- 新瑞萨公布它的微控制器(MCU)路线图, 但是并未透露计划细节, 预计将用它新的结构产品来复盖市场。
针对全球上升的8位,16位及32位MCU市场那些它的竞争对手会不会感到威胁是个问题。
至少从目前的态势似乎瑞萨的竞争对手并未感到震动, 但是它们会用一只眼睛严密观察新形成的市场。刚由瑞萨与NEC电子进行合并的新瑞萨, 定于今年4月1日正式开始运营。
如依市场份额计瑞萨是世界上最先进的MCU制造商, 它将持续开发与支持各种性能完全不同的MCU产品。但是公司的重心将放在研发方面, 如之前
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瑞萨 MCU
- 瑞萨科技公司支持和帮助推动高级显示面板的发展,进而为国际市场上汽车的内部细节设计,安全性,舒适性做出贡献。随着技术扩展的不断加快,需要处理的图形和视频数据量的不断增加而变得更难管理。为了实现电子仪表盘的新型和高效显示,瑞萨提供了多种包含微处理器的图形解决方案,比如SH7264和SH7262微处理机。系统工程师可以选择适当的特性和性能来创建各种经济、可靠并且能够批量生产的车载嵌入式系统。
让仪表盘变得更有吸引力和更实用
仪表盘是汽车内部的一个至关重要的部分,因为它们显示其控制状态,并且提
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Renesas 汽车电子
- 瑞萨的汽车用MCU瑞萨的汽车用MCU已有25年以上的历史,在世界汽车用MCU中占有20%以上的市场份额。瑞萨的...
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瑞萨 MCU 汽车 汽车电子 SH705x
- 近日据外国媒体报道,全球领先的高级半导体解决方案(包括面向网络平台中高级包分类的三态内容寻址存储器(TCAM))供应商:瑞萨科技公司,与在支持网络、通信、存储、无线、视频和安全应用多核处理领域的领先供应商:Cavium Networks ,已于2010年3月24日共同宣布建立战略合作,旨在将QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核处理器中,以便为客户提供高度优化、性能卓越的联合参考设计解决方案。今后,两家公司将以独立和联合两种方式向其各自的OEM客户营销这种优化型
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瑞萨 处理器 MIPS64 TCAM
- 据日本媒体报道,日本半导体厂商Renesas瑞萨科技与台湾力晶半导体已经决定终结双方合资的闪存研发合资企业。瑞萨计划把股权、设计资产及债权债务转让给力晶,并于今日正式解散双方在日本的合资公司。
力晶最早于2006年在日本成立设计制造公司“Vantel”,2007年瑞萨参股Vantel,使该公司成为双方的合资企业,瑞萨和力晶持股比例分别为65%和35%。报道称,由于Vantel的阶段性研发任务已经达成,再加上全球经济危机后设计业务订单减少造成Vantel难以为继,因此双方决
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Renesas 闪存技术
- 根据市场研究机构Databeans的预估,2010年全球微控制器(MCU)市场将达到120亿美元规模,较上一年度成长11%。该机构仍认为,微控制器是一个在营收表现上相对稳定的电子零组件类别市场。
Databeans表示,目前整体MCU市场,是由包括瑞萨(Renesas)、飞思卡尔(Freescale)、NEC、英飞凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)以及Microchip等前几大供货商囊括约六成占有率。在应用方面,汽车与工业领域则一直是MCU市场的需求主力。
不过通讯应用MCU
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Renesas MCU
- 在2010年2月10日召开的国际固态电子电路大会上,IMEC、株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。这款完全可重配置的收发器符合各种无线标准和应用要求,并且符合即将推出的移动宽带3GPP-LTE标准。
可随时随地为用户提供大量服务的无线通信终端发展趋势,推动了利用深亚微米CMOS工艺制造而成的可重配置无线电的发展。就3GPP-LTE标准自身非常灵活的特性而言,可重配置无线电就成为其最经济的实现方式。并
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瑞萨 40nm CMOS 无线收发器
- 2010年2月25日,株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布推出包括BCR16CM-16LH在内的新型800V三端双向可控硅产品,其所具有的业内最佳高换向性*特点和150°C结温(Tj),使其成为洗衣机和真空吸尘器等家电内AC电机驱动应用的理想之选。该产品样品将于2010年4月起在日本发售。
新型三端双向可控硅是用于控制AC电路内电源开关的功率半导体器件,具有如下主要特性:
(1) 提高换向性,减少元件总量
新型三端双向可控硅具有800V的额定电压,实现了业内最高的换向性。其临
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瑞萨 功率半导体 三端双向可控硅 BCR16CM-16LH
- 2010年2月3日,株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元,用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。
为了进一步巩固全球第一MCU市场份额的优势,瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前,为不断增长的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品,已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制造新厂房的计划正是在这个前提下启动的,目的在于让RSB的MCU后道工序能够满足客户不断增长的需求。
按计划,
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瑞萨 MCU
- SH-Stick是瑞萨公司推出的一款简易、超小型,采用串口调试软件实现在线调试功能的试用套件。面向SH/Tiny单片机的SH-Stick为最新开发的产品,可调试SH7124,SH7125等单片机,目前演示板采用的是SH7125单片机。
配合瑞萨集成开发环境HEW及烧写软件,SH-Stick可对瑞萨单片机进行在线调试与Flash编程,提供的软件,使用指南和演示源程序,配合SH/Tiny演示板,能让用户在10分钟内学会调试SH/Tiny单片机。SH-Stick可以让用户更加轻松的开始瑞萨单片机及其开
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瑞萨 SH-Stick SH7124 SH7125
- 瑞萨科技公司(以下简称瑞萨)宣布推出R8C/33T系列16-位MCU,这是瑞萨推出的第一款采用面向电容触摸传感器的片上传感器控制单元*1的产品,其目标应用包括白色家电(如IH烹调炉)的开关和移动器件(手机和便携式音乐播放器)的操作键。该产品已于2009年10月于日本开始发售样品。
R8C/33T系列MCU产品是第一款整合了瑞萨久负盛名的R8C系列高性能、低功耗16位MCU的特性和基于欧姆龙公司的先进触摸传感器技术的片上电容触摸传感器电路产品。其采用的单芯片设计有助于缩小系统尺寸,降低功耗和改
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瑞萨 MCU R8C
- 2009年12月22日,日立高科公司(以下简称日立高科)和瑞萨科技公司(以下简称瑞萨)共同宣布,就瑞萨将其100%子公司----总部设在山梨县的株式会社瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有限公司一事,达成吸收其企业的剥离协议。两家公司以及日立高科和瑞萨同时还签署了业务转让方面的最终协议。这是日立高科和瑞萨于2009年10月28日所发表的就“日立高科将从瑞萨科技收购其半导体生产设备业务”事宜的最新更新信息。现将业务转让方法、背景和日期分述如下:
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瑞萨 MCU
- 2009年,全球经济危机所带来的负面影响波及世界各个角落。中国的半导体市场规模下降至682亿美元,较去年下滑6.8%。相对于过去几年保持强劲增长的中国半导体市场来说,这是很大的降幅。然而正是在这样严峻的挑战面前,瑞萨科技(以下简称瑞萨)却以其一贯稳扎稳打的经营策略,依旧在消费电子、汽车电子等领域保持着稳步增长的态势。通过与中国所有电子厂商及研究机构的密切合作,长期与中国企业共同成长的战略,正在奏效。完善的战略布局与领先的产品技术让沉淀多年的瑞萨,进一步释放出强大的能量。
体制变革,强化策略
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瑞萨 MCU M16C
- 12月15日消息,据国外媒体报道,日本芯片制造商NEC电子与瑞萨科技表示,它们将在明年四月份完成俩家公司的合并。按运营利润计算,它们计划在合并后的第一财年内实现盈利。
此外双方还表示,通过针对海外市场的销售攻势的增强以及产品线的扩展,按照净利润计算,经合并后成立的瑞萨电子公司将在第二个财年内实现盈利。
作为此次合并的双方,NEC电子的65%股份受NEC公司掌握,而瑞萨科技则被日立与三菱电机公司所共同拥有。这俩家公司的结合将形成继英特尔公司与三星电子公司后全球第三大的芯片制造商。
然而
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瑞萨 芯片制造 NEC
- 2009年12月15日,瑞萨与NEC电子就预定2010年4月1日生效的整合方案进行签约,相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行。
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瑞萨 NEC电子 Renesas
瑞萨(renesas)介绍
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