- O-S-D(光电子-传感器/调节器-分立器件)由于MEMS基传感器、光纤-激光发射器、CMOS图像传感器、发光二极管、传感器/调节器以及分立器件的殷切需求，2011年增长了8.5%，达到574亿美元的市场新记录，而同年IC市场仅微增0.4%。市调公司IC Insights报告，2011年O-S-D器件占世界半导体市场的17.9%，2012年O-S-D市场将续增7%，达616亿美元，在半导体市场中的份额将进一步提高到18.2%。
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IC 传感器 O-S-D 201205
- 摘要：基于ISD单片语音录放集成电路和大容量IC卡，给出了IC卡电子语音书的设计方法。这种电子语音书具有体积小、重量轻、用电省和成本低的特点。 关键词：IC卡 语音录放 文本转换 所谓IC卡电子语音书，即读取IC卡中
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设计 语音 电子 IC
- 摘要：利用MathCAD绘制单位增益压控电压源二阶巴特沃斯高通滤波器参数方程的误差等值曲线，对其分析研究后得出一种优化设计方案，即首先挑选电容，使C1=C2；然后利用公式计算电阻值。显然，这种设计方案具有方便、低
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滤波器 优化 设计 高通 沃斯 二阶 巴特 电压
- 许多便携式应用需要超过8kV的ESD保护，同时将电容保持在5pF以下。Z二极管能够单独满足这一要求，但当与开关或结型二极管等低电容PN二极管相结合时，它们可同时满足该应用的以下两种要求：低电容，以及高ESD和浪涌抗扰
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保护 ESD 设计 有源 方案 实现 BUS 阵列 使用
- 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。
在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。
不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表的IDM阵营销售额增长快于以台积电为代表的Foundry阵营，或者IDM阵营的销售额增长快于
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IC 3D工艺
- 1 引言绝缘栅双极晶体管IGBT自上世纪80年代问世以来，由于其输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大的性能，在电力电子领域中得到了广泛的应用。然而，由于半导体器件本身的材料和结构原因，IG
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控制 技术 电压 有源 串联 IGBT
- 1 引 言正激变换器由于拓扑的简单性，被广泛的应用在电源行业，但是变压器开关关断时需要磁复位【1】。一般都是用第三复位绕组、RCD箝位电路以及LCD缓冲器等，但是由于这几种复位方式都有其自身的缺点导致正激变换器
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逆变电源 有源 大功率 LM5025 基于
- 实现高阶滤波器的方法是把基高阶函数分解成多个二阶因式之积，每个二阶因式用对应的二阶滤波器来实现，将这些二阶滤波器串接起来即是所需的高阶滤波器。这样，就把设计复杂的高阶滤波器的问题简化为二阶节基本单元设
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滤波器 设计实例
- 摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程
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设计 信号 预防 物理 IC 65nm 工艺 数字 基于
- 该电路可以简化AC/DC转换器中的EMI滤波器电路并降低其成本。要使AC/DC电源符合EMI标准，就需要使用大量的EMI滤波器器件，例如X电容和Y电容。AC/DC电源的标准输入电路都包括一个桥式整流器，用于对输入电压进行整流(通
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EMI 滤波器 电路 转换器 AC/DC 整流 二极管 简化 选择
- 随着世界计算机技术和信息技术的发展，全球的信息时代已来临，各国都在高科技领域制订适合自己的发展道路，我国政府正在致力于国民经济信息化的建设，以“金卡工程”为代表的信息化应用工程使我们加速向全
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燃气 应用 IC 智能 SPMC65P2404A 单片机 基于
- 摘要：为解决传统读卡器功能单一、不能独立完成金融交易的问题，选择超低功耗而且价格低廉的单片机完成硬件平台的设计；并在芯片内部编程实现金融交易，开发出一套功能丰富、成本低、使用便利的金融IC卡读卡器产品。
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设计 开发 读卡器 IC 新型 金融 PBOC2
- 在便携式及小型化消费类产品中，D类音频功率放大器的应用已非常普遍。本文介绍了D类音频放大器的输出低通滤波器的设计原理，给出了滤波器中电感和电容值的计算方法和选择时的考虑因素。本文还以美国国家半导体的
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滤波器 设计 输出 LM4680 放大器 音频
- 电磁兼容的三要素是干扰源、耦合通路和敏感体，抑制以上任何一项都可以减少电磁干扰问题。开关电源工作在高电压大电流的高频开关状态时，其引起的电磁兼容性问题是比较复杂的。但是，仍符合基本的电磁干扰模型，可以
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EMI 开关电源
- 随着工程师们需要遵循的辐射电磁干扰(EMI)规范的不断增多，市场上开始出现各种类型的EMI吸波材料。一般而言，市场上所提供的这些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韧性，再加上其背面带有粘合剂的设计使得我们能
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EMI RF 吸波材料 性能分析
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