据中新网报道,8月6日,马来西亚首个集成电路设计园区在该国雪兰莪州蒲种启动。该园旨在打造半导体生态系统,推动马来西亚抓住数字经济发展的机遇。,该园区目前已吸引5家集成电路设计企业、400余名工程师入驻,与包括中国在内的多个国家和地区相关半导体企业和行业协会开展广泛合作。未来,园区还将吸引更多企业入驻。此前消息显示,4月22日,马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER),希望在该国营造充满活力的创业生态系统,其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路(IC)设计园区,并将提
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马来西亚 集成电路
IT之家 7 月 25 日消息,7 月 23 日,教育部高等教育司公布《关于开展 2024 年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》,提出加大本科专业调整力度,着力优化同新发展格局相适应的专业结构和人才培养结构。《通知》要求“服务国家战略需求”,支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、绿色低碳、涉外法治、国际传播、国际组织、金融科技等关键领域布局相关专业,有的放矢培养国家战略人才和急需紧缺人才。《通知》提出“推动专业优化升级”,支持高校深化新工科、新医科、新农科、新文科建设,对
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近日,北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作,共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍,双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台,重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作,在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关。中国科学院院士、北京科技大学前沿交
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5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中,集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%,出口集成电路887亿个,同比增长8.5%。具体而言,从生产来看,1-4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。主要产品方面,数据显示,1-4月,我国手机产量4.96亿台,同比增长12.6%,其中智能手机产量3.
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据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日正式成立,注册资本3440亿元,法定代表人为张新。随后,中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告,证实了向国家大基金三期出资事项。图片来源:企查查截图大基金三期本轮投资与大基金第一期、大基金第二期在投资规模、参股方组成、投资周期等方面都有许多不同,其中对于大基金三期未来投资的半导体产业链方向更是成为行业关注的焦点。投资股东更改银行系占比第一股东信息显示,大基金三期由财政部
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_____在当今的电子设计中,从低功耗物联网产品到汽车电子产品,低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流,并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。一个关键的挑战是找到功能强大、易于使用的仪器,在非常低的功率水平下具有足够的灵敏度。在审核、环境和制造测试方面,挑战仍在继续。制造商希望保持项目按时进行,提高测试速度以提高吞吐量,最大限度地减少测试站的数量,并减少每个测试系统的仪器数量。鉴于开发计划不断缩短和竞争激烈的市场压力,要求首先进
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近日(5月9日),中国海关公布了2024年前4月(1-4月)全国进出口重点商品量值表(人民币)。数据显示,1-4月,我国集成电路产品进出口数量和金额均同步上涨。其中,进口额同步上涨15.9%,出口额亦同步上涨23.5%。图片来源:根据海关总署数据整理具体来看,进口方面,4月份,我国集成电路产品进口465.5亿个,累计前4月进口1680.1亿个,同比增长14.8%,4月实现进口金额2224.9亿元,累计前四个月进口金额8325亿元,同比增长15.9%。此外,前四月,二极管及类似半导体器件在数量和金额上亦分别
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据无锡发布消息,5月7日,无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目,主要设备正陆续搬入,预计下月完成竣工验收。无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元,其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产,2025年达到40nm量产,2026年实现28nm量产。待该项目通线并满产后,将增加28nm-180nm高端掩模版产能2000片
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STPMIC1是一款完全集成的电源管理IC,专门面向基于高度集成的应用处理器设计方案的产品,可满足其低功耗和高效率需求。该设备集成了先进的低功耗特性,可由主机处理器通过I²C和IO接口进行控制。STPMIC1稳压器旨在为应用处理器以及外部系统外设(如:DDR、Flash存储器和其他系统设备)供电。升压转换器最多可为3个USB端口供电(两个500 mA主机USB和一个100 mA USB OTG)。该转换器采用先进的旁路架构,可从电池以及低成本消费类5 V AC-DC适配器平稳调节USB端口的VBUS。4个
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4月27日,国家统计局公布数据显示,2024年一季度(1—3月份),全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元,同比增长4.3%,由上年全年下降2.3%转为正增长。分季度看,规上工业企业利润连续三个季度增长,延续恢复态势。从行业来看,一季度,在41个工业大类行业中,有28个行业利润同比增长,占68.3%,比上年全年扩大2.4个百分点。其中,计算机、通信和其他电子设备制造业利润增长82.5%,汽车制造业增长32.0%,通用设备制造业增长7.9%。国家统计局工业司统计师于卫宁表示,实体经济不断巩固增强
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作为培育新质生产力的重要引擎,电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光,国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕,共绘电子信息产业创新发展新篇章。4月9日,第十二届中国电子信息博览会(简称电博会,CITE 2024)在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越,数创未来”为主题,携手第103届中国电子展,从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域,展示中国电子信息产业的强大实力和创新能力,搭建高质量平台与全球产业精英共话电子信息产业的“数创未来”。中国
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据天眼查信息,近日,上海芯享程半导体有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙),同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出,上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月,法定代表人为肖知明,经营范围含从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子产品销售,集成电路设计,工业设计服务等。官网显示,上海芯享程半导体公司,致力于高品质,工业级/车规级电源管理类芯片以及高性能信号
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春回大地,全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发,中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升,大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生!SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会,在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下,犹如璀璨新星划破天际,以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点,成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺。这一实力天团阵容涵盖了产业链上下游的一线力量,他们携手共襄盛举,齐力支撑深圳市政府倾力打造的首场“湾区半导体全产业链生态博览会”,共同开启半导体产业崭新篇
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近日,据央视新闻报道,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地,将进一步提升国内芯片制造技术能级,扩充工艺技术平台种类,提供车规级芯片系统化制造方案。资料显示,资料显示,积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元,分两期建设。一期
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