Imagination Technologies表示，随著越来越多公司将 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 4.1 和其他连接技术整合到各类产品的系统单芯片(SoC)中，该公司的 Ensigma Series4 “Explorer”无线电处理器(RPU)内核也日渐获得了市场的广泛采用。
Imagination Ensigma Wi-Fi / 蓝牙组合 IP 内核的新增客户有Ineda、东芝、Toumaz，以及包括 Rockchip(瑞芯微电子)在内的多家韩国和中国无晶圆
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Imagination Technologies SoC 物联网
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布Quartus® II软件14.0版——FPGA业界性能和效能首屈一指的软件。Altera的这一最新版软件编译时间比竞争设计工具套装平均快出2倍，保持了FPGA和SoC设计的软件领先优势。
Quartus II软件14.0版支持用户更高效的迅速实现FPGA和SoC设计。最新版包括新的快速重新编译特性，对设计进行小改动后，编译时间缩短了4倍;以及同类最佳的PCI Express (PCIe) IP解决方案，性能达到
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Altera Quartus II FPGA SoC
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无线
高级系统验证解决方案领先厂商Mentor Graphics (NASDAQ:MENT)近日宣布，致力于改进最新一代移动应用用户体验的创新技术开发企业Inuitive已采用Veloce®仿真平台进行片上系统(SoC)验证，并取得了一次投片成功。 Inuitive的NUI(自然用户界面)技术可创建三维深度图和直观的移动应用，能理解并预测用户在任何给定情况下想要执行的动作。Inuitive的NUI可以以简单直观的方式完成这一任务。这一技术的关键组件是Inuitive最新的多核处理器NU3000和他们创新的
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Mentor SoC Inuitive
摘要：文章提出一种眼镜式3D电视系统的设计，详细阐述了系统的原理、软硬件以及关键技术实现。系统基于高集成度TV SoC芯片和嵌入式Linux操作系统，可快速应用于偏光式3D和快门式3D电视产品，具有广泛的应用价值。
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眼镜式3D 嵌入式 SoC 电视系统 Linux 201407
大陆中央透过成立积体电路(IC)产业发展基金的方式，扶持本土半导体业者，中央基金规模高达1200亿元(人民币，下同)，据称将在本月内落实，加上各地公布的IC产业扶持基金，总规模超过1800亿元，逼近新台币1兆元，已超过近10年整个大陆IC产业的政府投入。拓墣产业研究所所长杨胜帆24日提出警告，预计1至2年后，台湾二线IC厂商会受到明显冲击，比如晶圆代工的联电等。
大陆多个部门24日发布《国家积体电路产业发展推进纲要》，明确将设立IC产业投资基金，并提出到2015年，整体IC产业产值要超过35
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IC SoC
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：推出其名为“IP Accelerated”的IP加速计划，以帮助设计师显著地减少在其系统级芯片(SoC)中集成IP所需的时间和工作量。该计划扩展了Synopsys已有的、多样化的、已流片验证过的DesignWare® IP产品组合，增加了全新的IP Prototyping Kits原型设计套件、IP Virtual Development K
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Synopsys IP SoC
NPDDisplaySearch发表研究报告指出，可穿戴设备于2013年起飞，市场成长动能有望拉升今年全球出货量达4800万台，2015年达9200万台，年增92%，2020年这一数字将达到1.53亿台。该报告认为，2014年起，中国市场将随着消费者对可穿戴设备的青睐，即将成为全球最大的市场。
中国消费者对于健康管理的重视，以及应用软件的快速发展，更加刺激可穿戴式设备的快速发展。苹果在今年的全球开发者大会上推出了HealthKit健康应用，为各种可穿戴设备和应用的创新提供更多可能，即将推出i
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博通 无线
戴乐格(Dialog)半导体透过与台积电合作研发制程技术，推出市面上尺寸最小的蓝牙Smart系统单晶片(SoC)，以满足个人电脑与行动装置及其周边，以及消费性电子等应用产品开发商，对尺寸与功耗日益严苛的要求。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，电脑周边与穿戴式电子已普遍采用蓝牙Smart标准。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，戴乐格推出的Smartbond是目前业界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的蓝牙Smart晶片，其功耗仅为以往产品的50%，亦即电池寿命
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台积电 SoC
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth® Smart单芯片解决方案(SoC)，以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。 无处不在的内置于数字电视、OTT盒子、机顶盒(STB)、个人电脑以及平板电脑上的Wi-Fi和蓝牙技术，使人们越来越依赖于智能设备所配备的遥控装置、键盘和鼠标。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738将博通公司的连接
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博通 OEM SoC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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SAW BAW 无线 射频干扰 滤波器 双工器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量片上系统 (SoC)，从而提升了其在智能电网能量测量解决方案领域中的领导地位。新的 MSP430F67641 SoC 内置了高性能 ΔΣ 模数转换器 (ADC)，适用于那些要求在宽动态范围内提供高准确度的能量测量产品。一个集成型 320 段 LCD 免除了增设外部驱动器的需要，并使开发人员能够打造出拥有详细显示和扩展语言支持能力的下一代智能型能量测量设备，同时仍可在睡眠模式中保持低功耗。
此外，新
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TI MSP430F67641 SoC
罗德与施瓦茨将高端信号源R&S SMW200A的频率范围扩展到了20GHz。R&S SMW200A是市场上唯一一台将基带发生器、RF发生器和衰落模拟器组合在单台仪器中的信号源。另外，R&S SMW200A可以配置第二路20GHz通道，从而可以同时产生两路任意调试方式的微波信号。对这种复杂的配置方式，其他方案至少需要三台仪表，且需要更多复杂设置、更多同步、使用更多电缆。 极大的灵活性、最高的性能以及直观的操作——这些卓越特性现在已经可以在微波频段提供给用户，用来产生多通道复杂信
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罗德与施瓦茨 SMW200A 无线
AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布针对嵌入式应用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)和中央处理器(CPU) 解决方案，包括针对惠普医疗、金融、教育和零售行业瘦客户机以及Advantech(研华科技)用于严苛环境的工业应用的前期采购解决方案。 全新系列产品将屡获殊荣的AMD嵌入式G系列平台在高性能、低功耗方面的优势进一步提升，同时将企业级纠错编码(ECC)内存支持、双核/四核以及独显级卡的GPU和I/O控制器集成在一个芯片上，带来更高的性能和安全性。全新G系列处理
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AMD SoC CPU
随着数字化设计和SoC的日益复杂，复位架构也变得非常复杂。在实施如此复杂的架构时，设计人员往往会犯一些低级错误，这些错误可能会导致亚稳态、干扰或其他系统功能故障。本文讨论了一些复位设计的基本的结构性问题。在每个问题的最后，都提出了一些解决方案。
复位域交叉问题
1. 问题
在一个连续设计中，如果源寄存器的异步复位不同于目标寄存器的复位，并且在起点寄存器的复位断言过程中目标寄存器的数据输入发生异步变化，那么该路径将被视为异步路径，尽管源寄存器和目标寄存器都位于同一个时钟域，在源寄存器的复位断言过程中可
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SoC 复位
无线 soc介绍
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