- 2012年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元,较2011年第4季衰退3.1%,虽受到传统淡季影响,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季,工研院IEKITIS计画分析,今年第2季台湾半导体产业步入成长阶段,预估产值达4,115亿元,较第1季成长14.3%。
第1季台湾IC产业表现相对抗跌,ITIS计画分析,虽然智慧手持装置市场有下滑的压力,但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益,缩减了2012年第1季台湾IC产值的衰退幅度
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半导体 IC
- 摘要:从FIR数字滤波器的基本结构模型出发,分析了FIR滤波器的设计思路及具体实现方法,详细介绍了FIR滤波器的分布式算法(DA)结构。通过分析计算,得到普通DA结构实现高阶滤波器会消耗大量的查找表资源,这样的资源消
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FPGA FIR 滤波器
- 单体锂离子 (Li-Ion) 电池充电器的选项有很多种。随着手持设备业务的不断发展,对电池充电器的要求也不断增加。要为完成这项工作而选择正确的集成电路 (IC),我们必须权衡几个因素。在开始设计以前,我们必须考虑
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IC 选择 充电器 应用 锂离子 电池 单体
- CPU、ASIC、FPGA、存储器等复杂器件通常需要电源排序。MAX16046提供高度集成的排序、监测和电源裕量调节解...
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MAX16046 系统管理 IC
- 随着手机中LCD及相机的视频分辨率提高,数据工作的频率将超过40MHz,对抑制无线EMI与ESD而言,传统的滤波器方案已达到它们的技术极限。为适应数据速率的增加且不中断视频信号,设计者可以选择本文讨论的新型低电容、
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抗干扰 能力 手机 提高 EMI 滤波器 电容
- 摘要:本文探讨了本土企业如何进行应用创新、商业模式创新、技术创新、政策创新。
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IC 芯片 201205
- O-S-D(光电子-传感器/调节器-分立器件)由于MEMS基传感器、光纤-激光发射器、CMOS图像传感器、发光二极管、传感器/调节器以及分立器件的殷切需求,2011年增长了8.5%,达到574亿美元的市场新记录,而同年IC市场仅微增0.4%。市调公司IC Insights报告,2011年O-S-D器件占世界半导体市场的17.9%,2012年O-S-D市场将续增7%,达616亿美元,在半导体市场中的份额将进一步提高到18.2%。
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IC 传感器 O-S-D 201205
- 摘要:基于ISD单片语音录放集成电路和大容量IC卡,给出了IC卡电子语音书的设计方法。这种电子语音书具有体积小、重量轻、用电省和成本低的特点。 关键词:IC卡 语音录放 文本转换 所谓IC卡电子语音书,即读取IC卡中
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设计 语音 电子 IC
- 摘要:利用MathCAD绘制单位增益压控电压源二阶巴特沃斯高通滤波器参数方程的误差等值曲线,对其分析研究后得出一种优化设计方案,即首先挑选电容,使C1=C2;然后利用公式计算电阻值。显然,这种设计方案具有方便、低
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滤波器 优化 设计 高通 沃斯 二阶 巴特 电压
- 许多便携式应用需要超过8kV的ESD保护,同时将电容保持在5pF以下。Z二极管能够单独满足这一要求,但当与开关或结型二极管等低电容PN二极管相结合时,它们可同时满足该应用的以下两种要求:低电容,以及高ESD和浪涌抗扰
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保护 ESD 设计 有源 方案 实现 BUS 阵列 使用
- 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。
在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。
不过,我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中,以Intel为代表的IDM阵营销售额增长快于以台积电为代表的Foundry阵营,或者IDM阵营的销售额增长快于
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IC 3D工艺
- 1 引言绝缘栅双极晶体管IGBT自上世纪80年代问世以来,由于其输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大的性能,在电力电子领域中得到了广泛的应用。然而,由于半导体器件本身的材料和结构原因,IG
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控制 技术 电压 有源 串联 IGBT
- 1 引 言正激变换器由于拓扑的简单性,被广泛的应用在电源行业,但是变压器开关关断时需要磁复位【1】。一般都是用第三复位绕组、RCD箝位电路以及LCD缓冲器等,但是由于这几种复位方式都有其自身的缺点导致正激变换器
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逆变电源 有源 大功率 LM5025 基于
- 实现高阶滤波器的方法是把基高阶函数分解成多个二阶因式之积,每个二阶因式用对应的二阶滤波器来实现,将这些二阶滤波器串接起来即是所需的高阶滤波器。这样,就把设计复杂的高阶滤波器的问题简化为二阶节基本单元设
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滤波器 设计实例
- 摘要:数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步,使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小,使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个,所以在后端设计的流程
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设计 信号 预防 物理 IC 65nm 工艺 数字 基于
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