- 一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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PCB 多层 沉金 工艺控制
- 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)有如下规格
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PCB 多层 布线板
- 选择性焊接的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种
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PCB 焊接技术 详解
- 经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个
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PCB 线路板清洁
- 触摸式延时开关制作附PCB原图
本触摸式延时开关使用时，只要用手指摸一下触摸电极，灯就点亮，延时1分钟左右后会自动熄灭。可以直接取代普通开关，不必改室内布线。
工作原理
触摸式延时开关电路虚线
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PCB 触摸式 延时开关
- 一. 引言
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工
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PCB 表面处理 工艺
- 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能
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PCB 混合信号 分区设计
- 近年来，我国PCB(印制电路板)行业取得飞速发展，中国PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力。而要实现国内PCB产业的可持续发展，必须让民族品牌的PCB产品走向前台。
产业发展必须依靠民族品牌
中国PCB行业经过近20年的急速发展，已经成为世界PCB产业最重要且无可替代的中坚力量：年均增长25.35%，产量全球第一，是名副其实的PCB生产大国。中国印制电路行业协会(CPCA)顾问林金堵表示，在PCB产业发展过程中必须依靠民族品牌的产品才能使我国从PCB生产大国走向PCB
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PCB 电路
- 手机对存储功能的需求正在迅速增长，本文探讨了存储器的发展趋势和几种不同的SD闪存供电方法。 视频与图像内容的捕获、显示与共享功能推动着对存储器的需求不断增长。由于小型相机光学技术、高度集成化图像处理以
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电池 手机
- ANADIGICS, Inc.(纳斯达克股票代码：ANAD)设计功率放大器(PA)的能力持续领先业界，产品为全球最流行的移动设备采用，今日更宣布其HELP3ETM 双频功率放大器AWC6323应用于Samsung Intensity IITM 和GustoTM 两款手机中。
AWC6323是ANADIGICS的 High-Efficiency-at-Low-Power (HELPÔ)双频CDMA功率放大器组合中首款封装尺寸為3 x 5 x 1的产品。相较于业界的CDMA功率放大器，A
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Samsung 手机 功率放大器
- 记者获悉，国内第一家生产基于Android平台手机的设计公司创杨通信，近日已经被迫出售。
创杨通信负责人给出的出售理由是，“因为不愿意甘当炮灰而选择放弃。”
目前，Android系统的上升势头直逼苹果OS系统，有成为手机系统占有率第一的可能。而谷歌的做法，却让手机厂商心寒：Android3.0开始关闭应用程序的API(应用程序编程接口)，统一Android界面。
这意味着，声称开放平等和免费的Android正在走向它的反面：反对个性。
来势凶猛
A
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谷歌 Android 手机
- 解决方案: 结合NI PXI与PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。 通过使用全部来自National Instruments的开发工具，我们开发了一套个完整的解
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PXI PCI PCB 硬件
- 1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线存在着电阻，电流流过时就会产生压降。另外，导线还有分布
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PCB 电路设计 数字地 模拟
- 许多中心都有了UMTS覆盖，并且市场上出现了十多种双模GSM/UMTS手机，维修中心遇到了如下问题，就是报告有手机故障时，以及维修后的手机送还顾客以前，都要对这些手机进行哪些测试。Willtek Communications公司的
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检验 手机 双模 GSM/UMTS
- PCB在整个电子元器件产业链中大约占25%的市场份额。上游是电子基础材料，下游是电子设备终端产业，其中通信设备、消费电子类产品和计算机及相关设备三类需求大约占80%。上半年各月，PC全球出货量同比保持20%左右的同比增长率，环比增长进入5月份以后有所下降。智能手机市场需求旺盛使得挠性板和HDI需求很大。我国电子信息产品出口今年上半年一直环比增长，5月份更是较上年同期高50%，出口旺盛拉动了PCB需求。
价格变动是上半年研究主线。今年2-3月份间PCB板的价格便已经提升了10-15%左右，而最近P
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