- 随着许多应用逐渐被开发，微控制器的市场不断的成长，其中32位微控制器的成长幅度已超越8位，各家厂商无不使出浑身解数，提高32位微控制器产品的性能以抢攻庞大的市场商机。而16位也不若人后，透过混合式的IP核心，更进一步提升效能，积极突围。
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MCU 瑞萨
- 瑞萨电子（中国）宣布在大中国区推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）两族产品的优势特性，实现了更低的功耗、更优的性能和更高的集成度，并可提供强大的移植路径。新产品采用了全新的RL78 CPU内核，该款内核以低功耗、高性能78K0R CPU内核为基础，整合了R8C族和78K族各种强大的外设功能，适用于包括电池供电设备和家用电器在内的大量应用。
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瑞萨 MCU RL78
- 瑞萨电子计划上市SiC(碳化硅)功率半导体。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC(功率因数校正)电路以及逆变器电路。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至1200V的SiC-SBD。
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瑞萨 功率半导体
- “世界半导体峰会@东京2011～半导体产业，成长宣言～”(2011年1月24日于日经大厅召开，《日经电子》主办)隆重举行，各大半导体厂商高层分别就各自的发展战略等发表了演讲。
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瑞萨 MCU
- 瑞萨电子开发出了利用与标准CMOS工艺相近的方法在逻辑LSI中混载DRAM的技术。该项技术面向28nm工艺以后的产品，瑞萨电子将把该工艺的SoC(System on a Chip)生产全面委托给代工企业。
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瑞萨 DRAM CMOS
- 为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂，将威胁台积电与联电的接单量。
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瑞萨 晶圆
- 为了因应全球节能需求日益高涨，东芝(Toshiba)和瑞萨电子(Renesas Electronics)等日本半导体厂商纷纷计划增强可删减家电耗电力的电源控制芯片产能。据报导，瑞萨电子计划于2012年度结束前(2013年3月底前)将2座采用8吋晶圆的工厂合计产能提高至现行的2倍。
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瑞萨 电源控制芯片
- 2010年12月2日，瑞萨电子（中国）宣布在大中国区推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）两族产品的优势特性，实现了更低的功耗、更优的性能和更高的集成度，并可提供强大的移植路径。新产品采用了全新的RL78 CPU内核，该款内核以低功耗、高性能78K0R CPU内核为基础，整合了R8C族和78K族各种强大的外设功能，适用于包括电池供电设备和家用电器在内的大量应用。
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瑞萨 RL78
- 日前，瑞萨电子开始在中国推广78款超低功耗内置闪存32位微控制器，并于即日起开始提供样品。产品优化了配置的外部引脚数量及内置闪存容量，以满足高性能、小型设备的需求。
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瑞萨 V850ES
- 2010年12月2日，北京 – 瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨电子）今天宣布，开始在中国推广其新一代RX族32位微控制器（MCU），包括RX62N群、RX621群和RX62T群。
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瑞萨 RX
- 12月初，在北京、深圳、上海三地举行的“瑞萨中国论坛2010”上，一个以半导体为核心构建的“绿色智慧地球”影像每每冲击来宾视觉，让人印象深刻。
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瑞萨 MCU
- 本文主要介绍瑞萨电子(又称：Renesas)高压MOS在客户电源等产品开发时的选型以及特性的说明，为客户的产品开发提供参考性的设计意见。
MOSFET以其电压控制、开关频率高、开关速度快等优点，广泛应用于电源等产品中。Renesas高压MOS涵盖漏源电压(VDSS)等级600V、800V、900V、1400V，具有极低的RDS(ON)和丰富的封装系列，应用十分广泛。
MOSFET最重要的两个参数是漏源电压(VDSS)和导通电阻RDS(ON)。电流值和最大耗散功率值必须仔细观察，因为它们只有
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Renesas MOSFET
- 身为全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供应商，市占率高达30%以上的瑞萨电子(Renesas)，近几年来在全球MCU市场开疆闢士的好表现，足以成为日本科技公司的表率，而日系企业细心、负责、强调质量与效能的特色，更让瑞萨在非常强调服务内容及中、长期合作关系的MCU市场里如鱼得水，并立下5年后在全球MCU市占率达到 35%为目标。
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瑞萨 MCU
- 瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，可将裸片尺寸为1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封装体积由原来的3mm×3mm×0.7mm削减80%至2mm×2mm×0.3mm。
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瑞萨 微控制器 封装技术
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车身控制模块集成了很多功能，如，如门锁和灯光。车身控制需要根据传输目的地和车辆类型，处理噪音干扰的低EMI特性，和当点火开关关闭时，为抑制电池消耗来实现低功耗，通过CAN或LIN总线，存储器，或扩展包，在车内进行通讯。我们的32位汽车应用微控制器就能满足这些要求。我们的智能功率器件（IPDs）也适合于车内设备驱动控制。IPD是一种车内功率器件，它在一个封装中集成了功率MOSFET，保护电路，和监测输出，可以减少尺寸和重量，并提高车载设备的可靠性。
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Renesas 车身控制
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