一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。不可否认，目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中，但随着产业的发展，将需要大量高端封装产品。芯片集成度快速提高，高端封装产品的技术含量日益加重，新的封装技术的导入，将给产业带来新的机遇、商机和挑战。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允曾指出，我国需要加快在先进封装技术上的创新，以确保封测业的长足发展。
储备中高端封测技术
作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术
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封装业 集成电路 3G 富士通 半导体
金秋9月，以“加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展”为主题的第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将在苏州举办。与会各界人士将展示现有成果，探讨竞争策略，交流发展经验。在全球经济增速放缓、半导体产业寒气逼人的大背景下，中国半导体企业将如何渡过难关，成为业界关注的焦点。
危机考验中国半导体业
进入2008年以来，美国次贷危机和国际原油价格上涨对全球经济的负面影响进一步扩大，全球半导体产业进入一个低速增长期，而中国半导体产业也受到了一定
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无源电子元件是一大类重要的电子信息产品，是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的 46.1%和9.1%，而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。不难看出，无源电子元件已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。
无源电子元件在我国经济社会发展中的地位
电子元件及其组件制造业是电子元器件行业的主要组成部分，也是电子信息产业的支撑产业。电子设备一般都是由基本的电子元件构成的
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日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，这是一套专供集成电路(IC) 市场采用的全新控片检测系统，该系统是根据去年在晶片制造市场上推出并大获成功的同名姊妹机台开发而成。全新的 Surfscan SP2XP 对硅、多晶硅和金属薄膜上的缺陷灵敏度更高，且与其上一代业界领先的产品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷类型和大小来分类方面具有更强能力。其特性还包括真空承载装置和业界最佳的生产能力。这些功能是为芯片制造商在晶片厂提供卓越的制程机台监控而设计，使其能将领
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昨天上午，台湾民间永续和平共创双赢考察团团长、台湾元隆电子股份有限公司董事长陈清忠一行来到西永微电园参观考察，双方就推动渝台信息产业的合作与发展相关事宜签订了合作备忘录。
西永微电园作为市政府重点规划建设的国家级电子信息产业基地，产业用地规模达30平方公里，已初步形成集成电路、软件与信息服务外包、通信、汽车电子、光电等电子信息产业集群，其中台商聚集效应明显，投资总额占比60%.根据备忘录，双方同意在重庆西永微电园合作规划建设中国重庆台湾信息产业园，重庆西永微电子产业园区加挂“中国重庆
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自2000年起，为发展我国集成电路事业，国家先后在上海、西安、北京、成都、无锡、深圳，杭州建立了七个国家集成电路设计基地，这七个基地分散开来，就像我国科学之园鲜花，灿烂绽放。
弹指一挥间，八年时间过去了，这八年间我国的集成电路事业发展迅速，七个国家基地功不可没。八年中，我国IC产业实现长足的发展，个别领域的增长达十几倍；产业的总量，规模企业的总量都有很大的提高。从发展的角度来讲：企业数、人才数、产
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1 引 言
随着集成电路步入深亚微米阶段，便携式电子产品市场份额的不断扩大，低电压低功耗集成电路已成为该类电子产品的发展主流。由于电源电压的降低，很多模拟集成电路芯片中的基本单元需要重新设计，特别是目前广泛应用于信号处理系统的开关电容电路芯片也面临着低压工作问题，即低压时开关电容电路中浮动开关呈高阻态，影响信号无法正常通过。
目前解决低压情况下开关电容电路中浮动MOS开关管的导通问题，主要有以下几种方案：用低阈值电压器件，用电压倍增电路，使用开关运放技术以及本文使用的开关电阻电容(Swit
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可实现速度达 30 Gbps 双向点对点数据传输速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成电路。该器件具备高灵活性，可配置为 XAUI 或 10 GFC 收发器。这种多速率收发器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的宽泛数据带宽，可解决千兆以太网链接或背板与前基板 (front plane) 的连接等各种应用的设计技术难题。
一体化小型 TLK3134 器件不但可执行并行至串行、串行至并行之间的相互转
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电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品恰好放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。日前，Altium 公司推出了拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，将电子设计 (ECAD) 与外壳的机械设计 (MCAD) 工作相互匹配联系，彻底改变了现状。
Altium 公司中国区技术支持与应用经理刘景伯说，Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能将ECAD与MCAD工作相匹配
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Altium有限公司全球总裁兼首席执行官艾玛·勒罗素
电子产品开发设计特别是板级设计正在发生根本性的变化，硬件设计软件化的趋势日益明显，这不禁使人想起大约20年前低成本微处理器的出现给行业带来的深远影响。把握电子产品开发设计变化带来的机会，解决变化带来的问题，是我们必须面对的机遇和挑战。
最新、最先进的设计工具往往十分昂贵，已成为拦截在设计创新前面一道高高的门槛。电子设计业领先的一体化电子产品设计解决方案开发商Altium有限公司（以下简称Altium）的理念就是要降低这一门槛，
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美国加利福尼亚州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart节能技术以来，大约已为全世界的消费者、公司和机构节省了30亿美元以上的电费。此项技术还使发电厂减少了大约2000万吨的二氧化碳排放量，这相当于300多万辆汽车每年的尾气排放量。
大多数电子产品都需要电源将高压交流市电转换为低压直流电。Power Integrations
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1 引言
1965 年，摩尔用三个集成电路产品集成度随时间的增长数据，外加1959 年的晶体管（集成度为1）和1965 年预计可推出的实验室产品（有64 个元件），用半对数坐标，外插预测到十年后集成电路的集成度将达到65,000 个元件。1975 年预测成真，随后被称为“摩尔定律”。近40 年来，“摩尔定律”作为半导体发展的指南针对整个产业的发展产生了重大影响。由此我们可以体会到总结规律、预测发展的重要意义。半导体产品是半导体技术的载体，也是半导体
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集成电路产业政策对于产业的发展至关重要。当前，我国已经具备较好的产业政策环境，但依然面临一定问题，需要进一步在各部委的联动下，形成完善的政策激励体系，促进我国集成电路产业发展。
自上世纪80年代以来，除美国、日本、德国等发达国家外，以中国台湾、韩国、新加坡等为代表的国家和地区也纷纷出台了一系列产业扶持措施，派出大批技术人才到发达国家进行研修与开展技术合作，并投入巨资发展自主的集成电路产业体系，创新产业发展模式，取得了巨大成功。从而，为其实施高技术产业发展战略、实现国民经济转型与可持续发展、保障国
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纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。
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半导体 集成电路 分立器件 封装
前言
超大规模集成电路设计进入到深亚微米工艺后，以时序驱动为主的开发方法使用更加普遍，面临的新挑战也随之而来：为了可制造性而要面临越来越多的金属层密度问题和天线效应问题，同时面积减小了，但由于连线延时效应影响，给布局布线带来了困难，以至于不得不根据布线后时序的结果回过头重新调整时序约束以保证后面布线后满足时序要求。这使得整个后端的时间进度压力加大，尤其对物理验证而言，作为后端设计人员将设计交给代工厂家前的最后一道程序，时间被压缩的很紧。因此有必要提出一套成熟的物理验证方法，来加快
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电子设计.集成电路介绍
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