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网络 文章 进入网络技术社区

Spansion任命Ahmed Nawaz为无线解决方案事业部执行副总裁

  • Spansion (NASDAQ:SPSN)宣布，任命Ahmed Nawaz为无线解决方案事业部(WSD)执行副总裁。他将直接向CEO办公室汇报工作。 Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“Ahmed是一位睿智能干的高层管理人员，在管理价值数十亿美元的业务方面拥有丰富经验，这使他成为我们无线解决方案事业部的最理想人选。而该部门对公司则具有重要的战略意义。”  在加入Spansion之前，Ahmed曾担任Agere Syste
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蓝牙技术联盟宣布十一月为“蓝牙音乐月”

  • BLUETOOTH®技术为消费者带来终极的无线音乐体验                         Bluetooth技术的最新用途之一，是将音乐由移动电话串流至立体声耳机播放。除了移动电话外，Bluetooth技术让用户透过兼容Bluetooth的装置如扬
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NXP与长虹携手向中国IPTV市场推出IP机顶盒

  • 恩智浦（NXP）与长虹携手向快速增长的中国IPTV 市场推出 IP 机顶盒 长虹选择恩智浦双核 Nexperia STB810 解决方案用于可远程升级并支持 AVS 标准的 IP机顶盒 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布，中国最大的消费电子产品制造商之一长虹选择了恩智浦 NexperiaTM STB810 机顶盒半导体解决方案，加强其
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博通新推出的千兆以太网交换芯片系列

  • 为中小型企业网络提供更高智能性和使用便利性 新的ROBOSwith™系列用内嵌MIPS®处理器和WebSuperSmart™软件使网络设置自动化 Broadcom(博通)公司(纳斯达克: BRCM)宣布推出千兆以太网(GbE)交换芯片产品系列，通过前所未有的硬件集成和便于使用的软件组合为中小型企业提供智能、可靠的网络。博通®的新ROBOSwitch™家族成员装置范围包括16到50 GbE端口，在业界率先集成了高性能的MIPS®
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Open-Silicon授权使用MIPS32® 24Kc™ Pro 内核

  • Open-Silicon 授权使用 MIPS32® 24Kc™ Pro 内核及Virage Logic 内核优化IP 套件，用于其未来 ASIC 开发 集 MIPS®处理器的性能、灵活性及节省成本优势与一体的成功业务模式服务于不断扩大的客户群  MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布 Open-Silicon 
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ST超小功耗高精度温度传感器是3G手机的最佳选择

  •  新产品可直接替换工业标准的LM20，是目前市场上功耗最低的温度传感器 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) 推出一个采用4引脚UDFN微型封装的高精度温度传感器，新器件对电源电流要求极低，不到4.3microamps（典型值），特别适合3G手机等电池供电的应用设备，因为这些产品要求在整个温度范围内保持低功耗、小尺寸、高精度和优异的线性。新产品STLM20是ST新开发的高精度温度传感器系列产品中的第一款产品，在可以直接替换工业标准LM20的产品中电流消耗处于最低水平。 新产品是一个
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IDT为3G及以上技术提供先进DSP密集无线服务

  • IDT 推出 10G 串行缓冲器为 3G 及以上技术提供先进 DSP 密集无线服务 稳定的 10 Gbps性能和高达 90 Mb 的存储器 可满足下一代蜂窝基站极高的数据吞吐量需求 IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出业界首个基于串行&
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Zarlink推出用于网络和通信设备Serial RapidIO互连的AMC光学延伸卡

  •  卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计，也是一个生产就绪（ready-to-manufacture）的解决方案，大大缩短了信号处理、网络和通信设计中使用的光学线路卡的设计时间并降低了其复杂性。     ZLE60400 Serial RapidIO光学延伸卡在可热插拔的标准AMC外形尺寸内提供高达
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新任领导者们将继续引领西门子SMT在亚洲的技术领先地位

  • 新任领导者们将继续引领西门子SMT在亚洲的技术领先地位 西门子电子装配系统部宣布了中国和新加坡的新任命前SIPLACE新加坡团队副总裁兼总经理诺葆华先生(Mr. Siegfried Neubauer)将成为东北亚SIPLACE能力中心的新任副总裁兼总经理。前任技术运营总监Jack Chua将成为东南亚SIPLACE能力中心新任副总裁兼总经理。通过这一系列的新任命，西门子将更注重活动于SIPLACE全球供应链和亚洲市场。  两位管理者将加强对西门子已建的SIPLACE
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亚旭IP电话与客户端网关采用德州VoIP解决方案

  •  TI硅芯片技术与软件与凭借高质量语音与可靠性能备受亚洲宽带设计制造商青睐 日前，德州仪器 (TI) 宣布亚旭电脑股份有限公司 (Askey Computer Corp.) 为其 IP 电话与小区和企业网关采用了 TI VoIP 解决方案。TI 完整的集成硅芯片技术与软件VoIP解决方案采用了业经验证的 Telogy Software™
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飞思卡尔射频调制器出货量有望突破1.25亿大关

  •  作为行业领导者，飞思卡尔为越来越多的数字家庭应用提供低功耗调制器 到2006年底，飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）有望实现过去5年的无线射频调制器总出货量达到1.25亿的目标。自从2002年投入大批量生产以来，飞思卡尔不断在面向多种消费者媒体应用的低功耗调制器上进行投资，使公司成为调制器领域的行业领导者。 根据iSuppli分析公司2006年10月发布的报告，在未来4年内，消费者媒体应用市场（如机顶盒、DTV、DVD-R和游戏控制台）的年复合增长率将在10%到30%之间。在高端市
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新日本无线已开发完毕开关模块－NJG1634LK5

瑞萨SH-Mobile G1芯片为FOMA 903i系列手机选用

科胜讯发布全球功能最全的ADSL2+局端解决方案

  • 扩展该公司业界领先的 DSL 产品线 新的系统级芯片支持基于ADSL2+ 的下一代 IPTV 部署 日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司发布世界最先进的 ADSL2+  局端（CO）系统级芯片（SoC）解决方案。该方案针对下一代三重服务视频、数据和语音应用。新的 CO 解决方案基于科胜讯业界领先和广泛部署的 Octane 和 G24 
  • 关键字： ADSL2+  局端解决方案  科胜讯  通讯  网络  无线  

恩智浦和索尼计划成立合资公司开展非接触式IC业务

  • NFC技术的首创者将面向非接触式交易联合开发安全芯片 恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE®和FeliCa™操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。 通过将这一安全芯片与 NFC 芯片相结合，可以为手机应用开发出通用的非接触式IC 平台
  • 关键字： IC  恩智浦  非接触式  合资公司  索尼  通讯  网络  无线  消费电子  消费电子  
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