和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。
9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTechnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。
上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产、研发和劳动力成本的幅度不及销售额降幅，因此将连续第五年出现亏损。该公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度内，共计
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瑞萨 芯片制造
2009年9月，中国长春市政府与瑞萨科技(以下简称瑞萨)一起，在长春市进行了以公共汽车为载体的世界首次商用ITS¹(Intelligent Transport Systems，智能交通系统)验证测试，并取得了圆满成功。瑞萨以全新无线通信技术提供了能够实现WAVE²通信的 WAVE 终端平台，并证实了公共汽车内WAVE通信的可实现性。
目前，全球已有多家公司正在努力实现ITS。该系统可通过网络连接车辆和所行驶的道路来解决交通阻塞及交通事故等道路交通问题。通过车辆与车辆(车车)之
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瑞萨 无线通信 WAVE
全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年时的水平，其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。
伊藤达进一步指出，与10年前比较，当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结，半导体产业虽然有自己的景气循环，但却深受消费者支出所影响，供应链亦较过去有长足的进步，使得半导体产业与日常生活有更深的关连性
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Renesas 半导体 消费电子 MCU
2009年9月29日，中国长春市政府与瑞萨科技(以下简称瑞萨)一起，在长春市进行了以公共汽车为载体的世界首次商用 ITS¹ (Intelligent Transport Systems，智能交通系统)验证测试，并取得了圆满成功。瑞萨以全新无线通信技术提供了能够实现 WAVE² 通信的 WAVE 终端平台，并证实了公共汽车内WAVE 通信的可实现性。
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瑞萨 汽车电子 ITS Renesas
NEC与瑞萨合并后会提出未来的工艺发展问题。NEC是属于IBM体系来发展32/28nm节点。而瑞萨是与松下的技术合作体系来发展32/28nm。未来22nm怎么办?
新公司称作瑞萨电子，于2010年4月正式合并成立，所以有关22nm将由新公司来决定。
在问到合并后公司的基本方向时，瑞萨欧洲区总裁Trowbridge认为新公司试图建成能服务于21世纪电子工业的半导体基础。然而这个基础现在可能不太稳固，因为按iSuppli收集的数据，全球半导体工业在2008到2009年期间总共亏损达220亿美元
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瑞萨 SoC 22nm
2009年9月16日，株式会社瑞萨科技(以下简称∶瑞萨)NEC电子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)、NEC公司(NEC; TSE: 6701)、日立公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱电机公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)共同宣布已签属了一项最终协议，将瑞萨和NEC电子进行业务整合。在采纳瑞萨和NEC电子的特别股东大会的决议并得到相关权威机构认可后，该业务整合将正式生效
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瑞萨 NEC电子 Renesas
瑞萨科技中国地区销售业务的总负责人Eric Poon先生(瑞萨电子(上海)有限公司 董事/总经理、副总裁 潘润湛)，已于2009年8月31日卸任。自9月1日起，由原瑞萨电子(上海)有限公司副总经理中丸宏先生担任总经理一职，特此告知。
2009年9月1日之后的瑞萨中国销售事业体制如下，以平泽大董事长(中国销售事业CEO)为首，偕同瑞萨电子(上海)有限公司的中丸宏总经理(中国销售事业企划COO)、以及瑞萨香港有限公司的Kalvin So总经理(中国销售事业营业COO)，统括推进发展瑞萨科技的在华业务
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瑞萨 电子
在汽车电子领域的高速发展过程中，瑞萨科技不断致力于车载微控制器及Soc产品的扩展。在此类产品中，主要针对动...
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Flash存储器已成为嵌入式系统中数据和程序最主要的载体。但是在对Flash进行编程或擦除的操作过程中，如果单片机需要处理一些紧急的情况(如中断、数据存储等等)，就需要暂停相对比较消耗时间的Flash编程/擦写过程，优先处理这些紧急情况。这对Flash存储器的工艺水平及控制技术提出了更高的要求。
瑞萨公司推出的R8C/1B单片机采用改进的Flash存储器工艺，大大缩短了编程/擦除挂起的时间，使其能够更加及时地响应中断或进行其他操作。
Flash编程/擦除挂起功能
所谓挂起功能，是
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瑞萨 R8C Flash
在7月22日至24日的东京Big Sight展会上，日本移动供应商KDDI展出了一种可以为手机提供WiFi功能的MicroSD卡产品。
这种MicroSD卡的大小为11 x 16 x 0.7毫米，当手机安装了这种MicroSD卡之后，即可通过WiFi获得高速互联网连接。
KDDI公司展示了来自两家供应商的产品，分别为Mitsumi和Renesas。这两家供应商的产品均具备兼容IEEE 802.11b/g标准的芯片，以及收发天线和无源组建。
其中，Mitsumi采用的是Atheros的
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Renesas WiFi RF收发器 MicroSD
2009年7月6日 ， OKI Data公司和瑞萨科技公司共同宣布拟订基本协议： 将向OKI Digital Imaging公司(ODI)出让瑞萨(日本东部)半导体公司群马开发设计与器件部门以前的半导体前端生产线(群马县高崎市)的土地、建筑物和公用设施。
OKI Data在2008财政年中根据公司中期商业计划要求，计划在2011财政年之前LED打印机销售额要在现有水平的基础上翻倍。为此，公司必须扩大其LED生产经营的规模。ODI是OKI Data公司的子公司，开发和生产LED打印机打印头。目前，
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瑞萨 LED 半导体
瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)宣布推出面向新一代通信网络内高端路由器和交换机使用的高速SRAM*1产品系列。这些SRAM产品不仅符合QDR联盟*2行业标准要求，还实现了72Mb四倍数据速率II+(QDRTM II+)和双数据速率II+(DDRII+)的业内最高工作速度，并且包含72Mb QDRII和DDRII SRAM器件。整个器件系列(具有多种速度和配置)将于2009年8月在日本开始陆续进行销售。
新产品特性如下：
(1) 业内最高的工作速度：533 MHz(Q
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瑞萨 SRAM DDRII
由于多数电子产品市场形势低迷，iSuppli公司预计，2009年中国微控制器销售额将减少16.6%。2009年，中国MCU市场销售额将从2008年的24亿美元下降到20亿美元。
MCU广泛应用于多种电子产品中，涉及所有的应用领域，包括电脑、消费电子产品、无线通信和汽车等。iSuppli公司预测，除了汽车，上述领域的MCU需求都将下滑。
随着经济复苏和电子设备需求回升，中国MCU市场将在2010年复苏。iSuppli公司预测，2010年中国MCU消费额将增长到23亿美元，比2009年增长11
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瑞萨 MCU 工业电子 消费电子 无线通信
据《日本经济新闻》日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。
报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。
不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是说，即使今年夏天平均开工率提高到60%至70%，也仍然没能达到可以产生盈利的水准，只能说是度过了最困难的时
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瑞萨 半导体 高速公路自动收费系统
2009年6月9日，瑞萨宣布推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电(ESD)偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6 × 0.3 mm，居业界最小封装工艺之列，RKZ7.5TKL还提供了更多的封装选择。
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瑞萨 二级管 Renesas
瑞萨(renesas)介绍
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