- PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质
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PCB 机械 方法 钻孔
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上
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PCB 电路板
- 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称
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PCB 覆铜箔层 压板
- 一、引言
前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、
最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB 测试技术 分析
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求
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PCB 背板 检测
- 随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技术 过程
- 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素
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PCB 电路板 散热
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上
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PCB 电路 加工 蚀刻
- 1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常
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PCB 设计问答
- 目前，基于手机移动终端作为IC卡模式按照应用场景可分为两种：金融应用和非金融应用(图1)。 金融应用场景是以银联认证的SIM卡内支付应用为主体，与银联或银行POS机具配合实现金融支付功能。主要包括PBOC/qPBOC借
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解决方案 支付 手机 双频
- 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板...
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PCB 芯片封装 焊接 工艺流程 COB
- 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如
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PCB 防焊膜
- 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜
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PCB 敷铜 工艺
- 如今的移动电话不仅要支持蜂窝频率，还要支持那些用于移动电视、蓝牙、WLAN和定位服务的非蜂窝特性。由于每次手机换代都缩小了天线的可用空间，天线被包在相机和键盘电路周围并重新安排路径，导致天线效率降低。一
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手机 天线 性能 提高 技术 阻抗 调谐 动态
- 基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计, 0 引言 随着嵌入式技术和通信技术的发展，在手机领域，智能手机已成为手机发展的主流趋势。目前在智能手机领域，从处理器选型、操作系统选择以及应用程序开发都是研究的热点。在高校计算机相关专业的课程中也
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电话 短信 模块 设计 手机 智能 嵌入式 S3C2410 芯片
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
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