仔细观察一辆混合动力汽车的构造，您会看到汽车上 有两个独立的引擎：一个汽油发动机和一个电动发动机。 两个发动机一前一后，动力互通，以实现最佳的效率和性能。 当今的下一代通信处理器拥有相同的混合架构，将强 大的处理器核心与独立的片上通信引擎相结合．飞思卡 尔行业领先的PowerQUICC架构就是这样的一个典型架 构。作为全球应用最广泛的通信处理器，PowerQUICC体 系结构是全球众多客户的首
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一、双核心的由来
所谓双核心处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核心并不是一个新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。其实在RISC处理器领域，双核心甚至多核心都早已经实现。CMP最早是由美国斯坦福大学提出的，其思想是在一块芯片内实现SMP(Symmetrical Multi-Processing，对称多处理)架构，且
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非易失性铁电随机存取存储器 (FRAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation与其分销商北天星 (Polar Star) 国际贸易有限公司合作，完成了在中国五个城市举行的巡回研讨会活动。在会上，Ramtron展示了其快速、灵活的Versa 8051微控制器及行业领先的非易失性FRAM技术。工程师从中了解到 Ramtron最新的产品发展及其特定应用信息。&nb
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赛灵思公司与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会今天共同宣布成立无锡国家集成电路设计基地FPGA（现场可编程门阵列）创新中心，并隆重举行赛灵思正式授权“无锡国家集成电路设计基地—赛灵思联合实验室”揭牌仪式。无锡新区管委会副主任朱晓红以及赛灵思公司研究实验室高级总监、全球大学计划负责人Patrick Lysaght等出席了成立大会并为联合实验室揭牌。 作为国家级的集成电路设计基地，新的FPGA创新中心的成立以及联合实验室的打造，意味着可编程设计在电子设计领域的迅速发展已经日渐成为主流，从简单的数字
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据半导体设备制造商提供的消息称，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。 消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。 尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州仪器和Altera的先进
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德州仪器(TI)(NYSE:TXN)今天在「国际视听展示设备与技术展」(InfoComm)上宣布推出全新DLP®0.7寸XGA三芯片投影系统，该系统是针对5,000至7,500流明的前投影产品所设计，让专业市场中预算有限、但追求高亮度、高可靠性和丰富色彩表现力的大型场地客户，也可轻松拥有三芯片DLP技术带来的优质视觉享受。 「0.7寸XGA三芯片」是根据其芯片对角长度、分辨率和光学架构而命名，该技术将
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单片机和模拟半导体供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）近日宣布将为永磁同步电机（PMSM）的无传感器磁场定向控制（FOC）提供免费源代码，并推出了封装小巧、价格最低的dsPIC33FJ12MC及dsPIC33FJ12GP数字信号控制器（DSC）系列。 有关免费源代码可运行于任意一款Microchip电机控制dsPIC数字信号控制器，包括最新的dsPIC33FJ12MC系列。源代码可在w
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Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，其低成本Arria™ GX FPGA开发套件在首次提交后便通过了PCI-SIG的兼容性测试。Altera® Arria GX FPGA结合Altera PCI Express x4 MegaCore®知识产权(IP)功能，组成了业界成本最低的PCI-SIG兼容开发套件。套件为设计人员开发通信、存储、计算、工业、医疗和消费类应用
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为了进一步扩展市场领域，以设计出更具成本效益及能效的终端系统，Actel公司宣布推出新的参考设计，可以1.2美元的起始价格实现智能系统和功率管理。该设计结合了屡获殊荣的混合信号Fusion可编程系统芯片 (PSC) 与优化的可配置CoreABC微控制器，使用一小部分Fusion器件的逻辑单元 (tiles) 便可提供完整的系统管理解决方案。因此，这款灵活、精密的小型设计可省去系统管理应用中通常使用的各种分立元件，并同时提供额外的芯片空间，能够针对最终应用进行定制配置
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赛灵思公司宣布其XtremeDSP™信号处理解决方案产品系列新增功耗优化的Spartan™-3A DSP器件。这个目前业已投入量产的FPGA新器件，为低成本且低功耗FPGA领域的应用如军事通信战术无线电系统、无线接入点和便携式医疗设备等，提供了高性能的数字信号处理(DSP)能力。 与标准器件产品相比，Spartan-3A DSP低功耗 (LP)器件的静态功耗降低了50%，而在待机模式下静态功耗的降低更是高达70%。同时 ，Spar
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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出 MCP4141/2及MCP4241/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口 (SPI)，适用于零下40至125摄氏度更广泛的工业温度范围。此外，新器件还备有多种符合工业标准的封装，包括深受欢迎的 3 x 3毫米DFN封装。 与机械式电位器相比，MCP41XX/42XX 器件的不
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1． 引言 cdma2000 1x移动通信系统的基站主处理机采用WindRiver公司VxWorks嵌入式实时操作系统，选用FLASH存储器(以下简称FLASH)作为外部存储设备保存系统数和业务数据。 FLASH与普通磁介质存储器最大的差异在于写操作方式不同，其写操作相对于普通磁盘比较慢的过程，消耗掉大
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与其他常用的自动识别技术如条形码和磁条一样，无线射频识别（RFID）技术也是一种自动识别技术。每一个目标对象在射频读卡器中对应唯一的电子识别码（UID），或者“电子标签”。标签附着在物体上标识目标对象，如纸箱、货盘或包装箱等。射频读卡器（应答器）从电子标签上读取识别码。
基本的RFID系统由三部分组成：天线或线圈、带RFID解码器的收发器和RFID电子标签（每个标
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1、引言 随着嵌入式系统应用领域的不断扩大，系统复杂性也在不断提高。闪存作为广泛使用的嵌入式存储设备，其管理技术和访问方式经历了一个由开发员直接控制到由操作系统的I/O软件间接控制的过程。然而目前现有的这些闪存管理方案都不能提供一种方便、统一且移植性好的I/O软件接口，增加了嵌入式产品的研发周期。因此，本文旨在针对一般的嵌入式应用，设计并实现一种更合理的闪存I/O软件。该软
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IAR Systems发布最新的开发工具IAR Embedded Workbench® 4.42，支持意法半导体（ST）最新的基于ARM® Cortex™-M3内核的STM32系列微控制器。STM32具有很好的性能，特别适用于有高性能、低功耗、低成本需求的嵌入式应用。IAR Systems公司与意法半导体紧密合作，即时发布相应的开发工具。 支持ARM Cort
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