- 2005年2月16日，瑞萨从Det Norske Veritas (DNV)*2证书机构获得覆盖所有业务地点的、专门用于汽车业质量管理体系的ISO/TS16949 (2002)国际标准证书。证书覆盖包括微型计算机在内的、所有汽车应用半导体产品。
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瑞萨 汽车电子 ISO/TS16949 Renesas
- 2005年2月2日晚，灯火辉煌的上海外滩再添新景观，瑞萨科技位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮。当晚，瑞萨科技举行了隆重的亮灯仪式，瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲临现场，在未来三年中写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩。
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瑞萨 Renesas
- Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下：
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封装 (CSP)*1产品，瑞萨科技可以自行制造也可以通过其子公司进行制造。
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Casio 瑞萨 封装
- — 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —
东京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下：
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封
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Casio 瑞萨 封装
- 瑞萨科技加入Symbian同盟技术计划
伦敦和东京，2005年1月19日－今天瑞萨科技公司宣布，瑞萨科技的superAND闪存存储器使用的驱动器软件，将包括在Symbian OS™的发货中，提供给Symbian 操作系统许可使用商。通过Symbian同盟技术计划，瑞萨科技将为使用Symbian操作系统生产智能电话的手机生产商提供简单、低风险的机制，以评估其电话中使用的superAND闪存存储器。通过授权许可使用，世界领先的移动电话生产商可以使用Symbian OS™。
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瑞萨 存储器 存储器
- 2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
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瑞萨 Casio Renesas
- 2005年1月6日，瑞萨宣布推出H8S/2189F 16位片上闪存存储器微控制器，可以提供业界首个软件IP(知识产权)保护。H8S/2189F包括完整的标准片上外设功能，通过安装网络、图像处理或其它专用软件IP，这些外设功能可以用在很多领域。
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瑞萨 MCU H8S/2189F Renesas
- 瑞萨科技公司宣布，将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300 mm线制造先进的半导体产品。Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合资公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半导体集团的LSI制造厂的
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瑞萨
- 日前瑞萨科技公司宣布，将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300 mm线制造先进的半导体产品。
Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合资公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半导体集团
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瑞萨
- 瑞萨科技公司今日宣布研制出一种高速度、高可靠性的MRAM（磁阻式随机存取存储器）技术，用于系统级芯片（SoC）。
瑞萨科技运用这项技术，利用130 nm（纳米）CMOS工艺制造了存储容量为1 Mb的MRAM存储器原型样品。研究表明，在1.2 V的工作电压下，有希望在143 MHz或者更高的工作频率下高速运行，而且在一千亿次重复写入试验中进行的测量证实，它的性能并没有下降。
瑞萨科技通过与三菱电气公司合作进行的研究，取得了这些成果，并且在2004年12月14日（美国时间）在美国旧金山举行的I
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瑞萨 存储器
- 2004年12月21日，瑞萨宣布将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300 mm线制造先进的半导体产品。
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瑞萨 Trecenti Renesas
- 2004年12月20日，瑞萨宣布该公司用于2.5G和3G手机的SH-Mobile*1 应用处理器将纳入LG电子公司制造的一种新型GSM/EDGE*2 移动电话。
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瑞萨 SH-Mobile Renesas
- 2004 IAFA于11月17—18日在上海举行。作为在亚洲召开的IA产业年度国际顶级高峰论坛和展览，IAFA云集了全球最权威的专家和顶尖企业，共同探讨IA在亚太地区的发展之路。全球顶级厂商瑞萨更是携SH-Mobile3以及MCU汽车电子控制组等最新技术，与各路行家一起，将泛网时代理念在2004 IAFA再次激活。
当前，PC时代正在迅速的向泛网时代转化，个人的生活环境正在变得越来越舒适。在充分重视个人生活丰富性的泛网时代中，瑞萨倡导了一种独具特色的适应泛网时代的半导体行业模式——ITDM（In
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瑞萨 无线 通信
- 瑞萨科技公司宣布推出SH7619 32位SuperH™*132位RISC微处理器，具有以太网物理层（PHY）收发器和以太网控制器，用于具有网络连接能力的数字音频视频、办公自动化和工厂自动化产品。在2004年12月，将从日本开始样品发货。 SH7619提供下面的特性。 (1) 在单个芯片中提供以太网连接功能，可以在很低的成本下开发高性能的系统。 SH7619可以提供服从IEEE802.3*2的片上媒体接入控制器(MAC*3)和物理层收发器，是瑞萨科技的第一个此类微处理器，
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瑞萨
- 2004 IAFA于11月17—18日在上海举行。作为在亚洲召开的IA产业年度国际顶级高峰论坛和展览，IAFA云集了全球最权威的专家和顶尖企业，共同探讨IA在亚太地区的发展之路。全球顶级厂商瑞萨更是携SH-Mobile3以及MCU汽车电子控制组等最新技术，与各路行家一起，将泛网时代理念在2004 IAFA再次激活。
当前，PC时代正在迅速的向泛网时代转化，个人的生活环境正在变得越来越舒适。在充分重视个人生活丰富性的泛网时代中，瑞萨倡导了一种独具特色的适应泛网时代的半导体行业模式——ITDM（In
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瑞萨 嵌入式
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