华虹半导体有限公司与力旺电子今日共同宣布,双方将进一步强化多年的战略合作伙伴关系,全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)领域合作,包括把双方现有的工艺技术合作扩展至90纳米节点,并在多元嵌入式非易失性存储器解决方案的开发和生产方面进一步深入合作,以期布局飞速发展的物联网(IoT)市场。
华虹半导体与力旺电子自2005年起即开始OTP(One-Time Programming)工艺平台方面的合作,已经生产了27万余片晶圆。尤其在2014年,借由华虹半导体OTP工艺平
今年美银美林论坛将“物联网与穿戴式装置”(IoT and Wearable)列为论坛首要主题,美林证券认为,物联网议题将引领2015、2016年全球经济,物联网产值也将从2015年的2.7兆元成长到2020年的7.1兆元,从半导体到下游服务业均可望受惠。
物联网成为全球热潮,美林预估,台湾、亚洲电子生产基地可望受惠,首要受惠的五大族群包括晶圆代工厂、封测厂、记忆体厂、穿戴式装置平台,以及行动处理器生产业者。
美林表示,亚洲电子厂将因为物联网市场而进入竞争激烈局面,但
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专
物联网(Internet of things,IoT)相关科技发展方兴未艾,各种应用情境所需要的芯片亦应运而生。台湾研究院纳米元件实验室开发出可应用于物联网芯片的“一体成形环境光能自供电整合技术”,此技术可采集各种环境光能量,与电池或电容等能量储存设备配合,延长芯片的充电周期。纳米元件实验室将提供此制程技术平台,协助芯片设计者开发整合“感测器”与“自供电芯片”之系统芯片,应用于物联网与穿戴式设备。
在物联网的世界里,藉由设置
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展(3号厅3402展台),展出用于实现物联网(IoT, Internet of Things)及智能生活的最新技术及产品。意法半导体的解决方案将有助于扩展微电子的应用范围,提高微电子技术和解决方案的创造力和经济效益,以更好地解决重大社会挑战,进而丰富人们的生活方式。
今年,意法半导体将为参观者带来丰富的物联网体验。展示为从