- 在通信、控制等系统中，滤波器被广泛使用。它们可以被用来消除噪声、干扰、减小频率分量的混叠，也能衰减某些特定频率点上的谐振。在控制系统中，很多方法、概念就是由通信系统中借鉴过来的，例如工控领域广泛使用的PWM技术就源自通信领域;至于滤波器这样的技术就更不用说了。不过借鉴归借鉴，对于它们直接的区别，还是要认识清楚的。
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滤波器 控制系统 处理器 频率 FIR
- 在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照...
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LED 驱动 IC
- 解析几种有效开关电源电磁干扰抑制关于开关电源EMI（Electro-MagneticInterference）的研究，有些从EMI...
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EMI 开关电源
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电源 灯珠 ic
- OLED 屏幕分为被动矩阵 （PMOLED） 及主动矩阵 （AMOLED） 两种类型。PMOLED显示器的成本较低，也较易于生产制造。然 ...
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AMOLED 显示器 电源 IC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- 现代无线服务提供商正致力于不断扩大带宽，为更多用户提供互联网协议(IP)服务。长期演进技术(LTE)是对当前部署的 3GPP 网络进行增强并创造更多更重要应用的新一代蜂窝技术。LTE 的体系结构复杂同时还在不断演进当中，这为网络和用户设备的设计与测试带来了新的挑战。
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Agilent LTE 互联网 ACLR 滤波器 射频
- 不需要完全了解复杂的EMI，即可轻松设计EMI兼容的汽车开关稳压器。本文以没有复杂数学运算的直觉方式，分享...
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EMI 德州仪器 稳压器
- 波特图，作为模拟电子电路中的一个重要知识点，相信很多朋友都没有特别注意过，只关注过3dB带宽，6dB带宽之类的名词。书上也经常说该系统的传递函数是什么什么，波特图为什么，让人没有心情继续看下去。
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波特图 滤波器 频率 函数
- “激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。
正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力
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IC 移动互联网
- 引言由于市场对于提升信息技术和通信设备性能的需求，因此如今的系统设计人员面临着必需设计EMI兼...
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EN55022 EMI 电源
- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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IC 晶圆
有源 emi 滤波器 ic介绍
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