- --全球第一款熔融状态切断的熔丝可防止低介电系数材料开裂--
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布开发出一种用于65nm（纳米）工艺的铜电子熔丝技术，其低介电常数不会导致低介电系数材料的开裂，因此具有很高的可靠性。 这种新技术在全球首次实现了利用熔融状态下切断铜熔丝的方法来防止低介电系数材料的开裂。该技术已经应用于65nm制造工艺的试验阶段，且已被证实可提供以下卓越的性能：1.一根熔丝切断所需的时间少于10μs。2.在熔丝完好无损的条件下，熔丝切断后
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- -- 丰富的电视系统开发解决方案有助于支持液晶电视、数字电视、HDMI等应用，使降低系统价格成为可能 --瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出阵容广泛的九种电视系统大规模集成电路（LSI）型号，这些产品将有助于高效而低成本地实现全球市场各种电视系统开发解决方案。 该产品系列和样品供货的开始日期如下。 1.液晶电视LSI（3个型号）：2006年（两个型号）9月6日，2006年10月（一个型号）； 2.液晶电视数字广播解码器LS
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- --熊本制造工厂将建立一座新的建筑物将巩固福冈工厂的运营-- 瑞萨科技公司宣布，计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物，作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划旨在提高生产能力并改进效率，从而有助于瑞萨利用新的厂房巩固瑞萨九州半导体福冈工厂的运营。目前熊本工厂主要从事微控制器、混合信号器件和分立器件的组装和测试业务。 今天，半导体市场需要出众的性能和质量，同时面对着降低成本的巨大压力。为了满足这种需求，实现前道工序的改进，例如采用更精细的制造工艺节点，以及后道
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- --熊本制造工厂将建立一座新的建筑物将巩固福冈工厂的运营-- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物，作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划旨在提高生产能力并改进效率，从而有助于瑞萨利用新的厂房巩固瑞萨九州半导体福冈工厂的运营。目前熊本工厂主要从事微控制器、混合信号器件和分立器件的组装和测试业务。 今天，半导体市场需要出众的性能和质量，同时面对着降低成本的巨大压力。为了
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Renesas 单片机 后道工序 嵌入式 嵌入式系统 瑞萨 微控制器 组装和测试
- 2006年6月19日，瑞萨推出RKT101xxxMU m-Chip引入线。这是一种安装在RFID(射频识别)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID标签的平坦度。
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- 2006年6月12日，瑞萨推出玻璃封装二极管(“玻璃二极管”)，在业界第一次实现了在封装二极管用的玻璃封装中完全使用无铅玻璃的玻璃体无铅实现方法。
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- 2006年6月7日，瑞萨宣布其公司的用于移动电话的SH-Mobile11应用处理器已被LG电子制造的新型LG-U900手机采用。LG-U900是全球第一款具备(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移动电信系统(UMTS)手机。
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- 2006年4月5日，瑞萨宣布其具有先进加密程序库功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已获得ISO/IEC 15408国际标准IT(信息技术)产品安全EAL4+认证。
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- -- 30μm超精细间距焊料凸点和高引脚数连接有助于实现芯片间高速数据传输的高性能SiP产品 -- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片（COC）技术，以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列（COC-FCBGA）封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设备和高速网络设备等新型高性能产品的关键因素。 COC是一种在单个封装中堆迭多个芯片的结构。新技术是使用一种超精细间距的微型凸点将
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- 2006年2月28日，瑞萨与捷德公司(Giesecke & Devrient，简称G&D)共同宣布，瑞萨科技已获得G&D用于嵌入式安全应用的安全集成电路的高度安全JavaCardTM操作系统授权。
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- 瑞萨科技公司宣布了其在管理团队方面的最新变化，这是在瑞萨董事会会议上做出的决定。 总裁兼首席执行官Satoru Ito将出任主席兼首席执行官，并将全面负责瑞萨科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto执行副总裁将出任总裁兼首席运营官，负责业务运营。新的任命将进一步加强公司结构以达到更加敏锐和敏捷的管理。 高级执行副总裁、董事Yasuhiko Fukuda和高级副总裁、董事Katsumi Suizu将于2006年3月31日从他们目前的职位退休。此外，Yut
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- 无需上电定时设计，有助于缩短系统开发时间 瑞萨科技公司发布了业界第一个集成了一个内核上电控制功能的复位IC*1 RNA50C27AUS。该功能可用于采用3.3VI/O电源电压*2和1.8V内核电源电压*3的双电源微型机。样品将在2006年4月从日本开始出货。 RNA50C27AUS通过预先连接诸如晶体管的外部器件，集成了一个内核上电控制电路，可以在与I/O电源状态协调的情况下实现与内核电源的上电/断电控制。这样就避免了在实现电源系统设计时所需的复杂的上电定时设计。 &
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- 2006年2月21日，瑞萨宣布了其在管理团队方面的最新变化，总裁兼首席执行官Satoru Ito将出任主席兼首席执行官，并将全面负责瑞萨科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto执行副总裁将出任总裁兼首席运营官，负责业务运营。新的任命将进一步加强公司结构以达到更加敏锐和敏捷的管理。
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- 两家公司也将合作为多种类型计算设备提供强大的双因素two-factor 验证能力 瑞萨科技公司宣布，RSA Security公司已选择一种瑞萨的安全IC解决方案，用于其RSA SecurID® SID800 USB双因素验证标记。该解决方案包括一个建立在瑞萨成熟的安全技术上的安全IC芯片，以及Java Card™ 操作系统和加密库。 为了使瑞萨安全IC解决方案的成功应用融入RSA Security的产品，两家公司也将
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- 瑞萨科技近日宣布与力晶半导体签署授权合约，内容涵盖运用于1Gbit AG-AND 闪存器件的技术以及此类器件的销售。在此之前，双方已签署过关于制造的合同。 新的合约提升了合作伙伴双方的关系，并开始允许力晶半导体（PSC）以自己的品牌出售闪存。此合约的签署，会使市场 AND 闪存的供应量增长，也将促进此类器件市场的扩充，对客户大有裨益。
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瑞萨(renesas)介绍
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