8核是今年手机处理器的热点，但是还不会成为出货的主流。原因是，随着智能手机价格的下降，高端机的需求其实是在降低。不过消息人士依然预测，8核芯片到2015年可能爆发，不过估计那会会成为中端手机的标配。
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8核 手机芯片
联发科及高通(Qualcomm)2014年将在全球3G及4G晶片市场持续短兵相接，虽早在2013年下半就已预演，不过，在双方主力军团尚未遭遇前，彼此却是不断派出斥侯前往火线刺探敌情。在全球移动通讯大会(MWC2014)当中，高通虽突袭发动8核心手机晶片解决方案，预告年底前量产，但联发科旋即以64位元8核心手机晶片反制，硬是再将高通一军，2014年全球手机晶片双雄的争霸大戏，似乎已是未演先轰动。
以一颗晶片从规格制定，到设计开发再到试产样本阶段，少则1.5年，多则2~3年的时间差来说，高通及联发科
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4G 手机芯片
“这是真的，我们接到相关协会、企业的举报，反映美国高通公司(以下简称高通)滥用市场支配地位，歧视性收费，随后展开了调查。”2月19日，在国家发改委举行的新闻发布会上，国家发改委价格监督和反垄断局局长许昆林证实了正在对高通进行反垄断调查的消息。
早在2013年11月，高通就曾在官网上发布声明，表示配合国家发改委对该公司开展的反垄断调查。于是，有关高通遭受反垄断调查的猜测和新闻持续发酵。
今年2月11日，中国通信工业协会发布消息称“配合国家发改委对高
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高通 手机芯片
最近几天，高通在中国遭遇的反垄断问题被广泛关注，发改委等相关部门尚未公布进一步的进展，高通则一口咬定并不知晓违反了何种反垄断相关的法律。在4G网络开建的这一特殊时间点，这次反垄断案显得不同寻常。
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高通 手机芯片
高通导入联发科大本营，在中国市场份额不断增长，联发科也不甘示弱，也计划推出全球方案，计划在美国加州圣地亚哥市设立分公司，这可是高通总部的大本营。接下来有好戏看了。
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联发科 手机芯片
半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸睛，其中联发科对今年产品布局与市况看法，矽品董座林文伯的景气看法，以及转单效应等，预期市场将高度关注。
台积电上周召开法说会，对今年释出正面展望，市场高度期待下周封测大厂矽品法说会，此次矽品也是首度采用线上法说形式，林文伯对景气与市况之看法仍是关注重点，而法人更关心在日月光事件后，矽品所获得的转
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联发科 手机芯片
北京时间1月22日，德州仪器公布了截至2013年12月31日的第四季度财务报告。
财报显示，德州仪器第四财季净利润为5.11亿美元，合每股收益46美分，超过了分析师的预期。上一年同期德州仪器的净利润是2.64亿美元，合每股收益23美分。由于重组开销下降和营收增长2%，德州仪器第四财季净利润几乎增长一倍!
削减成本卓有成效，第四季度净利润大增
德州仪器第四财季营收从上一年同期的29.8亿美元增长至30.3亿美元，超过了分析师的预期。据FactSet的调查，分析师预测德州仪器第四财季的营
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TI 手机芯片
尽管德州仪器(TI)第4季获利大增超过90%，但该公司似乎也跟随半导体龙头英特尔(Intel)的脚步，展开裁员措施，根据彭博(Bloomberg)报导指出，德仪展望2014年第1季财测恐将不如预期，并同时裁员大约1,100名员工，以及进一步退出手机芯片市场。
华尔街日报(WSJ)报导指出，有鉴于德仪将继续聚焦在类比芯片以及嵌入式处理器业务，并且淡出手机芯片市场，德仪甫于21日美股盘后公布2013年第4季财报结果的同时，也宣布了裁员计划。
德仪表示，这项裁员行动将影响包括在美、日以及
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德州仪器 手机芯片
在手机芯片方面，一直都是高通和联发科两家唱大戏，其他的厂商根本没有立足之地。不过华为自从在出了荣耀四核之后，又推出了全新的海思，这是要向高通联发科宣战?
华为作为拥有强大技术储备的一家手机厂商自从AscendD1四核版以及华为荣耀四核爱享版之后便在自家的大部分机型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改进版本)，虽然很多用户都认为这款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不说海思确实应该得到国人的支持以及尊重。在这款芯片“服役”了一年多以后，海思终于推出了全新的处理器
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华为 手机芯片
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示，2013～2015
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手机芯片 3DIC
在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片，业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。
中国移动预计TD-SCDMA终端今年销量过亿台
近期，工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照，中国移动可以说是其中笑得最开心的一家，承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。
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手机芯片 TD四核
中国移动2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端。一石激起千层浪，众多国内外芯片厂商抢入市场，甚至连雄霸全球中高端智能手机市场的高通也不例外，对中国的中低端智能手机市场是紧抓不放。面对行业巨头的强大压力，其他厂商又有什么独门秘籍？
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手机芯片 四核
在市场规律的作用下，为了赢得市场，赚取更多的利润，所有的厂商，包括英特尔在内，都是会认真考虑价格策略的。
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中国移动终端公司品质保障部副总经理穆家松周三表示,包括中兴通讯、高通、Marvell等厂商芯片平台近期将通过中国移动认证。
穆家松表示,芯片作为终端基础,性能直接影响终端表现,因此中国移动开展芯片平台认证,可以有效减少送测终端基础通信问题。
目前,中国移动所有LTE芯片平台均需在终端产品入库前,提前进行认证测试。芯片通过认证后,使用此芯片终端通过制定回归策略,可以缩短测试周期。
穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通过了中国
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中兴通讯 手机芯片
在今年的9月份苹果推出了全新的iPhone5S，和之前的iPhone4S相比除了配置有更高分辨率的显示屏和更大尺寸的机身以外，最根本性的改变无疑是换装了全新的A7处理芯片。和前几代芯片相比，A7芯片首次采用了ARMv8微架构并且是世界上首款64位智能手机处理芯片。苹果的这一举动直接把智能手机处理芯片推入了64位时代。
和传统的32位处理芯片相比，64位处理芯片在性能上有较大的提升，据Anandtech等权威媒体测试表明，运行频率仅1.3GHz的双核A7处理器，性能却赶上了安卓手机中的四核Co
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64位 手机芯片
手机芯片介绍
手机芯片
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
中文名手机芯片
性 质手机通讯功能的芯片
性 质带、处理器、协处理器
重 要无线IC和电源管理IC
功 能运算和存储
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1简介
2分类
1简介
手机芯片通 [
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