- 2015年新一代智能型手机即将上市，国内、外手机芯片供应商抢单大战早已开打，相较于近年来充满烟硝味的多核心芯片战役，2015年将上演64位元衝锋剧码，不仅高阶智能型手机均将搭载64位元8核心手机芯片，部分中、低阶手机亦将採用64位元4核心芯片，甚至这股64位元芯片旋风将进一步席卷全球平板电脑市场，业者纷看好64位元芯片前景。
由于Android相关应用软体已开始大量採用64位元运算方式，相较于2014年只有硬体规格升级，但软体无法配合的窘境，2015年64位元应用软体及手机芯片可望首次搭配亮相，
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高通 联发科 64位
- 亚洲手机芯片龙头联发科(2454)宣布，与台大等学界共同向科技部申请「前瞻下世代移动通信终端关键技术研究」计画，筹组百人团队启动5G布局，抢食最快在2020年进入的5G世代商机。
由联发科与台大携手筹组的产学联盟，于昨(15)日举行启动典礼，联发科董事长蔡明介及台大校长杨泮池亲自出席，勉励产学研究团队为台湾于全世界5G移动通信技术产学合作开创新局。
联发科指出，这次参与「前瞻下世代移动通信终端关键技术研究」计画的研究团队，除了有联发科数十位研究人员之外，还有许多学校于异质多核运算、移动通信
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联发科 5G
- 中国最先进的晶圆代工企业之一 —上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子” )与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。
华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接 IC 产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，不
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华力微电子 联发科 28纳米
- 高通的64位之路走的战战兢兢。在韩媒爆料高通研发中的骁龙810处理器出问题后，高通官方发言人对这一说法予以否认，并称该处理器“仍然按照原定日程运行。”
市场传出高通64位八核骁龙615处理器(MSM8939)出现设计问题，功耗与性能迟迟无法取得平衡。据产业链最新消息，高通骁龙615的确出现了设计问题，或延后至少3个月时间上市，这必将影响一批采用该平台方案的智能手机厂商。
据高通此前介绍，骁龙615是其首次集成了LTE和64位的处理器芯片，
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高通 联发科 4G
- 在移动市场，英特尔的亏损今年比去年加剧。但是，所谓舍不得孩子套不住狼，熬过“烧钱”阵痛方能苦尽甘来。
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- IDC数据显示，英特尔处理器在笔记本电脑领域的市场占有率已达90%;但在移动领域，英特尔的份额显然不及高通、联发科甚至三星。虽然失意于智能手机领域，但英特尔的最新方向则瞄准了可穿戴设备，发力移动领域。
为了实现这个新目标，英特尔在今年做出了许多行动，比如收购Basis、与可穿戴设备公司合作等。最新的动作则是与知名眼镜制造商Luxxotica合作，将在2015年推出首款智能眼镜。事实上，Luxxotica一直负责D&G、Chanel、Prada等知名奢侈品的眼镜生产业务，此次与英特尔的合作
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英特尔 可穿戴设备 联发科
- 高通新晶片传将延推，市场预估有助联发科营运。图为联发科的MT6589晶片。高通S810若延后推出，对联发科明年营运帮助有多大?根据巴克莱资本证券所进行的敏感性分析，联发科高阶4G晶片出货若因此增加10%，明年整体营收与净利预估将分别增加1与2个百分点。
市场传出高通S810将延后推出的消息，尽管高通严词否认，但已引发外资圈高度关注，而根据巴克莱资本证券的了解，S810曾出现20奈米HKMG无法提供4核心A57与A53足够功率预算等相关问题。
巴克莱资本证券指出，
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联发科 MT6589 高通
- 手机芯片厂第四代移动通信(4G)芯片产品明年大PK，高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战，战火将在明年第2季达到高峰，英特尔更将取消既有的补贴策略，直接与高通等大厂「硬碰硬」。
手机芯片供应链指出，明年大陆4G手机渗透率将达七成，为芯片厂兵家必争之地。
为抢食市场，明年各家手机芯片厂的产品在第1季末再推低阶新品抢市，且以64位元4G芯片为主。其中，高通明年主打首款低阶芯片「MSM8909」(指芯片代号)。
联发科则会推出第一颗全模芯片「MT6735」对应，与今年10月量产、甫与高通「
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联发科 高通 Intel
- 台湾半导体厂商联发科技计划2015年将支持第4代(4G)高速通信服务的智慧手机用高性能半导体的供货量提高至1亿个以上，相当于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地，预计联发科技与行业首位的美国高通之间的份额之争将愈发激烈。
联发科技总经理谢清江在台北市内与媒体之间的恳谈会上表明了上述方针。联发科技擅长生产相当于智慧手机大脑的大规模积体电路(LSI)的低价格产品。在以3G智慧手机为主流的中国市场，2013年联发科技的市占率接近50%，超过了美国高通。但是今后中国也将全面转入4G服
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联发科 4G
- 联发科(2454)11月营收虽落至近5月来低点，不过公司重申，法说会上给出第四季营收将季减6%~季增2%的财测可望顺利达阵。美系外资也出具报告指出，看好联发科今年第四季、明年第一季4G芯片出货量可望各季增1.5倍、40%来到2500万套、3500万套，推升联发科这两季产品平均单价持续提升。该美系外资并估，联发科明年第一季营收季减幅度可望优于往年的10~15%。
该美系外资估，联发科今年第三季4G芯片约占整体智能型手机芯片出货量的10~11%、并贡献智能机芯片营收的15~17%;估计今年第四季其4
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- 市场传出，由于高通的八核心第四代移动通信(4G)芯片产品出现设计问题，客户转向采用联发科芯片，联发科近期赢得大陆20大品牌厂多数八核4G机种新开设计案，预计明年第2季起出货大增。
联发科不回应市场传闻。业界解读，随著主要竞争对手4G芯片设计「出包」、客户订单转向联发科怀抱，有助于联发科扳回原本在4G芯片的劣势，并扩大对台积电的下单量。
联发科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指产品代号)和「MT6752 」已经在10月量产，主打定价超过20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客户
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高通 联发科 MT6732
- 中国大陆被称为是“世界工厂”、拥有极强大的制造业，但相较于制造业的强大、中国半导体产业却弱得让人想哭，几乎大半要仰赖进口。也因此，为了摆脱对台湾、美国、南韩制半导体的依赖，中国已动起来，计画藉由砸大钱并购打造半导体霸业。
日本媒体产经新闻5日报导，中国已展开行动，计画夺取半导体领域的霸权，根据Bloomberg的资料显示，在过去1年半来中国企业发表的大型并购案急增至5件、金额高达50亿美元，以期望藉由并购扩大规模、增加知识财产权，强化中国国内半导体产业，以摆脱对台美韩的依
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- 日前，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫在纽约举行的分析师会议上证实，高通公司将采用ARM的技术架进军服务器芯片市场，同时也坦言进军该市场建立新业务需要一些时间。高通进入服务器市场将面临什么样的挑战?将对未来的服务器芯片市场格局带来什么样的影响?未来服务器芯片的市场将呈现什么样的发展趋势?
生态是最大挑战
高通进入服务器芯片领域前景看好，但面临巨大挑战，布局新业务需要一定的时间。
最近以专利授权为主要商业模式的高通日子越来越不好过，专利份额以及影响力因技术的演进与不同区域
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- 外媒称，中国试图夺取半导体领域的霸权。过去一年半，中国半导体企业宣布的大型并购案共有五项，累计金额达50亿美元。
日本《富士产经商报》12月5日发表题为《中国力夺半导体霸权》的文章称，中国扩大规模和获取知识产权不仅可以强化国内产业，而且能够摆脱对美国和韩国等地产品的依赖。与个人电脑和智能手机一样，预计中国企业将借助低价优势首先在低端领域发起攻势。
据彭博社报道，北京清芯华创公司计划投资17亿美元，用于收购美国摄像头传感器厂商豪威科技公司。该公司生产的处理摄像画面的半导体被用在苹果公司的iP
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- 4G大战如火如荼，联发科今年4G晶片出货目标逾3000万套可达阵，联发科总经理谢清江昨表示，今年第4季4G LTE手机晶片出货比重已达2成，预估明年底将大幅攀升至5成水准，且明年整体4G LTE晶片出货至少1亿套起跳。
手机晶片出货大增
联发科上半年在4G晶片缺席，下半年急起直追，目前市占约20%，仍远落后对手高通的60~70%，市场关注明年4G展望，谢清江指出，虽然中国智慧手机普及率已高，但市场会微幅成长，主要来自外销市场和LTE换机潮，明年中移动、中联通和中电信等电信商有3.1亿台LT
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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