2008年年底，上海海尔集成电路有限公司委托律师事务所对美国微芯科技公司在台湾的专利发动大规模专利举发攻势，历时近一年的审查，目前已取得实质进展。上海海尔集成电路有限公司已于近日收到台湾“经济部智慧财产局”发出的首件专利举发审定书，审定微芯科技公司台湾专利申请第094104892号(公告第I272711号)，名称为《在一焊垫下之低电容静电放电保护结构》的发明专利“举发成立，应撤销专利权”。
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海尔 集成电路
据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城2日出席“海西国际集成电路设计产业高峰论坛”时表示，台积董事长张忠谋曾预期2010年运营会回到2008年的水平，但从目前接单看来，有机会提前一至二季达成，透露台积电明年上半年可能淡季不淡。
对于台积电与中芯合作方向，曾繁城不愿多说，仅表示待台湾法令通过，什么事情都可能发生。
曾繁城说，台积电先进制程需求强劲，目前12吋产能利用率达90%至100%，成熟制程产能利用率稍微平缓一些，除美国市场对先进制程需求带动台积电营运维持高档外，中
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工信部网站今天发布的2009年10月份电子信息产业经济运行情况指出，下半年来，我国电子信息产业继续呈现小幅回调态势，从10月数据看，全行业总体企稳回升趋势基本明朗，但部分行业和领域仍存在波动反复现象，产业转型的阶段性特征凸显并出现新变化，全行业经济回升的基础仍需要巩固和加强。
一、产业企稳回升态势进一步明朗。1-10月，规模以上电子信息制造业工业增加值同比增长2.5%，增速比1-9月提高0.7个百分点。其中，10月工业增加值增长7.2%，比9月提高0.9个百分点，比同期全国工业低9.5个百分点。
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32岁的加州Newport Coast居民Neil Felahy，于11月20日承认犯下了密谋和参与贩卖假冒芯片欺骗美国海军的罪行。根据量刑准则，他将面临入狱30到51个月，正式判决将在明年宣布。 Neil Felahy，与妻子Marwah Felahy和妹妹Mustafa Abdul Aljaff，用不同名字注册了多家芯片销售公司，包括MVP Micro、Red Hat Distributors、Force-One Electronics和Pentagon Components。
根据起诉书，
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集成电路 芯片
____老师：
您好!首先非常感谢您支持并积极参与由中国电子学会主办的“第二届全国电子信息校企业合作实践教学研讨会暨电子设计工程师认证工作总结会” 相关活动，也希望各位老师在参与的过程中能提出自己的宝贵建议，现将研讨会及相关活动的有关事项通知如下：
一、报到时间： 2009年11月27日(08:00—20:00)
二、报到地点：湘潭宾馆
地址：湖南省湘潭市韶山西路199号
三、会议时间：11月28日—11月30日
四、
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11月8日从无锡新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。
作为2009年省、市的重点项目，由无锡太极实业股份有限公司和韩国海力士半导体株式会社合资设立的集成电路封装测试项目，总投资达3.5亿美元，是目前国内规模最大、技术最先进的半导体后道封装项目。此次，新区仅用了10天时间就获得了国家发改委的一次性核准通过，确保了项目在明年3月份的正式投产。据介绍，届时将形成月封装集成电路芯片750
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据悉，2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。本届大会是在工业和信息化部(以下简称工信部)指导下，由工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)主办。本次会议聚焦后金融危机时代我国集成电路产业的创新与发展。会议组织方邀请了政府领导、业界专家、产业研究机构以及国、内外知名企业高管作主题演讲并将就业内关注的热点问题展开深切的讨论和交流。
面对金融危机，工业和信息化部将采取哪些措施帮助企业应对?正
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近日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办，江苏省经济和信息化委员会、苏州市人民政府、中国电子报社承办的2009年中国(苏州)电子信息产业发展论坛在苏州召开，产业主管领导、行业专家和企业管理者围绕后金融危机时代的产业形势和对策在论坛上发表演讲，本报特摘登相关精彩发言，以飨读者。
进一步落实振兴规划 加大政策扶持力度
工业和信息化部电子信息司副司长 丁文武
2008年下半年以来，受国际金融危机影响，我国电子信息产业面临严峻的挑战，首次出现负增长。在中央扩内需、调结构、保增长一系列政策措
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未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。
晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动，我国半导体产业很快走出危
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“国内电子信息产业今年3月份开始回暖，第三季度开始出现正增长。”在第九届中国(苏州)电子信息博览会期间，工业和信息化部电子信息司副司长丁文武10月22日—25日在出席“2009中国电子信息产业发展论坛”上做出上述表示。
他说，今年1月到8月，国内电子信息产业共完成固定资产投资超过2300亿元，态势逐渐好转，同时出现技术创新更加活跃、新技术增长点不断出现等积极态势。
江苏省苏州市台办经济处处长吴春荣在接受本报记者采访时介绍，在20
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我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口，如果只是延续现在的发展模式，很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。
今年上半年中国集成电路设计业呈现正增长，增长的主要动力来自大项目带动和内需市场的快速恢复。但探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前一个非常紧迫的问题。
上半年销售额呈现正增长
今年上半年，中国集成电路设计业成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。根据中国半导体行业协会的统计数据，今年上
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今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏，形势快速好转，应该说国家的宏观扶持政策达到了预期的目的。但必须保持国家宏观扶持政策的连续性。
加大政策扶持力度
鉴于国内半导体产业基础薄弱，关键核心技术、产品、装备及材料依赖进口，对于这样一个关乎国家综合实力和科技水平的重要产业，更应加大扶持力度。
第一，尽快制定出台可供操作的、进一步鼓励半导体产业发展的若干政策。第二，对享受家
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国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策，这使得我国集成电路产业状况明显好转。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长态势，但第二季度销售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%缩减至20.3%，环比则大幅增长30.8%。
IC产业止跌回升
我国IC产业的发展从今年以来逐步好转，尤其是IC设计业同比增长了9
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集成电路 IC设计 封装测试
“企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受《中国电子报》记者采访时这样谈创新。“创新已深深融化在我的血液中，中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒。”这是长电科技董事长王新潮曾经反复强调的一个观点。
正是在这种企业一把手超前的创新意识的影响和推动下，虽然封装业受到金融风
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电子设计.集成电路介绍
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