高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布该公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)调制解调器芯片组参考平台SP2531,荣获2012年国际消费电子产品展(CES)嵌入式技术类创新设计和工程奖。
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瑞萨 调制解调器 SP2531
2011年12月3日下午,由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛,比上一届分别增长了11%和21%,在规模上达历届之最。来自西安电子科技大学的参赛代表队(本科组)和深圳职业技术学院的参赛代表队(高职高专组)从全国11002支队伍中脱颖而出,一举夺得本届竞赛的最高荣誉“瑞萨杯”。此外,大赛还评出全国一等奖171队,全国二等奖574队,奖品全部由瑞萨电子及其渠道合作伙伴提供。
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大学生电子设计竞赛 瑞萨
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”) 及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今日发布车载SoC, R-Car系列的新成员——R-Car H1,能够实现最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS),适用于高端车载导航市场。
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瑞萨 车载导航 R-Car H1 SoC
2011年10月13日,日本东京讯——高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)Dear Sir or Madam,宣布推出全新图像识别片上系统(SoC)SH7766。这款产品在一枚芯片上集成了所需
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瑞萨 半导体
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”) 及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)11月10日宣布推出面向PND(个人导航设备)和其他便携式设备的R-Mobile A1系列应用处理器。R-Mobile A1系列由瑞萨电子用于PND和便携式媒体播放器的成熟的SH-Mobile R 系列和EMMA Mobile系列合并而成,并进一步增强功能,改善性能,降低了功耗,从而大大降低了系统总成本。
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瑞萨 PND 处理器 R-Mobile
世界领先的创新性蜂窝半导体解决方案和平台供应商瑞萨移动公司(以下简称“瑞萨移动”)于今日宣布,其生产的第一款三模(EDGE、HSPA +和LTE)调制解调器芯片组参考平台SP2531(Pegastick)荣获2012国际CES嵌入式技术类设计和工程创新奖。
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瑞萨 调制解调器芯片 SP2531
高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今天宣布推出面向支持高级人机接口(HMI)的高端汽车显示系统(图形集群、多功能图形显示器)的新型汽车片上系统(SoC)- SH7769。
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瑞萨 SoC SH7769
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长,国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用,提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas),已发表最新Continua展示平台,并已被血糖计客户所采用;至于奥地利微电子(Austriamicrosystems)及 Intersil,则推出最新高效降压转换器与精准运算放大器,希望藉由提高讯号传输的稳定性及精准度,来避免医疗器材及工业产品所最关心的噪声干扰问题。
瑞萨表示,透过旗下32位MCU解决方案所提出的最新Continua平台及相关
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瑞萨 模拟IC
世界领先的高级手机平台供应商瑞萨移动公司(以下简称“瑞萨移动)日前宣布,其将在4G世界通信大会上展示其最新产品,该产品旨在使瑞萨移动最新的技术在大众手机市场中得到普及和应用。 (公司展位编号: #2025)。
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瑞萨 4G SP2531 MP5225 HSPA+
日前,瑞萨电子宣布,“瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛”——特别奖与纪念奖的申请日期已截止。在获得优异成绩以及表现突出的基础上,经专家组对申请的优秀参赛队进行统一审核,分别评选出本次“瑞萨特别奖”以及“瑞萨纪念奖”的获奖队伍,获得“瑞萨纪念奖”的队伍有37支,获得“瑞萨特别奖”的队伍有2支,纪念奖的奖品以邮寄的方式发放,特别奖的奖品于12月3日在人民大会堂发放。
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瑞萨 MCU
高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)在中国的100%投资子公司——瑞萨电子(中国)有限公司今天宣布,由北京赛科世纪数码科技有限公司(以下简称“赛科世纪”)研发的、基于瑞萨电子EMMA芯片的系列解决方案于2011年10月获得河北广电网络集团机顶盒软件方案的入围资格。
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瑞萨 机顶盒 EMMA
2011年全国大学生电子设计竞赛(简称竞赛)由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司共同主办,瑞萨电子(中国)有限公司协办,2011年8月31日至9月3日在全国各赛区同时举行。经全国专家组评审,于9月28日公布了初评结果。
异议期内,全国竞赛组委会对投诉情况进行了核查,并经过充分讨论后,日前正式批准了全国专家组的评审结果,予以公布。
在本次大赛的所有奖项中,最高奖项瑞萨杯的获得者分别来西安电子科技大学(本科组)和
深圳职业技术学院(高职高专组)。
另悉,本次设计大赛的颁奖典
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瑞萨 西安电子科技大学
高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”) 于2011年6月14日宣布开发新型超低功耗近场 距离(低于1米的范围内)无线技术,通过此技术实现极小终端设备(传感器节点)即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准(如蓝牙(注释1)和无线LAN)的移动器件。
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瑞萨 通信 无线技术
2011年9月13日 日本东京讯—高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04,可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采用全新开发的硅锗:碳(SiGe:C)材料 (注2) 并达到领先业界的低噪声效能。
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瑞萨 晶体管 SiGe:C HBT
高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行总线(USB 3.0)SATA3 SoC桥接芯片(产品编号:µPD720230),实现了USB3.0主控系统和外置USB存储设备中SATA器件之间的数据传输。这款全新推出的SoC是全球首款支持UASP(USB连接SCSI协议)协议的USB 3.0 SoC桥接芯片,可显著加快大数据量的数据传输速度。
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瑞萨 USB3.0
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