- “多年前微处理器(MPU)的发明和微控制器(MCU)的最终出现曾一度被认为是数字时代的开创者和模拟IC的终结者。然而恰恰相反，在消费和通信领域对于IC的爆发式需求中，真正的受益者却是模拟/混合信号芯片制造商。”自创立之日起带领公司走过22年的Maxim集成产品公司董事会主席、总裁兼首席执行官的Jack Gifford感慨半导体业的变化。 数据转换器趋向高性能 今天的消费者对于通信产品的要求越来越高，他们需要远距离发送和接收话音
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IC 模拟IC 电源
- 据国外媒体报道，美国台湾商会于当地时间周二发布了《2005年第一季度半导体行业报告》。美国台湾商会每季度都会发布半导体行业报告，目的是跟踪美国、中国内地和中国台湾半导体产业之间关系的最新发展趋势。报告呼吁美国政府支持对华出口芯片设备。 报告中称，美国政府决定不予考虑中芯国际为从美国进口芯片生产设备提交的贷款申请，这是今年第一季度半导体产业最为重要的事件之一。美国台湾商会会长鲁波特-哈蒙德-钱伯斯(Rupert Hammond-Chambers)表示：“美
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IC
- 2005年9月A版
简况
据FSA(无工厂半导体协会)的统计，2003年世界Fabless(无工厂)设计公司产值达242亿美元，比上年增长16%，与世界半导体销售值相比，约占其14%。展望今后，IC设计业在半导体产业中的地位将日增，市场仍有很大的成长空间，因此，IC设计业成为产业关心的焦点，令人称羡的明星产业。
世界IC设计公司大致有4种形态：①整合的集成器件制造商(IDM)，②专业IC设计公司(Design House),③晶圆代工厂(Wafer Founday),④专业设计自动化工具供应
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IC EDA IC设计
- 2004年7月B版
外接的一只双极型晶体管作为敏感元件的数字式“远端放置”温度传感器，是多年以来人们倚重的、用以检测高速、高性能芯片(如微处理器、图形处理器和FPGA等)温度的一种敏感器件。对于保证最佳性能和防止灾难性事故而言，精确的温度监控具有关键意义。温度监测装置协助系统对风扇进行控制并实现时钟减速(clock throttling)功能，以便让高性能IC的工作温度保持在必要的范围之内。温度更高时，可以用它来关闭系统以防止出现故障。随着性能和功率水平的提高，远程温度监控功能变得越来越重要，其实现
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IC 其他IC 制程
- 详细阐述IC卡保险柜控制器的原理、硬件设计和软件设计等内容；给出电路原理图和主程序流程图。
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设计 控制器 保险柜 IC 加密
- 介绍了13.56MHz PCD发送通道的电路结构和设计思路，给出了一种适合TYPE A、TYPE B、REID等多种非接触式IC卡的PCD发送通道的设计方法。
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通道 技术 发送 PCD IC 13.5MHz
- 主要介绍在TMS320C54X DSP上如何实现扩展精度的乘法、IIR滤波器的基本原理和算法实现，以及二阶级联IIR滤波器应用于均衡器的具体编程实现。
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精度 扩展 滤波器 IIR DSP 实现 利用
- 2004年7月A版
应变片传感器具有可靠、可重复和精确的特点，广泛用于制造、过程控制和科研领域。应变片传感器把应变转换为压力传感器、重量测量、力和转矩测量及材料分析所用的电信号。应变片只不过是一个电阻器，其值随粘贴材料的应变而变化。
通用的应变片具有宽范围零应变电阻。传感器材料和工艺是造成其宽范围特点的原因，但几个值(如120W和350W)已成为应用中的主导。早期，标准值有助于简化应变测量，能够方便地与包含匹配输入阻抗网络的基本磁偏转表结合。
制造应变片所用的材料为有限的几种合金，所选合
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IC 模拟IC 传感器
- 2004年6月B版
纵观IC产业的发展历史，它的驱动力是由一种产品，变为多种产品，再转回一种产品，未来则将走向多种产品。
今年是猴年，猴性机灵，头脑灵活，反应机敏。似乎今年世界的经济也随之活跃起来，半导体业在各类电子设备纷纷增长的簇拥下，表现出色，国内外媒体、市调机构众口一词，齐称今年世界半导体业将是个近年少有的好年景，增长率在15~20%之间，最乐观的VLSI公司预测可增长32.8%，虽不如上世纪90年代37%(2000年)和41%(1995年)那样踌躇满志，可在一段低迷之后也堪称风光了。
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IC 其他IC 制程
- 近年来，由于IC生产技术更新速度的加快，导致芯片生产耗资巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的设计越来越难，一个半导体IDM(集成器件制造商)按原有传统方式经营已面临严峻的挑战。因此，越来越多的半导体商走向无工艺线(fabless)的模式，从而能充分利用世界最先进的芯片及生产服务。把代工厂作为战略伙伴，将生产交给芯片代工厂完成，自己则充分利用最先进的技术和尽可能低的投资来保证产品的竞争优势，成为专业的IP设计商。传统IC的制造过程向无工艺线的转变传统的IC制造过程包括以下几个阶段：?产品计划的制定。制定一
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IC
- 2004年电子设计应用第10期随着半导体工艺不断地进步，那些原本存在芯片中的大型存储器会转变成数十或数百个小型的存储器阵列，并且散布在芯片中各个角落。这些阵列有的是寄存器堆，FIFO，或者是在存储器管理系统中一些对性能要求较高的存储器。针对这种类型的小型阵列，如果想要侦测出与速度相关的瑕疵以及固定逻辑(stuck-at)故障，其实并不是一件容易的事。传统上，测试数字集成电路可以采用功能性向量，或是由自动测试向量生成(ATPG)工具所产生的向量。此类软件工具主要为随机逻辑生成基于扫描的测试向量，对于待测组件
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IC 存储器
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