- 全国大学生电子设计竞赛组委会顾问、教育部高等教育教学评估中心副主任李志宏
尊敬的王越院士、尊敬的各位领导、各位嘉宾、媒体界朋友们,大家下午好!非常荣幸能够参加今天下午举行的“瑞萨杯”2011全国大学生电子设计竞赛新闻发布会,代表教育部做一个简短发言。
我记得这个竞赛最早是1993年开始酝酿,1994年教育部高教司正式发文,当时我正好在教育部高教司综合处工作,最早跟电子工业部一块商量这个事情,索尼公司当时人力总监请过来,北京理工大学几家在一起商量怎么搞这个事,大家商量
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Renesas 全国大学生电子设计竞赛
- 首先非常感谢赵秘书长做的精彩发言,以及对本届全国大学生电子设计竞赛做的详细介绍,也非常感谢政府有关部门和大赛的组委会,对我们瑞萨电子的支持、信任。
瑞萨电子大中国区总经理兼CEO郑力先生
瑞萨电子公司是日立、三菱、NEC三家在电子科技行业有一定代表性公司的半导体部门合并在一起的一家半导体公司。特别是在去年4月份,瑞萨科技和NEC电子合并以后,提出“扎根中国、服务中国”的业务方向,希望我们能够成为中国电子产业的一个成员,能够为中国的产业化社会作出贡
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Renesas 全国大学生电子设计竞赛
- 全国大学生电子设计竞赛组委会主任、北京理工大学名誉校长、中国科学院、中国工程院院士王越
尊敬的李志宏主任、郑力总经理,瑞萨公司各合作伙伴的领导,组委会各有关领导,专家组领导,各位媒体,非常感谢各位参加此次新闻发布会。
赵秘书长已经做了全面汇报,郑总经理也把瑞萨发展的理念,最核心的信息,在社会发展中本身要特别注意,除了发挥信息领域的作用以外,要节能环保的理念是非常重要的,已经说得很清楚了。
我在这里稍微强调几句。
一、全国大学生电子设计竞赛是牢牢按照宗旨执行,但是也要与时俱进
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Renesas 全国大学生电子设计竞赛
- 一、第一阶段(2月至6月),报名、征题工作
(1) 2月底-3月上旬召开2011年全国大学生电子设计竞赛启动工作会议,并由全国竞赛组委会发出《关于组织2011年全国大学生电子设计竞赛的通知》。
(2) 3月中旬各赛区按《关于组织2011年全国大学生电子设计竞赛的通知》精神,完善2011年全国大学生电子设计竞赛赛区竞赛组委会和专家组。各赛区向本地区高校转发有关文件,制定赛区工作计划,组织指导本赛区各高校竞赛准备工作。
(3) 3月底-4月初召开全国专家组工作会议。
(4) 各赛区
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Renesas 全国大学生电子设计竞赛
- 日本车用半导体供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来,可说是屋漏偏逢连夜,震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个,其中包含位在东北灾区,茨城县那珂市的主要8寸厂生产据点,以及其它12寸厂生产据点。
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瑞萨 半导体
- 日本311强震后,当地不少专门生产特殊应用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圆厂陆续停工、停产,不少海外客户开始掀起囤货风潮,深怕被断链效应阻碍后续出货进度。台系MCU厂过去与日商竞争不大,所受到的直接转单效应有限,然而在其他海外MCU供应商正尽全力补足日本311强震缺口之际,也对中低阶MCU产品出现量产排挤效应,如此将有利台系MCU供应商如松翰、盛群、义隆、远翔科等,2011年第2季他们也提前感受到客户凶猛的订单拉货力道。
台系MCU供应商表
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瑞萨 MCU
- 日前,“瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛”新闻发布会在竞赛秘书处单位北京理工大学举行,从而拉开了本届大赛的序幕。教育部高等教育司、工业和信息化部电子信息司相关领导,全国大学生电子设计竞赛组委会主任、两院院士、北京理工大学名誉校长王越,协办单位瑞萨电子(中国)有限公司大中国区总经理兼CEO郑力先生等出席了此次新闻发布会。
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瑞萨 MCU 设计大赛
- 据IHS iSuppli公司的研究,第一季度的过多半导体库存,帮助半导体产业避免了组件严重短缺。最初人们担忧,日本地震与海啸会带来严重的组件短缺问题。
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瑞萨 半导体
- 瑞萨电子日前修正了2010财年全年(2010年4月~2011年3月)的合并业绩预测。该公司2011年1月公布第三季度(2010年10~12月)的结算时,曾将全财年的销售额预测下调至1万亿1500亿日元,此次再次下调130亿日元,降至1万亿1370亿日元。
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瑞萨 MCU
- 日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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瑞萨 半导体
- 在日本大地震中受灾的瑞萨电子在半导体业务方面有5家前工序工厂、3家后工序工厂停产,其中尤以生产车用MCU(微控制器)等的那珂工厂受灾最为严重,可能会对今后的整车生产造成影响。
- 关键字:
瑞萨 MCU
- 日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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台积电 瑞萨
- 本文主要介绍了世强电讯基于瑞萨(Renesas)电子为照明应用贴身打造的的高性能78K0/Ix2系列MCU开发的智能照明平台解决方案,该方案在硬件、软件方面满足中高端照明产品智能化调光控制和组网的需求,具有高性能、低成本的优势。
一、 照明技术现状
随着照明工业的迅速发展,出现了越来越多的照明控制方案,电源的设计、灯的驱动电路、安全保护、管理接口等各方面都变得愈加灵活。目前,照明技术主要包括主流的荧光灯、LED灯和HID技术等,其广泛应用使电源驱动的拓扑结构差异非常大,从常见的Flybac
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Renesas 智能照明 MCU
- 本文主要介绍了世强电讯基于瑞萨(Renesas)电子为照明应用贴身打造的的高性能78K0/Ix2系列MCU开发的智能照明平台解决方案,该方案在硬件、软件方面满足中高端照明产品智能化调光控制和组网的需求,具有高性能、低成本的优势。
一、 照明技术现状
随着照明工业的迅速发展,出现了越来越多的照明控制方案,电源的设计、灯的驱动电路、安全保护、管理接口等各方面都变得愈加灵活。目前,照明技术主要包括主流的荧光灯、LED灯和HID技术等,其广泛应用使电源驱动的拓扑结构差异非常大,从常见的Flybac
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Renesas 智能照明 MCU
- 中国智能社会建设正让MCU应用愈来愈广,如同泛用型处理器走过的轨迹,原本设计逻辑应用简单易用的MCU,在各种需求驱动下,正在朝更复杂架构迈进。但MCU在研发上,由于顾客的强调和最终消费者的关注,目前仍以节约整体成本作为重要开发标的——其一,为客户的顾客提供更低的使用成本,比如提升工作效率或更显著节电;其二,为客户生产提供更低的采购成本,例如1个MCU节省0.1美元,当整批产品产量增加,就能让总成本节省愈多;当然,同时要有支持当今建设绿色环保社会的潮流命题。
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瑞萨 MCU RL78
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