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瑞萨(renesas) 文章 进入瑞萨(renesas)技术社区

瑞萨科技发布具有SH-4A SuperH CPU核心和PCI总线控制器的SH7780微处理器

  • 瑞萨科技公司开发的SH7780,整合了高性能SH-4A、SuperH系列高端CPU核心,并具有720 MIPS的性能。4路联合设置高速缓存分为2个32K字节区域,一个存储指令,一个存储数据。其指令集与SH-4向前兼容,可以使用已有的程序,因此减少了系统开发时间。由于SH7780具有一个最高运行速度达400 MHz的片上浮点单元(FPU),支持单精度和双精度算术运算,在单精度模式下操作时的最高处理性能是2.8 GFLOPS。而且,硬件支持正弦/余弦算术运算,可以进行高速3维绘图。此外,SH7780使用三种总
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瑞萨推出用于手机开发的SH-MobileJ2多媒体加速器平台

  • 瑞萨科技公司近期推出了一种SH-MobileJ2多媒体加速器平台。该平台专为SH-Mobile系列应用处理器中的SH-MobileJ2而开发,用于开发手机系统中的多媒体应用。 新平台包括控制硬件,如照相机或声音接口的SH-MobileJ2,驱动程序软件;用于音频和视频同步回放、视频邮件等的中间设备和MPEG-4库;以及便于与基带LSI用户进行软件接口的SH-MobileJ2加速器API,三种运行在mITRON4.0规范操作系统上的软件。通过该多媒体加速器平台,可以帮助用户减轻组建多媒体开发环境的负担,有选
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瑞萨解决方案巡展活动力推热点行业应用

  • 2004瑞萨解决方案研讨会近期在北京举行,株式会社瑞萨科技社长兼COO伊藤达、董事小仓节生以及北京邮电大学和赛迪顾问的移动通讯领域专家均发表了演讲。该次研讨会安排在上海、北京、深圳、厦门、青岛五城市先后举行。此次2004瑞萨解决方案研讨会分为移动通信、数码家电和汽车电子三个分组讨论会场,就如何致力于把以微控制器(MCU/MPU)为中心的半导体器件广泛应用于移动电话、电视机、空调、个人电脑、汽车等各种产品中的相关问题进行了深入、细致的探讨。研讨会现场,瑞萨在展示半导体领域全方位的解决方案的同时,也向业界展示
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Renesas SH-Mobile3用于高端手机

  • 瑞萨科技公司(Renesas)近期推出的SH-Mobile 3 (SH73180)纳入了新研制的CPU芯核SH4AL-DSP、2D/3D图形引擎以及全部由硬件组成的MPEG-4加速器,支持3百万像素照相机模组以及图像处理功能。同时,该新品中还有一个视频输出部件,这样用户可以把移动电话捕捉的视像在电视机上显示出来。此外,由于SH4AL-DSP的指令系统与现有的CPU芯核SH3-DSP向上兼容,因而可以使用现有的程序,缩减产品上市时间。 www.hk.renesas.com
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Renesas联手Ubiquitous共推家庭网络解决方案

  • 瑞萨科技(Renesas)和Ubiquitous公司宣布达成合作协议,利用两家公司的技术专长共同推进面向家庭网络的解决方案。合作全面覆盖产品商业化、市场、技术研发和技术支持。根据合作条款,Ubiquitous公司承担网络中间件和嵌入式操作系统的开发,而Renesas进行平台和LSI的硬件研发。www. Renesas.com
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瑞萨05财年营业利润预计减少6成

  •     日本瑞萨科技日前公布了2004财年(2004年4月~2005年3月)联合结算报告概要。销售额为1.0024万亿日元(比财年增长2%),营业利润达510亿日元(同比增长14%),税前利润为324亿日元(同比增长218%),纯利润为199亿日元(同比增长131%)。虽说实现了增收增益,但未达到财年初期预测的数值(预测销售额为1.09万亿日元,营业利润为600亿日元)。由于该公司没有上市,因此依据上市企业会计标准进行核算的详细业绩没有公布。  1Gbit闪存推迟半
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瑞萨科技发布业界最小、最薄的5 W输出、高频功率MOSFET

  • 瑞萨科技公司宣布推出包括5 W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET,用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大,通过使用新工艺和新封装,实现了高效率*1、并大大减小了封装的尺寸。在2005年5月,将在日本开始无线电天线1 W输出RQA0001的批量生产,在7月份开始5 W 输出RQA0002的批量生产,在4月22日开始3 W 输出RQA0003的批量生产。这些新产品的主要特性如下。(1) 在低电压下实现高效率由于大多数商用和休闲用无线电设备是手持式的,要求高频功率MOSFET提供
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瑞萨积极推进大中华地区半导体产业布局

  •     日前,全球MCU领域排名第一的顶级半导体企业,株式会社瑞萨科技全程参与亚洲首屈一指的第十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-CHINA 2005)及嵌入式研讨会。     在为期七天的展会中,国内外半导体厂商纷纷拿出世界最先进的集成电路芯片和应用解决方案,为参会者们展示业界最新产品信息和技术进展。其中,瑞萨科技先进的技术和解决方案为参观者留下了深刻的印象——无论是应用于移动通信方面具有代表性的移动电话使用的应用处理器
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2005年5月12日,瑞萨推出手机相机用业界最小的闪光控制IGBT

  •   2005年5月12日,瑞萨推出用于手机相机的CY25CAH-8F(2.5V驱动)和CY25CAJ-8F(4.0V驱动)的闪光控制IGBT*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米,厚度(最大)0.95毫米,堪称业界最小。
  • 关键字: 瑞萨  IGBT  Renesas  

瑞萨推出集成了驱动器和MOSFET的高效微型系统级封装

  • 瑞萨科技近期发布了一款集成了驱动器和MOSFET的系统级封装器件—Driver-MOSFET Integrated SiP。该器件集成了一个驱动器IC和同时具备高端及低端功能的两个功率MOSFET,可提供QFN 56引脚封装。适用于PC和服务器用CPU开关操作管理的稳压器。 www.renesas.com
  • 关键字: 瑞萨  封装  

瑞萨加入CellularRAM开发阵营瞄准下一代手机市场

  • Renesas公司近期宣布加入由Cypress、Infineon及Micron三家公司联合倡导的CellularRAM标准联合开发组。CellularRAM产品被设计用来进行2.5G和3G手机设计,是一种嵌入式替换方案,引脚和功能都与用于当前手机设计中的异步低功耗SRAM兼容。www.renesas.com
  • 关键字: Renesas  存储器  

瑞萨E-200F仿真器可缩短调试周期

  • 瑞萨科技(Renesas)公司近期推出内置实时监测器功能的仿真器E200F。该产品包括一个分析器功能,能为每个调试阶段选择最为适当的调试功能,为集成了SH-4A或SH4AL-DSP CPU内核的SuperH微处理器提供了一个开发环境,有助于缩短系统的开发时间。 www.renesas.com
  • 关键字: 瑞萨  

瑞萨科技:扩容提速向市场发力

  • 当全球半导体市场滑入新一轮衰退期时,中国市场却阳光依旧。然而半导体厂商的短兵交接使中国市场的竞争进一步加剧,位居全球半导体厂商第三位的瑞萨科技在全球和日本的市场份额分别为4%和10%,而在中国市场的占有率只有不到3%。这不仅让瑞萨科技感到遗憾,同时也进一步促使其加大本地化竞争的力度。      千亿日元为起点      瑞萨科技成立两年来,市场业绩直线攀升。据了解,2004年度,瑞萨科技整体销售额达到100
  • 关键字: 瑞萨  

瑞萨参展 积极推进半导体产业布局

  •     日前,亚洲首屈一指的第十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-CHINA 2005)及嵌入式研讨会正式拉开帷幕。作为全球MCU领域排名第一的顶级半导体企业,株式会社瑞萨科技自4月4日至14日,全程参与深圳、北京、上海三地展示,亮出众多移动通信、数码家电、汽车电子领域的众多尖端技术和解决方案。      作为国内半导体行业的一次盛会,该次展览会于2005年4月上旬在深圳拉开帷幕,先后历经深圳(4月4~5日)、北
  • 关键字: 瑞萨  

2005年4月21日,瑞萨推出业界最小、最薄的高频功率MOSFET

  •   2005年4月21日,瑞萨宣布推出包括5 W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET,用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大,通过使用新工艺和新封装,实现了高效率、并大大减小了封装的尺寸。
  • 关键字: 瑞萨  MOSFET  Renesas  
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瑞萨(renesas)介绍

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