力晶成功转型为晶圆代工厂,更瞄准物联网(IoT)商机推出iRAM解决方案,整合嵌入式快闪存储器(eFlash)、ARM架构处理器芯片和通讯技术成为SoC整合型芯片,预计下半年出货,全面拥抱物联网时代来临。
力晶现在浑身上下都是“晶圆代工魂”,DRAM产品对力晶而言只是众多布局的一小块,除了继续替台系IC设计公司晶豪、钰创、力积等代工SDRAM芯片,以及协助存储器模组大厂金士顿(Kingston)代工标准型DRAM芯片外,力晶旗下的12吋晶圆厂已经全面拥抱晶圆代工产品线。
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物联网 DRAM
一场关乎生死的入口大战或将再度重演。烽火三月,中国智能手机市场的安卓ROM之争已经进入全新时代。
腾讯和360宣布入场。3月初,腾讯ROM Tencent OS(以下简称“TOS”)亮相并开始内测。3月24日,360新手机OS论坛正式开放报名,同时有消息称,周鸿祎(微博)已将百度云OS团队收编。
小米和魅族之争全线升级。18日,微软宣布其新一代操作系统Windows 10将支持小米手机4。小米生态链总监、MIUI早期工程师孙鹏表示:“感谢微软团队专门为小
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ROM 物联网
标准固然十分重要,但太早实施却可能限制了物联网领域的真正创新与成长。
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物联网
想象一下:你的公文包可以“提醒”你忘记拿车钥匙了;有人非法入侵你的住宅,你会收到电话报警;去超市购物不用排队结账,直接拿走就行,因为商品上的电子标签会将商品信息自动登录到商场计价系统,货款也自动从你信用卡上扣除……
如此智能的场景并不遥远,它们正随着物联网的发展,一步步植入我们的生活。
物联网作为目前信息技术的升级版,已成为全球各个国家和地区经济发展的新增长点。全国政协委员一直很关注我国物联网产业的发展。纵观近年来的全国两会,每年都有多位
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物联网
物联网技术的发展正在改变着半导体产业的旧格局,AMD依靠双架构和显示技术的优势可以很好地满足物联网时代客户的多样化需求,其在数字标牌、医疗电子和工业控制领域取得的一系列突破,证明嵌入式业务将是AMD未来发展的动力来源,因此在物联网时代迎来了新的发展契机。
相比于传统的PC时代来说,物联网时代是一个“去中心化”的时代,其开放性特征和需求多样性特征,给予不同企业更加充分和公平的市场竞争环境。未来整个产业的发展需要更强健的产业生态系统,从处理器、传感器到无线连接,从数据中心到云
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物联网 AMD
国外社交网络巨头Facebook在F8大会上抛出几项企业未来发展的大计划,而其中最引人关注的无非是追随着时代的大潮,投入到物联网的怀抱。
在近日举行的开发者大会上,Facebook创始人兼CEO马克·扎克伯格高调宣布进军物联网,同时还公布了几项企业在未来的重大发展计划。
1.开放Messenger平台
用户利用Messenger实现网上购物,在购物过程中实时与经营企业进行交流。对企业来说,则可通过整合Messenger,为客户提供发货提醒,运
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随着卫星定位导航技术、移动互联网、物联网技术的不断成熟,消费者对于位置服务需求的广度和深度都在增加。从室外导航过渡到室内外导航无缝衔接,从原先单一的定位功能逐步延伸到消费、娱乐、社交等众多应用领域,都为下游服务提供商带来了广阔的市场。同时,随着车联网的兴起,智能交通在人们生活中将发挥更大的效用,这将为车载导航设备、打车软件等带来更加繁荣的局面。如此巨大的市场前景,促使基于位置服务的跨界投资愈发激烈。以互联网公司为首的行业巨头,纷纷争夺优质资源市场。
2014年1月腾讯以6000万元收购科菱航睿,
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位置服务 LBS 物联网
摘要:未来半导体在电源管理的应用与创新主要在工业物联网、网络通信、汽车电子、可穿戴设备/便携式医疗设备等方面。本文采访众多企业,分享其在电源IC领域发展趋势及解决方案。
2014年,中国集成电路市场规模首次突破万亿大关,达到了创纪录的10393.1亿元,同比增长13.4%,如图1所示。与此同时,2014年,中国中国电源管理芯片市场实现销售额532.8亿元,市场规模实现12.1%的大幅增长,如图2所示。
赛迪顾问韩晓敏表示:未来半导体在电源管理的应用与创新主要在工业物联网、网络通信、汽车电子
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物联网 电源管理IC 可穿戴设备 传感器 201504
物联网是什么?这个问题也许对于今时今日来说,已经不再是一个看起来遥远的话题,但是曾几何时,笔者在11年便听过有人大放阙词称物联网将于10年后大行其道,并最终推出一个类似于当初的万维网一样的高峰。虽然日子只是过去了4年,但现如今看来,智能手环,智能手机,智能机器人的兴起,或许物联网并不会太远。
1.物联网是什么?从概念讲起:
物联网是什么?一定要从概念究其源头的话,物联网 (Internet of Things, IoT)通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设
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物联网 物联网是什么
2015年3月19日,慕尼黑上海电子展(electronicaChina)在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。联合慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina),展会共设5个展馆,展示总面积达到57,500平方米。在三天展出期间,来自28个国家和地区的1,006家展商齐聚一堂,全面展示电子产业领域高新技术产品和创新解决方案。展会吸引了55,365位来自工业、汽车、通讯、医疗和消费电子领域的专业观众到会参观,观众数量相比2014年增幅超过7%。展会期间举办了6场专业技术论坛,与会听众超过
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美光 物联网
WLAN、NFC、WiFi,无线技术种类太多,如今又来Spider,和前几种有什么不同呢。
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物联网 Spider
智能多核微控制器领域领导者XMOS公司日前宣布:推出支持千兆以太网的全新xCORE-200™多核微控制器系列产品,并公布了首批商用出货客户名单。通过在单一器件上集成16个高性能32位RISC处理器内核(32bit-RISC-processor-cores),首批xCORE-200器件提供了高达2000MIPs的实时计算能力;同时它也是第一种可商用的、带有可编程MAC层的、支持互联网网页服务器的10/100/1000千兆以太网解决方案。这种基于一种低成本多核微控制器而提供的先进功能,开启了一
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XMOS 以太网 物联网
华虹半导体有限公司与力旺电子今日共同宣布,双方将进一步强化多年的战略合作伙伴关系,全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)领域合作,包括把双方现有的工艺技术合作扩展至90纳米节点,并在多元嵌入式非易失性存储器解决方案的开发和生产方面进一步深入合作,以期布局飞速发展的物联网(IoT)市场。
华虹半导体与力旺电子自2005年起即开始OTP(One-Time Programming)工艺平台方面的合作,已经生产了27万余片晶圆。尤其在2014年,借由华虹半导体OTP工艺平
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华虹半导体 物联网
智能多核微控制器领域领导者XMOS公司日前宣布:推出支持千兆以太网的全新xCORE-200™多核微控制器系列产品,并公布了首批商用出货客户名单。通过在单一器件上集成16个高性能32位RISC处理器内核(32bit-RISC-processor-cores),首批xCORE-200器件提供了高达2000MIPs的实时计算能力;同时它也是第一种可商用的、带有可编程MAC层的、支持互联网网页服务器的10/100/1000千兆以太网解决方案。这种基于一种低成本多核微控制器而提供的先进功能,开启了一
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XMOS 物联网
日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购Vitesse Semiconductor;Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票,为后者3月17日收盘价的36%溢价。
根 据双方协议,Vitesse在4月8日前征求更高的竞价(superior counterbid),也就是运用所谓的寻购条款(go-shop provision)。Microsemi的声明指出,这桩收购案的焦点在于“通讯半导体元件”,将让合并后的公司朝向电信、企业与工业物联网市场发
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Microsemi 物联网
物联网 介绍
目录
基本概念
原理
步骤
发展
下一个经济增长点
中国发展
高校研究
待解决问题(一)国家安全问题
(二)隐私问题
(三)标准体系和商业模式
基本概念
原理
步骤
发展
下一个经济增长点
中国发展
高校研究
待解决问题 (一)国家安全问题
(二)隐私问题
(三)标准体系和商业模式
基本概念
物联网的概念是在 [
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