- 1. 前言近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。其中，中等耐压的二极管因其能有效整流和保护电路，而被广泛应用在从手机到电动汽车动力总成系统等各种电路和领域中，半导体厂商罗姆在这些领域中已经拥有骄人业绩（图1）。 &
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罗姆 肖特基二极管
- 在功率开关器件最常见的应用中，包括与上一篇文章中提到的双脉冲测试电路相同的桥式结构。对于桥式结构情况下的栅-源电压的行为，在Tech Web基础知识SiC功率元器件的“SiC MOSFET：桥式结构中栅极-源极间电压的动作”和这篇文章所依据的应用指南“桥式结构中栅极-源极电压的行为”中，介绍了相互影响的动作情况。● 具有驱动器源极引脚的TO-247-4L和TO-263-7L封装SiC MOSFET，与不具有驱动器源极引脚的TO-247N封装SiC MOSFET产品相比，SiC MO
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罗姆 栅极，桥式结构
- 【导语】全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临，电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。在汽车新四化的推动之下，汽车电子电气架构从原来的分布式逐渐向跨域集中式和车辆集中式不断演进，汽车电子软件架构不断升级，软件与硬件分层解耦，软件定义汽车的时代即将到来。汽车智能化跑出加速度，中国的新能源车市场向好，ADAS功能搭载率不断攀升，L2正在成为标配，L3开始量产上车。汽车智能化趋势下，功能安全成为行业关注焦点随着汽车智能化的推进以及自动驾驶技术创新的日新月异，安全成为行业不约而同的关注焦点。安全
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汽车智能化 罗姆
- 全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临，电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。在汽车新四化的推动之下，汽车电子电气架构从原来的分布式逐渐向跨域集中式和车辆集中式不断演进，汽车电子软件架构不断升级，软件与硬件分层解耦，软件定义汽车的时代即将到来。汽车智能化跑出加速度，中国的新能源车市场向好，ADAS功能搭载率不断攀升，L2正在成为标配，L3开始量产上车。
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汽车智能化 罗姆
- 到目前为止，我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。本文的关键要点・如果将会发热的IC安装得过于密集，就会发生热干扰并导致温度升高。・根据所容许的最大TJ求得所需的θJA，并估算其所需的散热面积。到目前为止，我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。元器件配置与热干扰随着近年来对小型
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罗姆
- 数字晶体管（Digital Transistor），英文名为Bias Resistor Transistor，是带电阻的晶体管，有的仅在基极上串联一只电阻，一般称为R1，有的在基极与发射极之间还并联一只电阻R2。电阻R1有多种电阻，类似标准电阻系列配制，电阻R2情况类似R1。电阻R1与电阻R2可按多种方式搭配，因此数字晶体管的品种很多。选定方法①使TR达到饱和的IC/IB的比率是IC/IB=20/1②输入电阻：R1是±30% E-B间的电阻：R2/R1=±20%③VBE是0.55~0.75V数字晶体管具有
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罗姆
- 1 ADAS市场动向和ROHM的方针近年来，汽车领域的先进驾驶辅助系统（advanced
driver-assistance systems，ADAS），作为面向汽车安全的世界性措施，在世界各地的搭载和义务化进程不断加速，ADAS 构成所需的车载摄像头系统、Radar（雷达）、LiDAR 以及将多个传感技术融合在一起的传感器 Fusion 系统的开发也在加速。其中，摄像头系统在以往的环视系统中被广泛使用，在周边环境的感知中起着重要的作用，并且与 Radar 并列成为每辆车搭载数量最多的传感系统。在今后市
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202208 罗姆 ADAS摄像头 功能安全
- 与传统的硅器件相比，碳化硅（SiC）器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的耐高温、高频和耐高压性能，已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。此外，SiC 让设计人员能够减少元器件的使用，从而进一步降低了设计的复杂程度。SiC 元器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗，从而有助于设计出能够减少 CO2 排放量
的环保型产品和系统。罗姆在 SiC 功率元器件和模块的
开发领域处于先进地位，这些器件和模块在许多行业的
应用中都实现了更佳的节能效果。水原德健, 罗姆半导体（北京）有限公司技术中心总经理
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202207 碳化硅 电动汽车 罗姆
- 受访人：水原德健 罗姆半导体（北京）有限公司技术中心总经理1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品？ 目前，市场上基本按下图划分几种材料功率半导体器件的应用场景。当低频、高压的情况下适用硅基IGBT，如果稍稍高频但是电压不是很高，功率不是很高的情况下，使用硅基MOSFET。如果既是高频又是高压的情况下，适用碳化硅MOSFET。那么电压不需要很大，功率
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罗姆 电动汽车 碳化硅
- 赛米控（总部位于德国纽伦堡）和全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在开发碳化硅（SiC）功率模块方面已经开展了十多年的合作。合作仪式剪影：赛米控CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生（左）罗姆德国公司社长 Wolfram Harnack（中）赛米控CSO Peter Sontheimer先生（右） 此次，罗姆的第4代SiC MOSFET正式被用于赛米控的车规级功率模块“eMPack®”，开启了双方合作的新征程。此外，赛米控宣布已与德国一家大型汽车制造商签署
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罗姆 碳化硅 SiC 无线宽带
- 日前，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。芯驰科技CEO 仇雨菁（图左）、罗姆半导体（上海）有限公司董事长 藤村 雷太（图右）出席签约仪式芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提
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罗姆 智能座舱
- 1 罗姆看好哪类GaN功率器件的市场机会？GaN（氮化镓）和SiC（碳化硅）一样，是一种在功率器件中存在巨大潜力的材料。GaN 器件作为高频工作出色的器件，在中等耐压范围的应用中备受期待。特别是与SiC 相比，高速开关特性出色，因而在基站和数据中心等领域中，作为有助于降低各种开关电源的功耗并实现小型化的器件被寄予厚望（如图1、图2）。GaN 器件有望在中等耐压范围内实现出色的高频工作性能。具体在汽车行业可应用于车载OBC、48 VDC/DC 转换器（如图3）。2 &nb
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202201 GaN器件 罗姆
- 1 2022年半导体旺盛的需求仍将持续回顾过往，新冠肺炎疫情对电子行业的供应链整体也产生了巨大影响，经济活动出现暂时的停滞，但是到了2020 年秋天以后，由于车载市场的恢复，需求开始恢复，现在半导体和电子部件等广泛领域的供需陷入窘迫状态。此外，电子行业通过不断创新来解决各种社会问题，其中半导体的作用越来越大。从这一趋势来看，我们认为虽然2022 年当前旺盛的需求仍将继续，但即使在巨大的环境变化中，也不必受到短期市场动向的影响，需要用长期的眼光来推进举措。2
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202201 罗姆
- 随着用于电动汽车和ADAS中的汽车电子系统的电子化和高密度化日益加速，噪声环境也变得越来越严峻。通常，在汽车开发中，难以对电路板和系统单体做噪声评估，一般需要组装后再进行评估，但一旦评估结果NG，就需要大规模修改，因此降噪设计一直是一个重大课题。为了应对这一挑战，ROHM充分利用自有的垂直统合型生产体制和模拟设计技术优势，从2017年开始开发EMARMOUR™系列，该系列的产品具有非常出色的抗干扰性能，有助于减轻降噪设计负担，在车载和工业设备市场获得了高度好评。 近日全球知名半导体制造商ROHM
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罗姆 运算放大器 BD87581YG-C EMARMOUR
- 辅助驾驶（最终目标自动驾驶）已经成为汽车发展的重要趋势，ADAS系统通过组合LiDAR、声纳和摄像头等具有不同感测方法和感测距离的设备构建而成。其中，在停车辅助系统等单元，由于车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用，因此最新的汽车每辆车都配备了约10个摄像头。此外，随着ADAS的不断发展，其使用数量也在进一步增加，这对提高各种摄像头的性能也提出了更高的要求。另一方面，随着摄像头安装数量的增加，由于电池可供给的电量和安装摄像头的空间有限，因此，在车载摄像头模块中，对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求日
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罗姆 车载摄像头 ADAS
罗姆介绍
罗姆电子（ROHM Co., Ltd.）是日本半导体制造商，总部在京都市左京区，创始人是佐藤研一郎，成立于1958年。罗姆电子的二极管与芯片在世界上拥有很高的占有率。
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