- CellGuide宣布，该公司已经通过指定覆盖中国大陆、韩国和台湾地区的分销商，实现扩张，挺进亚太地区的主要市场。这些分销商负责宣传、销售和支持该公司的产品，包括其最近推出的高性能ACLYS 解决方案。
CellGuide 的 GPS 产品系列引领着从现有的独立 GPS 芯片向更高度集成的 GPS 解决方案的革命潮流。后者更适合追求更佳 GPS 性价比的大众市场设备制造商。ACLYS 芯片及其相关的主机型软件通过使用移动处理器或其它移动设备内部的无线元件替代了专门的 GPS 硅芯片，来提供 GP
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- Cadence设计系统公司，宣布G2 Microsystems已经使用Cadence®低功耗解决方案开发了创新的无线移动跟踪设备。这种完整、集成的且易用的流程，基于Si2标准的通用功率格式(CPF)，让G2 Microsystems能够实现更快上市以及超低功耗的目标。
G2 Microsystems总部位于加州坎贝尔市，专门设计和制造超低功耗、特定用途的Wi-Fi解决方案，用于实时方位跟踪、无线传感、移动设备和资产跟踪标识等用途。该公司利用其低功耗Wi-Fi专业技术以及全面应用Caden
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- 信息产业部部长王旭东在参观中国国际通信设备技术展时表达了对TD-SCDMA产业发展进程，尤其是终端成熟度的关注。
王旭东首先参观了国内各大电信运营商的展台，强调了信息化在国民经济中的重要作用。
在国内外主流厂商的展台前，王旭东对各种新产品与技术的应用，3G的发展以及后续演进，4G标准等问题均表现出浓厚兴趣。
在中国自主3G标准研发者大唐电信的展台，王旭东了解了TD基站，TD-SCDMA的后续演进等问题。大唐电信相关负责人还特别对比介绍了Wimax与TD-SCDMA技术的情况。王旭东详
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- 虽然3G发展迅速，但也只是反映了产业的一小部分，在此时谈论4G似乎有些过早，但是无线肯定是创新的温床。可以说，至少在这个时候4G有些“偏离正道”，但是WiMAX已经指明了道路，也许会成为4G首个产品从而实现有意义的市场渗透率，并最终取得成功。
真的需要4G?
什么是4G?首先要回顾一下历史，1G是模拟蜂窝，但连接性极不稳定，最终因频谱效率低而遭淘汰。这时，2G(即数字蜂窝)来了，使这个问题得到改善，其容量扩大了3-7倍甚至更多，同时增强数据服务能力和提高语音通话质量，使得在单位带宽和时间内
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- 采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案，对于未来半导体产业发展意义重大，特别是ASIC市场。SemicoResearch预测，2007年SoC市场年收入约374亿美元，到2012年将成长为超过560亿美元，年复合增长率接近9%。
SemicoResearch高级分析师RichWawrzyniak表示，“就在几年前，SoC市场曾经被当作ASIC设计的“美丽新世界(ABraveNewWorld)”，这种高超的设计技术水平受到很多公司亲睐。现在，市场已经从单芯片SoC概念发展到单芯片多系
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- 在国际测试大会上，英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出，从1940年以来，每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。虽然在平滑的曲线上一直是以指数规律变化，但是，在那个时期仍然有许多不连续性和变形点。
“目前，四个不同的趋势正延伸在所有方向中的曲线，”Singer说道。首先，IC复杂性和多样性正受到智能(便携式)设备的出现的驱使。这些新的设计包含复杂的内核、多处理引擎、更多的存储区、专用的子系统以及在片上的多个通
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- 1、前言
随着市场需求的不断增长，移动通信系统在这几十年中得到了迅猛发展，从初期的基于模拟信号处理技术的第一代移动通信系统，到取得巨大商业成功的基于数字信号处理技术的第二代移动通信系统经历了不到半个世纪的时间。目前，第三代移动通信(3G)系统包括中国的TD-SCDMA系统很快将会在中国市场上出现[1]。尽管目前的2.5G和正在发展的3G系统分别宣称能够提供高达384kbit/s和 2Mbit/s的高速率数据业务，但是在忙时每个用户的平均吞吐量都不会超过171kbit/s。这样，2.5G和3G系统
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- 摘要 下一代固定和移动电话网体系结构将建立在全IP的基础上，从某种意义上说，它将是一种可编程的、基于IP的网络，这必然要求下一代网络为应用开发提供强大的、方便的、定义明确的API。文章首先介绍了全IP下一代网络的API体系结构，描述了系统构件智能化程度的演变趋势，给出了下一代网络的分层结构与功能结构。
1、引言
人们逐渐认识到，下一代固定和移动电话网体系结构将建立在IP的基础上。提出全IP网络[1-3]的首要动机是由于目前它是支持绝大多数创新性和赢利业务的最佳体系结构选择。提出全IP网络的
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- 从业内人士处了解到，本土多家TD芯片企业正在强化与代工厂的合作，一是迎接11月下旬TD手机招标案，二是期待在真正商用后，做好充足产能储备。其中，大陆3G标准芯片供应商联发科、天碁、展讯、凯明等企业，正在准备释放订单。而台积电、中芯国际等代工企业以及下游封装巨头日月光也正为此规划生产。 “大陆3G市场未来的蓬勃发展很可观，我们正参与其中。”台积电发言人曾晋皓说。这家代工巨头目前已和大部分本土TD芯片企业建立起合作关系，上述4家企业均为它的客户。此外，两家射频芯
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- 2007年光线光缆市场需求将稳定增加，全行业集中度有所提高，供货进一步向大企业集中，品牌效应继续明显。行业向布局逐步合理的新的局面发展：形成几个不断完善的大型产业集团。 2007年国内光纤光缆市场保持增长态势。其动力一方面来源于国家信息化战略的实施，将有力推动宽带和移动网络的迅猛发展；另一方面，电信运营商转型战略的实施促进农村市场和宽带商务市场的增长；此外，技术进步和市场对带宽需求增加的双重作用也推进了我国光纤光缆市场内在的繁荣。
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- 国际电信联盟在周四的会议中正式批准WiMAX成为国际标准。分析人士称，此举将利于WiMAX成为下一代高速无线互联网接入的首选方案，同时拉动与WiMAX相关的硬件设备销量。3G标准内的其他技术今后也可用于基于WiMAX技术的网络。目前固话网络连接速度通常为2MB/秒，而WiMAX的连接速度可达70MB/秒，传输距离范围达40英里。 然而，与中国提出的TD-SCDMA共用TDD频段是不容回避的问题，目前，中国移动正在进行TD-SCDMA试商用，WCDMA、CDMA2000在
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- 汤姆逊集团半导体近日于2007年宽带世界论坛(欧洲)期间发布了新一代支持三网融合的家庭网关芯片THOMSON-5411/5120，此款芯片兼容包括VDSL2、ADSL2+、ADSL2、ADSL在内的多种接入标准。
THOMSON -5411/5120与绝大多数用户端设备(CPE)的良好兼容性使得电信运营商可以与ADSL2+平台相似的成本部署VDSL2平台。此款芯片完全兼容ADSL/ADSL2/ADSL2+标准， 并且集成了针对多媒体流路由功能的专用加速器。
THOMSON半导体提供了两种参
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- Broadcom宣布，推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。以前从未有哪家公司在单芯片上集成了这么多无线组件，这充分显示出Broadcom在多模CMOS射频技术领域的领先地位。
手机功能的增强，如广泛的
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- 将无线局域网和RFID等无线技术方案应用于医疗行业之后，将能够极大地提升医院的服务能力，能够让医生尽快对病人确诊，保障了病人生命的安全。 医疗是与生命最直接相关的行业，救命如救火，一刻也延误不得。将无线局域网和RFID等无线技术方案应用于医疗行业之后，将能够极大地提升医院的服务能力，不仅方便了医院内部的信息沟通，更重要的是能够让医生尽快对病人确诊，保障了病人生命的安全。人生一百，或许从此不再是一种期望。 北京市天坛医院是我国一家以神经科为重点学科的三级甲等大型
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- WiMAX是基于IEEE 802.16和ETSI HiperMAN无线城域网（MAN）标准的无线数字通信技术。它可为固定站（例如台式电脑）提供高达50千米的宽带无线接入（BWA），为移动站（例如笔记本电脑、移动电话、个人媒体播放器和PDA）提供5 - 15千米的宽带无线接入。 与Wi-Fi等无线技术相比，WiMAX具有更强的抗干扰性，可提供更高的带宽利用率，并且可在更远距离上以更高的速率传输数据。WiM
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