- 问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接
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FPGA PCB 焊接 失效
- 1、如何选择PCB 板材？选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的F
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PCB
- 北美PCB订单出货比(BB值)回落:9月北美PCB订单出货比为1.03,连续17个月超过1,但订单增速低于出货量增速,BB值持续回落,目前的BB值步入下降周期。
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- 基于WM8994设计智能手机的诀窍, 如今，智能手机中以应用为中心的设计已经成为主流趋势，同时这类设计中的外设功能如各种调制解调器已经被卸载到各种独立的芯片组中。导致这种结果的原因有许多，一部分是由于激烈的市场竞争所致，包括那种希望通
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- SeekingAlpha报导，为数字消费、家庭娱乐、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与核心的美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)执行长SandeepVij10月28日晚间在接受美国CNBC电台财经节目「MadMoney」的股市名嘴JimCramer专访时表示，该公司目前正在签署10项授权协议，而旗下处理器也可望支持GoogleAndroid操作系统;目前多数系统仅能使用ARMHoldings处理器。
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- 2010年又到了尾声，传闻中的Android 3.0版本以及Android平板计算机，都将在明年成为科技业的重头戏之一。将近一年前，在本论坛也提及二个主题：「发展自有Android分支」以及「山寨军品牌革命：下一个山寨影响力」
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- 目前，许多公司仍将RFID看作是一项应用于成品，提高供应链追踪的技术。对这些公司而言，他们认为RFID会提高成本，担心这些成本是否能通过提高运营效率和库存管理取回。然而，已有一些公司认识到RFID不仅仅是射频条码-它可以以少许成本嵌入产品中，追踪产品的的整个生命周期活动。
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- 一、 印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫
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- 引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以
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- 贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。
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- 高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理、电气规则的使用，可智能化的实现诸如差分布线、等长控
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PCB 性能
- 今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来
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- 摘要：Q2403A作为无线收发模块、嵌入式Linux作为操作系统的智能手机系统的设计与实现。该设计可以实现GSM语音通信、GPRS上网及PDA相关应用软件等功能，具有结构清晰、易于开发等优点。 关键词：Linux 嵌入式系统
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手机
- 尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势，对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好
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- 一、前言
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺
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