在现场的应用中，有时需要把带有串口(自由协议、MODBUS、CAN、CANOpen、DeviceNet等)的设备接入PROFIBUS总线...
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PB-B-MODBUS 总线桥 电机装配线
引言：无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需
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PCB 电路测试 表面处理 无铅
无铅焊锡的基础知识1．焊接作业的基础① 焊接作业的目的：（一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。（二） 电气的 ...
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无铅 焊锡 基础知识
半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题，即如何符合欧共体颁布的两个管理规定，《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。 电子工业正面临环境保护的挑战，不仅电子产品需要是环
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SMT 问题 进程 加速 转换 无铅
国腾电子针对国内主推的产品 “心安”系列“提醒大师”PB-101分别荣获我国的新型专利（200810170595.X,一种薄型无线感应装置）和发明专利（200820208086.7,一种子母机适用的防扒无线追踪装置）两项殊荣。这两项专利的获得给予了PB-101以外形设计和技术应用的充分肯定。
国腾电子正是本着“守护您的财产及人身安全、排解您的烦恼、保证您出行的心安”的宗旨，以人性化的设计理念，研发成功&
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国腾电子 PB-101
随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：
1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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无铅 焊接 元件 制造
英特尔公司今天宣布，从其45纳米高-k金属栅极处理器全部产品系列开始，英特尔下一代的处理器将实现百分之百的无铅化。英特尔45纳米高-k产品系列包括下一代英特尔®酷睿™2双核、英特尔®酷睿™2四核以及英特尔®至强®处理器。采用最新45纳米高-k技术的处理器将于2007年下半年开始投产。
英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼封装测试技术发展总监Nasser Grayeli指出：“从淘汰铅的使用、致力于提高我们产品的能效，到降低空气排放和提高水及其
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无铅 无铅处理器 英特尔
OK International 宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s 类的连接器因高温发生变形。 OK公司市场发展部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经非常接近IC 供应商所允许的250-260
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BGA OK 工业控制 无铅 封装 工业控制
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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BIN文件 PB
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