通过以下各种各样的实用电路，大家可以了解元器件的结构、特性、动作原理及电路的基本控制方式，掌握一些控制规律，这样的话，在日后的电路识图中就能融会贯通，一通百通。文章中的电路图有难有易，有些图现在可能看不懂，说不定以后就能看懂了，建议大家收藏备用哦！1.三相异步电动机正反转控制电路2.双重互锁控制电路3.三相电动机行程控制电路4.三相异步电动机的时间控制电路（延时控制电路）5.三相异步电动机的制动控制电路（电磁抱闸制动电路、反接制动控制电路、能耗制动控制电路）6.并联型直流稳压电源电路7.串联型直流稳压电源
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电路设计 元器件 电路图
高频变压器的线路图如图1所示。图1 高频变压器的线路图高频变压器的制作流程如图2所示。图2 高频变压器的制作流程高频变压器的制作大致包括以下十个过程，对每个过程的流程、工艺及注意事项作详细的分析。1.绕线（1）材料确认1）变压器骨架（BOBBIN）规格的确认。2）不用的引脚剪去时，应在未绕线前先剪掉，以防绕完线后再剪除时会刮伤线或剪错脚，而且可以避免绕线时缠错脚位。3）确认骨架完整，不得有破损和裂缝。4）将骨架正确插入治具，一般特殊标记为引脚1（PIN 1），如果图面无注明，则引脚1朝机器。5）须包醋酸布
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变压器 电路检测 电路设计
电机驱动 IC 传递大量电流的同时也耗散了大量电能。通常，能量耗散到印刷电路板（PCB）的铺铜区域。为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。在本文的上篇中，将为您提供一些电机驱动IC的PCB设计一般性建议。使用大面积铺铜铜是一种极好的导热体。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃环氧树脂）是一种不良导热体。因此，从热管理的角度来看，PCB的铺铜区域越多则导热越理想。如2盎司（68微米厚）的厚铜板相比较薄的铜板导热效果更好。 然而，厚铜不但价格昂贵，而且也很难实现精细的几何形状。所以通常会选用
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PCB 电路设计
对于80后来说，第一次见金手指的时候，可以追溯很早，不过那时候并不知道这是怎么一回事。任天堂的红白机、小霸王游戏机的游戏卡，就是通过金手指进行电气连接的。金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及降低接触电阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如bon
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PCB 电路设计
PCB板中元器件的布局是至关重要的，正确合理的布局不仅使版面更加整齐美观，同时也影响着印制导线的长短与数量，良好的PCB器件布局对提升整机的性能有着极其重要的意义。那么如何布局才更加合理呢？今天我们就给大家分享一下“PCB板布局的几个细节”。01含无线模组的PC布局要点模拟电路与数字电路物理分离，例如MCU与无线模组的天线端口尽量远离；无线模组的下方尽量避免布置高频数字走线、高频模拟走线、电源走线以及其它敏感器件，模组下方可以铺铜；无线模组需尽量远离变压器、大功率电感、电源等电磁干扰较大的部分；在放置含有
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PCB 电路设计
1、限流电阻限制电路中流过的最大电流。2、上下拉电阻有些芯片引脚是OC，OD的输出，需要加上拉电阻2）在mos管上的栅极加上下拉，某些芯片的配置引脚（srap pin）3.串联电阻在高速线上加串联电阻，同样可以起到端接作用，减少反射。4、延迟RC电路5、分压电路通过分压产生需要的参考电压6、BIAS 精密电阻，提供芯片内部偏置电压7、0欧姆电阻可以预留调试节点0欧姆可以用很多种用处，查看链接：0Ω电阻，请不要小瞧它8、纯功率负载。有些DCDC的输出端接的负载的等效电阻很高，这样对下电时，会有很长的放电时间
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电阻 电路设计
什么是半波整流电路？半波整流电路的基本操作非常简单，输入信号通过二极管，由于只能通过一个方向的电流，二极管的整流作用，单个二极管只允许通过一半的波形。下图说明了半波整流电路的基本原理。半波整流电路工作图当标准交流波形通过半波整流电路时，只剩下一半的交流波形。半波整流电路仅允许交流电压的一个半周期（正半周期或负半周期）通过，并将阻止直流侧的另一个半周期。只需要一个二极管就可以构成一个半波整流电路。本质上，这就是半波整流电路所做的一切。半波整流电路原理一个完整的半波整流电路由3个部分组成：变压器、阻性负载、二
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半波整流电路 电路设计
今天给大家分享的是：PCB板上常见的8种PCB标记。从左到右：邮票孔 - 过孔类型 - 防焊焊盘- 基准标记从左到右：邮票孔 - 安装孔 - 防焊焊盘- 基准标记从左到右：PCB 开槽、PCB 按钮、火花间隙和保险丝走线从左到右：PCB 开槽、PCB 按钮、火花隙和保险丝走线1、PCB 邮票孔邮票孔在进行拼板的时候，为了便于PCB板分开，在中间保留一个小的接触区域，该区域中有孔称为邮票孔。我个人觉得取名邮票孔的原因，是不是因为当PCB分开的时候像邮票一样留下那种边缘。2、PCB过孔类型PCB过孔类型在很多
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PCB 电路设计
一、MOS管输入电阻很高，为什么一遇到静电就不行了？MOS管一个ESD敏感器件，它本身的输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电，又因在静电较强的场合难于泄放电荷，容易引起静电击穿。静电击穿一般分为两种类型：一是电压型，即栅极的薄氧化层发生击穿，形成针孔，使栅极和源极间短路，或者使栅极和漏极间短路；二是功率型，即金属化薄膜铝条被熔断，造成栅极开路或者是源极开路。二、MOS管被击穿的原因及解决方案？第一、MOS管本身的输入电阻很高，而栅源极间电容又非常小，所以极易受外界
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MOS管 电路设计 ESD
过零检测电路在电子产品中是常见的电路，常用来测量关于 AC 电源零点、电源频率和相关相角等参数。主要应用于对 AC 电源类参数之测量和控制的产品中，其中典型应用有：电源开关时序控制 (比如马达控制、照明、加热器等控制)、电功率和功率因素调整、相线控制等产品，特别在家电领域得到更广泛地应用。过零检测的作用为，当电网电压经过正弦波的零点时，电路会产生一个脉冲信号给到单片机的中断口，然后单片机做相应的处理。如上图，交流电每经过零点，过零检测电路都会产生一个脉冲。应用场合：1. 在一些需要给马达类器具调功调速的场
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差分运算放大电路，对共模信号得到有效抑制，而只对差分信号进行放大，因而得到广泛的应用。差分电路的电路构型上图是差分电路。目标处理电压：是采集处理电压，比如在系统中像母线电压的采集处理，还有像交流电压的采集处理等。差分同相/反相分压电阻：为了得到适合运放处理的电压，需要将高压信号进行分压处理，如图1中V1与V2两端的电压经过分压处理，最终得到适合运放处理的电压Vin+与Vin-。差分放大电路反馈，对于运算放大电路来说，运放工作在线性区，所以这里一定是负反馈，没有反馈（开环）或者是正反馈，那是比较器电路而不是
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差分运算放大电路 电路设计
今天在网上看到一篇非常棒的文章，阅读完之后，受益匪浅。 同学们可以认真学习一下，对照一下，看看自己现在处于什么段位。一 段你刚开始进入这行，对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解，各种器件的特性你也不太清楚，具体设计成什么样的电路你也没什么主意，你的 电路图主要看国内杂志上的文章，或者按照教科书上现成的电路，你总觉得他们说得都有道理。你做的电路主要是小规模的模块，做点差分运放，或者带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章，生怕到时候论文凑不够。总的来说，基本上看见运放还是发怵。你觉得spice
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电路设计
可控硅对于硬件工程师来说是个重要的元器件，对于一个合格的硬件工程师来说，必须要掌握可控硅的电路设计。可控硅在各个领域应用广泛，常用来做各种大功率负载的开关。相比继电器，可控硅有很多优势，继电器在开关动作时会产生电火花，在某些工业环境由于安全原因这是不允许的，继电器在开关动作时触点会发生氧化，影响继电器寿命，而这些缺点可控硅都能避免。可控硅(Silicon Controlled Rectifier) 简称SCR，可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。双向可控硅也叫三端双向可控硅，简称TRIAC。双向可控硅在结
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可控硅 电路设计
在电源工程师欢呼有源钳位正激转换器(ACFC)突破50%占空比限制之际，一个被长期忽视的设计陷阱正在浮现——最小占空比(Dmin)的精细控制已成为决定系统可靠性的生死线。实测数据显示，当Dmin低于15%时，ACFC的开关损耗会陡增300%，电磁干扰(EMI)恶化达18dBμV。本文以隔离式ACFC电源为例，阐述最小占空比对设计的影响。该转换器用于将输入24 VAC或48 ~ 60 VDC，转化为15VDC，1.5 A输出。其隔离特性使其适合为现场工业应用供电。ACFC拓扑帮助实现了高达91%的峰值效率。
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ADI 电路设计
一、LED电流大小LED电流的大小直接影响着使用寿命，建议降额使用，因此尽量控制小点，特别是LED散热效果不好的话，LED一定要留足余量。二、芯片发热这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的*电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为I=cvf(考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低c、
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LED 驱动电路 电路设计
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