恩智浦发布首款电池接线盒集成电路MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统。恩智浦半导体近日宣布推出MC33777，首款将关键电池组系统级别功能，包括点爆熔丝自主驱动，集成到单个设备中的电池接线盒IC。不同于需要多个外部独立元件、外部执行器和计算处理支持的传统电池组级别监测解决方案，恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。该IC在提高系统的整体性能的同时可显著降低系统设计的复杂性、资质认证和软件开发工作量
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电池接线盒 集成电路 电池管理系统
近日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称《通知》），部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作，明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。《通知》自印发之日起实施。《通知》明确，清单是指《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。申请列入清单的企业应于10月10日前在信息填
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集成电路
9月10日,海关总署网站显示，据海关统计，2024年前8个月，我国货物贸易（下同）进出口总值28.58万亿元人民币，同比（下同）增长6%。出口数据方面，前8个月，我国出口机电产品9.72万亿元，增长8.8%，占我出口总值的59.1%。其中，自动数据处理设备及其零部件9423.8亿元，增长11.6%；集成电路7360.4亿元，增长24.8%；汽车5408.4亿元，增长22.2%；手机5143.7亿元，增长0.5%。进口数据方面，机电产品进口4.49万亿元，增长10.4%。其中，集成电路3580亿个，增加14
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在汽车半导体加速发展，以及人工智能AI浪潮推动下，新一轮半导体上升周期似乎已悄然到来，同时也为珠海集成电路产业的发展带来了新的发展契机。最高1亿，真金白银助力近期，为进一步推进集成电路产业高质量发展，珠海市政府印发《促进集成电路产业发展的若干政策措施》（以下简称“政策措施”）。《政策措施》从支持设计业做优做强、推进制造业补链强链、加快培育优质企业、支持核心和关键技术攻关、支持提供公共技术服务等方面明确了具体的支持举措，包括资金补贴、人才引进和集聚等。例如在资金补贴方面，《政策措施》对符合条件的企业、项目等
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珠海 集成电路
8月7日，海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万亿元，今年以来，我国集成电路芯片进出口保持向好态势。今年7月，我国集成电路出口数量273.4亿个，价值985.6亿元，同比增长26.77%，出口额已连续9个月同比增长。1-7月，集成电路产品在出口的重点商品中，增幅仅次于船舶；集成电路进口数量429.9亿个，价值2350亿元。累计前7个月，我国出口机电产品8.41万亿元，增长8.3%，占我出口总值的59%。其中，自动数据处理设备及其零部件
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消费电子市场的复苏拉动晶圆代工厂业绩进一步回暖。8月8日晚，国内最大的集成电路代工企业中芯国际（688981.SH）公布了第二季度业绩。期内，销售收入
19.013亿美元（约136.35亿元人民币），环比增长8.6%，同比增长21.8%；净利润1.646亿美元（约
11.8亿元人民币），环比增长129.2%，同比减少59.1%。第二季度毛利率为13.9%，今年第一季度毛利率为13.7%。产能利用率也进一步爬升至85.2%，第一季度为80.8%，环比提升四个百分点。中芯国际管理层表示，二季度的销售收
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据中新网报道，8月6日，马来西亚首个集成电路设计园区在该国雪兰莪州蒲种启动。该园旨在打造半导体生态系统，推动马来西亚抓住数字经济发展的机遇。，该园区目前已吸引5家集成电路设计企业、400余名工程师入驻，与包括中国在内的多个国家和地区相关半导体企业和行业协会开展广泛合作。未来，园区还将吸引更多企业入驻。此前消息显示，4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提
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IT之家 7 月 25 日消息，7 月 23 日，教育部高等教育司公布《关于开展 2024 年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》，提出加大本科专业调整力度，着力优化同新发展格局相适应的专业结构和人才培养结构。《通知》要求“服务国家战略需求”，支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、绿色低碳、涉外法治、国际传播、国际组织、金融科技等关键领域布局相关专业，有的放矢培养国家战略人才和急需紧缺人才。《通知》提出“推动专业优化升级”，支持高校深化新工科、新医科、新农科、新文科建设，对
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教育 AI 集成电路
近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关。中国科学院院士、北京科技大学前沿交
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5月29日，工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。具体而言，从生产来看，1－4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。主要产品方面，数据显示，1-4月，我国手机产量4.96亿台，同比增长12.6%，其中智能手机产量3.
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据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。随后，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告，证实了向国家大基金三期出资事项。图片来源：企查查截图大基金三期本轮投资与大基金第一期、大基金第二期在投资规模、参股方组成、投资周期等方面都有许多不同，其中对于大基金三期未来投资的半导体产业链方向更是成为行业关注的焦点。投资股东更改银行系占比第一股东信息显示，大基金三期由财政部
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_____在当今的电子设计中，从低功耗物联网产品到汽车电子产品，低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流，并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。一个关键的挑战是找到功能强大、易于使用的仪器，在非常低的功率水平下具有足够的灵敏度。在审核、环境和制造测试方面，挑战仍在继续。制造商希望保持项目按时进行，提高测试速度以提高吞吐量，最大限度地减少测试站的数量，并减少每个测试系统的仪器数量。鉴于开发计划不断缩短和竞争激烈的市场压力，要求首先进
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近日（5月9日），中国海关公布了2024年前4月（1-4月）全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，1-4月，我国集成电路产品进出口数量和金额均同步上涨。其中，进口额同步上涨15.9%，出口额亦同步上涨23.5%。图片来源：根据海关总署数据整理具体来看，进口方面，4月份，我国集成电路产品进口465.5亿个，累计前4月进口1680.1亿个，同比增长14.8%，4月实现进口金额2224.9亿元，累计前四个月进口金额8325亿元，同比增长15.9%。此外，前四月，二极管及类似半导体器件在数量和金额上亦分别
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半导体 智能手机 集成电路
据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目，主要设备正陆续搬入，预计下月完成竣工验收。无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元，其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产，2025年达到40nm量产，2026年实现28nm量产。待该项目通线并满产后，将增加28nm-180nm高端掩模版产能2000片
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集成电路 IC制造 半导体材料
STPMIC1是一款完全集成的电源管理IC，专门面向基于高度集成的应用处理器设计方案的产品，可满足其低功耗和高效率需求。该设备集成了先进的低功耗特性，可由主机处理器通过I²C和IO接口进行控制。STPMIC1稳压器旨在为应用处理器以及外部系统外设（如：DDR、Flash存储器和其他系统设备）供电。升压转换器最多可为3个USB端口供电（两个500 mA主机USB和一个100 mA USB OTG）。该转换器采用先进的旁路架构，可从电池以及低成本消费类5 V AC-DC适配器平稳调节USB端口的VBUS。4个
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