- 1．引言
集成电路技术在过去的几十年中得到了飞速的发展，在单一芯片上可集成的晶体管数目遵循着摩尔定律不断增加，片上通信机制也经历了从点对点到总线结构的转变。但是在实际的操作中，总线结构也暴露出了相当多的技术问题，比如，可扩展性差、定时困难、可重用性不佳等，并且也不具备并行通信能力。随着片上器件数目的进一步增加，为了使各部件之间更好的通信，总线结构已经不能胜任，芯片设计者需要寻求一种新的结构来解决片上器件互连的问题。于是，人们纷纷将目光聚焦于运用网络技术来解决芯片中器件互连的问题上，从而使片上网络
- 关键字：
集成电路 片上网络 路由器 网络接口
- 0 引言
随着FPGA和大规模集成电路的发展，数据交换的实现有了新的方法。在该设计中，FPGA完成串口数据信号(TXD、RXD)的交换，专用的时隙交换芯片完成串口握手线(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交换。内部有硬件冲突监测功能，能够自动检测到2个终端同时连接到同一个信道或2个信道连接到同一个终端，并自动将旧的连接状态拆除，建立新的链路。这样就使原来的连接终端进入空闲状态，保证终端和信道时间轴上的无缝隙切换。通过判断RI的状态，它还可以监视信道DCE的状态，判断出信道是否有请求
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FPGA 集成电路 数据交换 串口
- 日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成电路(IC)现已开始向部分OEM客户提供样片。PA2700是一款专为笔记本电脑市场中2.5英寸移动硬盘驱动器(HDD)而设计的高性能、低功耗前置放大器。
LSI存储外设部执行副总裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成为全球领先的HDD芯片供应商，并为实现这一目标而不断采取有力措施。我们的前置放大器产品销量不断上升，而且六大业界领先HDD供应商中有四家正在使用PA2700样片。至此，
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LSI 放大器 集成电路 PA2700
- 地面无线接收终端的形式和功能在很大程度上要为运营商的商业模式服务，而采用高效率、高压缩的先进信源编码技术是支持地面数字电视运营商发展多种商业模式的技术基础。相比较传统的MPEG2编码标准，新一代的编码标准如H.264、AVS等技术可以更有效地利用宝贵的有限频道资源。在同样的频宽、同等的图像质量前提条件下，采用这些新一代的先进编码标准提供的节目是采用MPEG2标准的2～3倍或者更多。同时，由于新一代的编码技术从一开始就考虑了低码率的应用，因此也更适合于未来的移动视频服务。
- 关键字：
数字电 无线接收终端 AVS 集成电路
- 1 问题的提出
我公司生产的USBkey产品所使用的MCU电路，自2007年9月初USBkey产品开始量产化后，我们对其部分产品做了电老化试验，发现该款电路早期失效问题达不到我们要求，上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此，我们从去年10月到今年2月对所生产的产品(已发出的除外)全部进行了电老化筛选，通过这项工作发现了一些规律性的东西，对提高电子产品的安全可靠性有一定指导意义。
2 试验条件的设定
造成电路早期失效的原因很多，从IC设计到半导体生产工艺、电路封装、焊接装配等
- 关键字：
MCU IC设计 失效 集成电路
- 2008年6月底，经历了几番询价之后，因无人愿意接手，陈立（化名）的IC设计公司黯然散伙。
虽然如此，陈立没有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000万美元的价格出售给美国一家半导体设计公司，这个公司更换CEO后决定放弃接手。这相当于陈立和他的伙伴们白捡了一千万美元的收购资金，他们足以全身而退。而美国公司新CEO放弃的理由竟然是——“（陈立）这样的IC设计公司不会有发展，接了还不如不接。”
然而，大部分IC设计企业没有陈立这么幸运。经
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IC设计 半导体 集成电路 3G 奥运
- 英飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。
全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型号，都装有一颗适用于1GHz ISM 子频的ASK/FSK多频带发射器，以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强的8051微控制器。内装SmartLEWIS MCU的遥控器可采用无线射频（RF）技术取代目前常用的红外（IR）发射技术，克服视距通信的缺点。此外，基于射频应用的传输距离最高可达50多米，而红外技术只有区区几米。PMA71xx产品是全球第
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英飞凌 发射器 集成电路 MCU RF
- 1．前言
随着集成电路业工艺的发展，单位面积晶体管的数量急剧增加。按传统的方法，能满足芯片功能和时序要求设计的IC设计工程师，产能约为100门/天，要完成 1200万门的芯片设计需要500人年。设计复用（Design Reuse）技术成为解决问题的有效方法。根据业界经验，任何模块如果不作任何修改就可以在10个或更多项目中复用，都应该开发成IP 。基于IP的数字IC设计方法是有效提高设计产能的关键技术。IP核又称IP （Intellectual Property）Core指具有独立知识产权的电路核
- 关键字：
集成电路 晶体管 IC设计 IP Core
- BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①
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PCB BGA 集成电路 CAM
- 0 引言
随着微电子技术和超大规模集成电路的发展，嵌入式微处理器技术已日趋成熟。嵌入式技术不但在工控系统、智能仪表、检测系统、测控单元等工业应用中有杰出表现，而且越来越深入地应用于各种消费类电子产品中。
智能导游讲解系统主要分为两个模块：第一个模块是定位端，第二个模块是手持导游仪。定位端安装在各景区和各景点，可以发射所处景点的代码。手持导游仪则可接收定位端发射的代码，然后通过解码获得景点的位置信息。以便根据景点位置信息为游客显示、播放该景点位置的导游影音文件。
本文主要介绍一种基于A
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ARM9 处理器 智能导游仪 微电子 集成电路
- 欧胜微电子有限公司的创始人David Milne博士获得了爱丁堡大学授予的自然科学荣誉博士学位。不久前，在为工程电子学院与信息学院的学生举行的毕业典礼上，副校长Tim O’Shea先生授予了Milne博士这个学位。该奖项是对Milne博士对苏格兰的电子和电气工程的发展所做出的奠基性贡献和他与大学的紧密合作的肯定。
Milne博士在对该奖项进行评论时说：“能够从这样一个世界一流的机构得到这项殊荣，我感到非常的高兴和荣幸。欧胜微电子起源于爱丁堡大学，并继续与这个令人尊重的组织
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欧胜 爱丁堡大学 集成电路 CAD软件
- 没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。
我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。
倾力打造集成电路产业
半导体集成电路产业的发展对
- 关键字：
半导体 支撑产业 集成电路 IC设计
- 发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义，中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。发展本地半导体支撑产业的时候要有大局观念和全局观念。
半导体装备制造业是半导体产业的基础，其全球市场容量在2007年已经达到420亿美元。发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义，中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。
发展支撑产业要有全局观
从全球来讲，半导体设备和材料对整个半导体产业发展有着十分重要的作用，如果没有设备和材料业的支撑，就不可能有集成电路产业，两者是相辅
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半导体 集成电路 支撑产业 IC
- 本文于2008年5月6日收到。Marcelle Douglas：拥有美国加州国立大学的计算机科学研究生学位。
面对当今电子设计行业的诸多压力，电子设计人员应该做些什么呢？将注意力放在产品智能上，并提升电子生态系统可能是最好的答案。器件连通性与硬件角色的变化密切相关，因此其重要性日益突显。
变幻莫测的电子市场
电子设计的乐趣到哪儿去了？这是大多数电子产品设计人员现在心中存在的疑问。他们必须了解比过去更多更新的科学技术，如果这还不够的话，诸如制造业的全球化、离岸外包等较大规模的行业趋
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电子设计 产品智能 FPGA 嵌入式 200807
- 半导体支撑业是生产半导体集成电路产品所必需的生产手段和物质基础，其主要产品包括半导体专用设备、仪器和专用材料与部件。
我国半导体支撑业的发展现状可以用一句话来概括，那就是前景广阔，受制于人。一方面，在国内半导体产业高速增长的拉动下，我国半导体制造设备和材料业取得了长足进步，初步形成了服务于我国半导体产业发展的支撑业雏形；另一方面，与持续高速增长的集成电路产业相比，支撑业的技术水平和产业规模相形见绌，对整个产业发展的制约作用仍然十分明显。总体来看，我国半导体支撑业自给程度不足10%，依然是我国半导
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集成电路 半导体 多晶硅 太阳能
电子设计.集成电路介绍
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