- 2002年到2012年，是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年，是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年，也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中，以大唐微电子技术有限公司为代表的一批企业形成了中国力量，从设计、制造、封装到发卡的一个完整产业生态已经建立。智能卡市场已经成为我国集成电路产业第二大应用，其蓬勃发展之势，与政府在引导产业、营造市场、培育企业上的诸多措施息息相关。
引导产业 政策先行
多年来，我国政府一直将发展集成电路产业放在战略的高度来部署和实施。国务院先后颁布了《鼓励软件
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中电华大 智能卡 IC
- 明导公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。完全可互操作的Mentor?流程可帮助客户实现快速设计周期和晶圆生产的一次性成功。
明导专门用于三星14nm晶圆优化的解决方案，包含设计规则检查(DRC)、LVS查验、提取、可制造性设计(DFM)和先进填充等功能的Calibre?平台，以及Tessent?可测试性设
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Mentor IC 14nm
- “中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片/晶圆片(wafer)测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其是在研发过程中或者市场过程中需要测试解决的问题。通过十多年的发展，华岭已在IC专业测试方面也得到了行业的认可。
目前，华岭已在中高端IC测试上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm产品的测试上达到了比较领先的水平。另外，该公司还承担了国家01、02国家重大科
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华岭 wafer IC
- 随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。
2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上，富士通半导体又一次带来惊喜，率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。
“55nm创新工艺制
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富士通 IC 28nm
- 国际著名咨询公司Gartner最近将SDN列为未来5年IT领域的十大关键技术之一。国际著名网站InfoWorld2011年11月公布了可能影响未来10年的10项新技术，SDN排列第二。IDC预测到2016年SDN产业产值将达20亿美元之多。一时之间，SDN成为最受业内关注的技术，有人认为它会带来网络的革命，有人认为它开始只能是碎片式应用。无论是否要采用SDN，它已经开始撼动我们对网络的传统认知。
SDN——软件定义网络，作为一种全新的网络体系结构，借鉴了编程的特点，SDN
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Google IC SDN
- 很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。
一般来说，公司高层主管和业界分析人士认为，这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略，逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时，高层管理团队之间却出现了意见分歧。
该公司
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ST 芯片 IC
- 市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。
ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式的动能持续进展，而IC销售的资本支出比重也持续下滑。
然而，在生命医学、电脑与通讯领域的各个阶段，目前对于IC的需求仍十分强劲。因此，Matas预计，在未来五年内，这两大发展趋势还将为实现更稳定的IC市场及其更高成长率奠定良好的根基。
由
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ICInsights IC 医疗电子
- 中心议题：探究手机射频和混合信号集成设计解决方案：利用调制器采用CMOS功率放大器一直以来，蜂窝电话都使用超外差接收器和发射器。但是，随着对包含多标准(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模终端的需求不断增长，直接转
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手机射频 混合信号 集成设计
- 当前，在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下，今年以来，我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头，上半年累计销售收入达224.7亿元，同比增长20.8%，再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展来看，设计业仍然面临外需疲软、内需不足、增速趋缓等诸多压力。
发展喜忧参半
今年我国IC设计业的发展，可谓“喜忧参半”。喜的是，已有两家IC设计企业营业额突破10亿美元的关口，实现了我国IC设计企业的规模发展目标。忧的是，目前国内的很多小企业满足于做低端产品
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英特尔 IC 芯片
- （一）常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。 1.非在线测量 非 ...
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IC 检测经验
- 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠
过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展，形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而，与国际IC设计巨头相比，我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决，成为当前业界关注的要点。
整合重组需加强资本运作和服务
形成“三位一体”的多元化投入机制，推进IC设计业的整合重组。
解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群
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IC IDM RFID
- IHS iSuppli公司电源管理资深首席分析师Marijana Vukicevic
据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。
2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在2010年314亿美元的基础上小幅增长1.5%。明年该市场将恢复增长，预计上升7.6%至322亿美元，略高于去年的水平。对于电源管理半导体产业来说，7.6%的增幅相当一般。继明年之后接
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IHS iSuppli 电源 IC
- 微软Win 8今年10月底上市以来，需求从不如预期到逐步增温，市调单位IC Insights预估，Win 8带动需求，加上Ultrabook价格策略，PC相关IC的市况，将自2013年起，终结2010年至2012年连续3年市场规模衰退的表现，预料2013年至2016年将恢复逐年成长走势。
台股PC相关IC类股26日扮演领涨角色，包括威盛(2388)、迅杰(6243)、矽统(2363)、F-谱瑞(4966)、新唐(4919)及义隆电(2458)，涨幅皆逾3%，从业绩来看，虽第4季为PC相关IC的淡
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微软 PC IC
- 随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重复杂，版图数据版本多差异小，快速出具DRC/LVS检验报告等。
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华大九天 混合信号 SPICE
- 作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值SEMICON落户中国25周年，在这25年里，SEMICON China已经成为每一位半导体从业者争相出席的全球最大半导体旗舰展。
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SEMICON 半导体 IC
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