展讯相中的,正是两家公司合并后,势必会有许多位置与人力重叠,人才流动绝对免不了。
再者,中国半导体厂的薪资待遇很敢开,也是不争的事实。“以公司规模作为简单区分,有些中型中国IC设计
- 关键字:
台积电 联发科 海思
- 目前在手机芯片领域,最出名的两家厂商就是高通和联发科了。据统计,去年全年中国大陆手机芯片共出货1.2亿套,其中高通占了50%左右的份额,联发科则有25%,差不多是高通的一半。
对于现在的市场份额,联发科显然是不太满意的。在CES大展上,联发科总经理谢清江表示,联发科最慢会在明年和高通“并驾齐驱”,在技术领域追平高通。
技术上能够和高通持平之后,基本上就意味着两家的产品品质不会有太大的区别。配合上联发科的价格优势,台湾媒体认为届时联发科的市场份额会有进一步的提升。
- 关键字:
联发科 高通 CES
- 除了核心的 SoC 处理器,联发科在周边配套元件上也相当下功夫,今天就发布了“MT7615”,号称是最先进的802.11ac Wi-Fi无线芯片。
MT7615完全兼容IEEE 802.11ac Wave1/Wave2、802.11a/b/g/n标准规范,2.4/5GHz双频段,技术支持MU-MIMO(多用户多入多出)、波束成形,天线规模高达4x4x4(四发射四接收四空间流),可支持同时最多四个用户全速使用。
联发科宣称,MT7615可提
- 关键字:
联发科 802.11ac Wi-Fi
- 针对GoogleAndroidWear平台,联发科宣布将推出新款MT2601处理器,让硬体厂商设计产品时能有更多选择,并且进一步降低硬体设计成本与尺寸。
联发科宣布将针对AndroidWear平台推出新款MT2601处理器,藉由减少41.5%元件数量,使得晶片组装尺寸仅为480mmx480mm,并且减少整体功耗,让硬体厂商设计产品时有更多选择,同时也能进一步降低设计成本、机身尺寸,以及延长整体电池使用时间。如此一来,即可让硬体厂商推出使用时间更长,同时可应用于各类时尚设计的穿戴装置产品。
- 关键字:
AndroidWear 联发科 MT2601
- 2014年封关日,IC设计股王联发科(联发科有啥大布局)以462元平盘作收,一年的涨幅7.18%,市值约7,258亿元,至于股后则由一年飙涨逾3.7倍的黑马力旺接棒,终场收在369元。
放眼2014年IC设计百元俱乐部的个股,祥硕也交出超过3.5倍的年涨幅,昨日收盘价为172元。
2014年全球半导体产业业绩呈现复苏后的强势反弹景象,据IEK预估,2014年台湾IC设计的年产值为5,728亿元,年成长率约19.1%,优于全球16.4%的成长幅度,预料今年将持续向上成长,并首度超过6千亿元大
- 关键字:
IC设计 联发科 苹果
- 联发科发布支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601。此颗芯片的推出让联发科技为产品设计及制造厂商提供更加完整的穿戴式设备解决方案。产品开发者可将多种软、硬件整合于穿戴设备上,实现基于Android Wear系统的各式各样穿戴式设备的可能性,同时加快开发速度,为全球持续扩大的穿戴设备消费族群提供终端产品。
MT2601体积小巧,搭载各种高性能组件,与其他同型芯片相较,组件数量减少41.5%,功耗也更低。MT2601所需物料成本相对较低、尺寸也较小、但续航
- 关键字:
联发科 MT2601 MT7615
- 出来混,迟早是要还的。
在最近一次发改委的内部沟通会上,政府已对高通反垄断案的处罚形成初步意见,处罚内容将涉及罚金、专利费调整、取消专利反授权三部分。
垄断流氓
2013年11月份,发改委启动了对高通的反垄断调查。
2014年4月到12月,高通CEO连续七次到发改委交换意见并接受询问。
一个在业内流传的真实笑话,某运营商高管在一个场合遇到高通全球CEO,对他提意见说,我觉得你们收专利费用的方式很不合理。将来汽车里面都需要有通信模块实现车联网,如果宝马车里面也用你高通芯片的
- 关键字:
高通 联发科 海思
- 联发科去年11月24日宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金,经主管机关核准后投资3亿人民币,今天公告旗下子公司Gaintech也跟进投资4950万美元(约2.7亿元人民币)。
上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币,首期规模30亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外,还包括上海嘉定创业投资有限公司、上海中芯国际、清华控股与美国骑士资本等。
联发科日前就表示,中国和台湾两岸合作机会很大,主要是透过基金,把两岸
- 关键字:
联发科 集成电路
- 高通、联发科分食宏达电新机晶片
联发科在宏达电供应链再下一城,继中阶晶片与高通分食渴望机(Desire)820订单后,宏达电即将在今年3月登场的旗舰机HTCOneM9系列也将出现联发科、高通(Qualcomm)分食订单的场景,这将是联发科首度拿下宏达电机皇订单,最新高阶晶片MT6795一推出即与高通的高阶晶片Snapdragon810来场顶尖对决,让联发科今年扩大4G晶片市占信心十足。
美国消费性电子展(CES)将在美西时间1月6日式开展,与全球通讯大展(MWC)开展之日间隔约2个月,因此
- 关键字:
HTC 高通 联发科
- 2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链,为两岸半导体产业发展投下震撼弹,2015年该话题不但将持续延烧,其影响性也恐将开始发酵,工研院IEK即表示,大陆IC设计业追赶快速,2016年恐将超越台湾规模。
大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循,IEK产业分析师陈玲君表示,2000年开始就有“集成电路15发展规划”,到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”,近年来大陆内需蓬勃发展,带动本土IC(Integrated Circ
- 关键字:
海思 联发科 物联网
- 来自业内的一种说法认为,发改委的处罚结果会取消以整机售价作为授权费的基础,而是改用芯片模组价格。按照一块芯片模组150元计算,5%的专利费仅需7.5元,这样对比起来,高通的专利授权费用将削减了近80%左右。
- 关键字:
高通 4G 联发科
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称,英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司,创立于公元1997年,是世界顶尖的IC专业设计公司,位居全球消费性IC片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列,是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业,被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473