摘 要：本设计应用Altera 公司的Cyclone II系列的FPGA（现场可编程门阵列）实现了对步进电机正弦波可变细分控制，并在FPGA中进行了具体验证和实现。该方案综合运用了电流跟踪型SPWM技术、PI调节、片上可编程系统SOPC技术、EDA技术等。步进电机控制系统用FPGA实现了Nios II软核处理器与硬件逻辑电路集于一体，发挥了处理器的灵活性和数字逻辑电路高速性，有效地解决了步距角的高细分问题，细分数最高达4096，而且细分数可自动调节。实验
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摘 要：介绍了如何在基于NiosII的SOPC中设计EEPROM的Controller Core，用Verilog HDL实现其硬件部分，编写了相关驱动程序和应用层软件，构建了基于NiosII的SOPC。并以AT24C02为例，在Altera的Stratix1S10的FPGA上实现了通过EEPROM Controller对其进行读写，试验结果正确。关键词：NiosII; SOPC; EEPROM Controller&nbs
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摘 要：针对传统Otsu局部递归分割方法很难实时实现的局限性，提出了一种适合现场可编程门阵列(FPGA)中Nios II软核处理器实现的快速Otsu局部递归分割算法，该算法的思路是把一次Otsu分割得到的目标区域作为新的图像再进行一次Otsu分割，得到的结果作为最终分割阈值．利用并行Nios II和VHDL实现的硬件加速逻辑协同设计保证算法的实时实现。实验结果表明，在不同的背景下，利用本文设计能够实时稳定地对目标分割提取，具有较好的鲁棒性。 关键字：FPGA&nb
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根据DarnellGroup对2004年1月与2007年6月大约250种数字与模拟电源控制器价格走势的分析结果，可以预计2008年数字电源控制器IC的价格将与现有的模拟产品持平。 在此期间，数字电源IC的平均价格从6美元下降到了目前的3美元以下。数字控制器的价格将继续下降，预计2008年上半年将跌破2美元。 “为数字和模拟控制器IC创建一个全面的数据库，只是这种详细分析的第一步。”Darn
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据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。 同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升级后将提高芯片的电压、加装无线射频和BiCMOS处理功能。不过每月8英寸晶圆片的生产能力将从原先的12600块下降到11100块。晶圆级芯片封装技术可缩小最终产品的
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有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术发展历程中取经。 该场小组座谈会的主持人、市场研究公司GarySmithEDA总裁GarySmith表示：「真正的DFM是个大问号，如果它跟随DFT的脚步，得花上几年时间才能在设计社群中扎根。」他指出，半导体公司基本上是把DFT强迫推销给设计工程师
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Maxim推出MAX2830单片、直接变频、超低功耗802.11g/b RF收发器，内置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天线分集开关以及晶体振荡器电路。该器件为业界第一款内置Rx/Tx以及天线分集开关的收发器、相比竞争方案可以节省10mm²的电路板空间以及$0.25的BOM成本。MAX2830这一高度集成的收发器具有低成本以及小尺寸特性，对于Wi-Fi、PDA、VoIP以及蜂窝手持应用非常理想。 MAX2830还集成数字可控、晶体振荡器(DCXO)电路，可提供基准振荡器功能，
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Maxim推出DS1372实时时钟(RTC)，内置二进制计数器和唯一64位序列号，可用于数字数据应用。数字版权管理(DRM)软件要求在文件下载时记录修改时间，并且具有唯一的序列号用于认证操作人员。DS1372内置的二进制计数器和唯一的64位序列号不仅仅满足DRM的要求，还使设计人员可以减少系统元件数并采用廉价的处理器。该RTC集成这一系列功能在8引脚µSOP封装内，理想用于MP3/MP4/PMP播放器、个人录像机(PVR)、数码相机以及电子收款机(POS)终端。 D
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Maxim推出内置nFET过压保护(OVP)控制器MAX4943*–MAX4946/MAX4949 。该系列器件可提供高达+28V的OVP。 -MAX4946/MAX4949具有4.56V至8.9V的过压门限以及2.45V至4.15V的欠压门限。器件集成的nFET开关，采用2mm x 2mm µDFN封装，减少了整体系统的外部元件数以及所需的电路板空间。因此，这一系列器件理想用于空间紧凑设备、例如蜂窝电话、数码相机、PDA以及MP3播放器。 此外
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1 引 言
卫星移动通信系统所能提供的业务的可行性与质量在很大程度上受到卫星与移动终端间信道特性的影响。研究这些影响，就需要在一定传播特性下进行实验。由于条件所限，不可能进行实时现场实验，这在技术和经费上都存在问题，所以采用一个能反映实际星地链路特性的信道模拟系统可以降低一些难度太大和成本超高的测试试验的难度和成本，是一个很好的解决方法。
1.1 国内外的研究状况
目前有很多科研机构和高校进行这方面的研究，例如：澳大利亚南澳大学研制出移动卫星信道模拟器MSCS-1，该模拟器具有记录和重
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尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。 从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前，全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产，每月出货量超过620万片晶圆。 根据SEMI统计，台湾地区和日本占全球晶圆厂建设的最大部分，投资额分别占30%和20%，其后为中国，比例超过16%。预计到2008年，晶圆厂建设支出将增加40%，达到创记录的100亿美元水平，韩国增长率最高，其后
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据市场研究咨询公司赛迪顾问(CCID Consulting)报道称，今年上半年中国IC产业发展步伐放缓。 根据该公司统计数据显示，2007年上半年大陆IC芯片总产量约197.4亿颗，较2006年同期增长15.2%；IC产业销售人民币607.22亿元，年增长率33.2%，但较2006年上半年高达48%增长率却大幅减缓。 “中国IC产业国内与出口的总产值的发展已告别了类似2006年43%的高增长，而步入了一个相对稳定发展的时期。”赛迪指出，“预计2007全年，产业增长将停留在30%左右。销售总额将保
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恩智浦半导体(NXP)日前宣布其PNX8330芯片已通过Nagravision的NOCS认证，能够满足付费电视行业适应安全平台的需求。Nagravision是Kudelski旗下的一家公司，是开放式有条件接收系统领域领先的独立供应商。此外，恩智浦还成为首批支持NOCS所专有的Nagravision应用程序接口(API)的半导体公司之一；该API能帮助缩短机顶盒(STB)产品的开发周期从而加快产品上市时间。 随着机顶盒制造商所面临的将安全性能加入机顶盒产品的压力越来越大，他们希望技术提供商能
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随着CPU的性能的不断提升，处理速度越来越快，运算能力不断增强，在许多嵌入式系统的开发中逐渐出现了软外设（Software Peripherals）。所谓软外设是指以软件编程为手段，模拟CPU的外围设备的功能，真正达到以软代硬的目的。软外设的出现给产品的开发带来了极大的灵活性，不但使系统体积变得更小，而且使系统的升级换代变得更为方便，从而真正实现SOC。
本文介绍软外设的设计思想以及在开发过程中应注意的事项，并结合一个嵌入式系统，分析软外设对系统的影响以及如何使设计合理化。
一 介绍
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“制订标准”现在已经成为了一个时髦的词，而有关各种标准的消息，也不断充斥耳畔，这也昭告了“标准时代”的来临。生于田野，长于社会，不拘小节的小企鹅Linux也未能免俗，各种Linux标准也纷至踏来， 这就是“成长的烦恼”吧！而制订Linux标准正逐步成为我国标准战略的一个重要组成部份。 同样是制订标准，小企鹅的出生、成长方式、生存模式以及“它”和我们的相互认知度都对我们制订Linux标准有着重要的影响。 “标准”真的万能吗？认为只要制定了Linux国家标准，Linu
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