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电路设计 文章 进入电路设计技术社区

建立桥路:描述并改善接口设计

  •     实际上,每个产品设计必须经历数字提取和真实模拟世界。设计前期的一些考虑将焦点放在接口设计上。     20世纪后半叶的技术创新达到空前的速度。不像以前,这个时期的许多进步很快应用到广泛的消费市场。直到那个时候,因为我们的社会趋向于从消费者利益中榨取全部价值和寿命,商人需要对新产品产生足够兴趣,引起顾客转变进一步需要:这是可任意使用经济的起源。   19世纪50年代开始,广告使用例如“喷气时代”、“原子时代”和“空间时代”的习语,将产品连
  • 关键字: 桥路  接口  电路设计  其他IC  制程  

微弱光信号前置放大电路设计

  • 本文研究了光电检测系统的原理和设计方法。通过从经济和实用的角度对相关的光电转换器件和前置放大器进行了选择和电路设计,从而确定了关键元器件的参数。实际使用证明:该设计可以满足一般光电检测场合的需要。
  • 关键字: 微弱光信号  前置放大  电路设计    

基于LCC谐振网络的滑频软启动电路设计

  • 本文针对LCC谐振网络进行了深入地分析和阐释,给出了高压钠灯电子镇流器滑频软启动的设计方案,并在太阳能高压钠灯电子镇流器上进行了实验。
  • 关键字: 启动  电路设计  滑频软  网络  LCC  谐振  基于  

基于BH1417芯片的FM无线发射电路设计

  • BH1417是FM无线发射芯片,它可工作于87MHz~108MHz频段,与简单的外围电路配合使用,可发射音频FM信号
  • 关键字: 发射  电路设计  无线  FM  BH1417  芯片  基于  

非对称纯后级功率放大器的电路设计

基于FPGA的MFSK调制电路设计与仿真

  • 数字调制解调技术在数字通信中占有非常重要的地位,数字通信技术与FPGA的结合是现代通信系统发展的一个必然趋势。文中介绍了MFSK调制解调的原理,并基于FPGA实现了MFSK调制电路,仿真结果表明了该设计的正确性。
  • 关键字: FPGA  MFSK  调制  电路设计    

基于MAX1968的半导体激光温控电路设计

  • 讨论了一种半导体激光温度控制电路的设计方案,能够实时监视和控制激光器温度,以稳定激光器的输出功率和波长。控制核心采用PIC16C73单片机来实现对整个系统的精确控制。
  • 关键字: 温控  电路设计  激光  半导体  MAX1968  基于  

单相逆变器智能功率模块应用电路设计

  • 摘  要:以PM200DSA060型智能功率模块(IPM)为例,介绍IPM的结构,给出。IPM的外围驱动电路、保护电路和缓冲电路的设计方案,介绍PM200DSA060在单相逆变器中的应用。关键词:IPM:电路设计;PM200DSA060;逆变器 1 引言    智能功率模块(Intelligent Power Module,IPM)以开关速度快、损耗小、功耗低、有多种保护功能、抗干扰能力强、无须采取防静电措施、体积小等优点在电力电子领域得到越来越广泛的应用。以PM
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  IPM  电路设计  PM200DSA060  模拟IC  电源  

基于MC34152的软开关变换器高速驱动电路设计

基于Virtuoso平台的单片射频收发系统电路设计

  • 本文基于对Cadance Virtuoso 平台的研究,结合单片射频收发芯片的设计实践,讨论了利用Virtuoso 完成的自顶向下、从系统到模块、从前端到后端的整个设计流程,最终实现了一个完整的射频芯片。
  • 关键字: 收发  系统  电路设计  射频  单片  Virtuoso  平台  基于  

基于89C51的摄像镜头控制电路设计

电路设计的几个误区

  • 现象一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧   点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过孔数量,它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量,节约了供应商的成本,也就给降价找到了理由。 现象二:这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些。   点评:信号需要上下拉的原因很多,但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号,电流也就几十微安以下,但拉一个被驱动了的信号,其电流将
  • 关键字: 电路设计  其他IC  制程  

基于PM50RSAl20的小型通用变频器电路设计

  • 本文使用IPM模块PM50RSAl20设计一款小型通用变频器,功率为1 500 W,并将开关电源也集成到变频器中,体积小,方便在小功率场合使用。
  • 关键字: 变频器  电路设计  通用  小型  PM50RSAl20  基于  

高速电路设计中的散热考虑

  • 在普通的数字电路设计中,我们很少考虑到集成电路的散热,因为低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散热条件下,芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高,单个芯片的功耗也逐渐变大,例如:Intel的奔腾CPU的功耗可达到 25W。当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时,就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面热的释放,使芯片工作在正常温度范围之内。 通常条件下,热量的传递包括三种方式:传导、对流和辐射。 传导是指直接接触的物体之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递,对流是借助流体的流
  • 关键字: 电路设计  散热  

同步降压转换器电路设计基础

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 同步降压转换器  电路设计  
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电路设计介绍

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