意法半导体(st)公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节 文章
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2022年12月14日,中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅 (SiC)功率模块已用在现代汽车公司的 E-GMP电动汽车平台,以及共享该平台的起亚 EV6 等多款车型。 意法半导体新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模块为车企提供了灵活的选择,涵盖了多个
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意法半导体 碳化硅功率模块 电动汽车
12月8日,半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺,实现10nm工艺的具体时间可能较晚。图源:推特据Dylan Patel在推文中介绍,意法半导体将每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI,后续将转向下一个节点,采用10nm工艺,该意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。早在今年7月,意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元(约418.38亿元人民币),在法国建造一座新的半导体
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ST 意法半导体 10nm
2022 年 12 月7日,中国——FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10WD类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。这些放大器集成了 I2S 前端电路、数字内核、100dB 分辨率 24 位数模转换器 (DAC) 和 D 类 PWM 输出级。片上集成的数字音频处理器确保放大器在很小的面积上实现高音质。芯片内部反馈电路置于外部 L-C 输出滤波器前面,
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意法半导体
· 双方同意对Soitec技术进行产前验证, 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造· 提供关键半导体赋能技术,支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 2022年12月8日,中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司
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意法半导体 Soitec 碳化硅衬底制造
2022 年 12 月 7 日,中国—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。这些放大器集成了 I2S 前端电路、数字内核、100dB 分辨率 24 位数模转换器 (DAC) 和 D 类 PWM 输出级。片上集成的数字音频处理器确保放大器在很小的面积上实现高音质。芯片内部反馈电路置于外部 L-C 输出
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意法半导体 车规音频功放芯片
2022年12月2日,中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,STPay-Topaz-Bio生物识别支付卡平台已完成EMVCo认证。这项认证证明,该平台的安全性及其与支付系统的互操作性符合行业标准。预计2023 年初完成万事达和Visa支付计划认证。成功认证让 STPay-Topaz-Bio和底层安全硬件成为业内首个整合了生物识别安全单元和安全操作系统 (OS) 的一站式 EMVCo认证平
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意法半导体 生物识别支付平台 EMVCo 认证
半导体技术持续更新迭代,MCU也要与时俱进。为了更好地迎接未来趋势,有的厂商选择从内核下手,比如,由Arm Cortex-M内核转向RISC-V内核;也有选择集成AI,通过在MCU中加入AI加速器,让MCU更加智能;还有一种就是本文将主要介绍的,集成新型存储器。MCU作为一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存储器,以及专用外设的芯片,最常见的存储器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存储器、闪存、EEPROM 非易失性存储器,这其中集成式闪存是MCU的重要特征。然而,随着时间的推移,闪存却逐渐
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MCU 存储器 英飞凌 ST 瑞萨
MCU是⼀种集成电路芯⽚,可以构成⼀个⼩然⽽完善的计算机系统,由于它可以单独地完成现代⼯业控制所要求的智能化控制功能,所以能够在软件的控制下准确、迅速、⾼效地完成程序设计者事的指令任务。目前它已在不同的应用场合发挥不同的组合控制,在生活中也随处可见MCU的身影。尤其是近两年物联网发展日新月异,MCU已经在物联网领域撑起一片天,而随着物联网1.0、2.0到现在3.0的革命中,MCU也从简单的微控制器逐渐升级并集成更多的功能。当我们谈起MCU时,无论如何也无法忽略这家引领MCU芯片发展的企业——意法半导体。因
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意法半导体 ST 无线MCU 物联网 协议
牵引逆变器转换车辆电池中的能量,以驱动传动系统中的电动机。由于其重量和尺寸,该关键部件对道路性能,行驶距离和车辆可靠性具有直接影响。 这些转换器必须承受道路车辆因热量和振动而产生的所有可能的应力,并且必须能够应对大功率和大电流以及相关的电磁兼容性(EMC)挑战,并提供故障安全操作以确保可靠性和可靠性, 驾驶员和乘客的安全。 为了帮助开发人员提高汽车逆变器的功率效率并减小尺寸和重量,意法半导体提供了广泛的分立半导体产品,包括符合AEC-Q101要求的IGBT,硅和碳化硅(SiC)MOSF
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ST 意法半导体 L9907 电力牵引逆变器 traction inverter
从苹果的iPhone X让很多人认识了ToF(飞行时间)技术开始,这种特别的距离传感解决方案就在诸多领域得到了广泛关注。虽然很多安卓手机厂商对ToF技术浅尝即止,但这并不妨碍ToF技术在诸多消费电子应用的长尾市场拥有更为明显的技术优势。ToF产品在消费电子领域应用非常广泛,从我们平时常见的扫地机器人、智能家居、智能楼宇、智慧工厂、仓储物流领域都可以用到ToF产品,并且随着ToF技术的不断演进和迭代,ToF技术在很多应用领域逐渐展现出其特有的技术优势。 近日,在慕尼黑华南电子展现场,意法半导体(S
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消费应用 ST ToF 全局快门
该方案STEVAL-USBPD27S是一款紧凑型27 W AC-DC的适配器参考设计,满足USB Type C PD3.0和PPS协议。59x35x21mm PCB尺寸是实现了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含两个主要部分:电源原边部分,包含一个N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6(内阻为0.91R),其控制芯片是离线PWM控制器STCH03,适用于低待机的充电器与适配器。电源副边数字控制部分:基于STM32G071KB(主流
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ST PD3.0 PPS协议 STCH03 STM32G071KBU6N
意法半导体日前更新了《NFC提升使用者体验设计需考虑之因素》白皮书,当中新增NFC Forum最新的导向标识系统和指引,确保终端装置用户能更加理解手机或手表的NFC触点位置,以及如何使用NFC功能。新的图标(icon)希望能够抓住群体意识,以推广并将非接触式解决方案普及化。制造商目前已经参与其中,设备商现在也必须选择适合的图标,因为图标可能会影响产品的生命周期,因此,让我们了解一下新导向标识系统推出的背后原因,以及如何从中获得最大利益。非接触(目前)不意味无阻力意法半导体为会员之一的NFC Forum于2
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NFC Forum 导向标识系统 NFC 意法半导体
意法半导体的气压传感器已经越来越多地被用于智能手机,平板电脑和可穿戴技术中,并为精准的高度位置监测以及预测性维护等新工业应用打开大门。那该如何根据设计需求选择合适的气压传感器?关注哪些具体参数?选品上需要考虑哪些技术细节?2022年最新的气压传感器组合有哪些?气压传感器又有什么新的应用方向?通过本文介绍的“3483”选型法则,希望您能获得必要的信息,为下一个设计匹配出最理想的气压传感器。了解3种压力测量方法及4种制作技术,选择合适自己设计的那款气压传感器用于检测气体或液体的气压。作为一种换能器,气压传感器
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ST 气压传感器
该方案(AEK-MOT-SM81M1)是应用于自适应头灯的ST L99SM81V步进马达驱动方案。1. AEK-MOT-SM81M1评估板的设计是驱动双极步进电机工作在微步进模式,并带有线圈电压监测(用于失速检测)。这一应用板的特点是应用于汽车等级的L99SM81V步进电机驱动器,其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os,MCU控制和反馈信号通过SPI通信来实现,即可以通过板上的一个12针连接器或两个5针连接器连接。该板是根据AutoDevKit倡议的一部分开发的,评估固件可用于适当的微控制器,如汽车级
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ST Automotive 自适应头灯 L99SM81V
该方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓扑,适合作中小功率电源(小于300W),方案主要优势为高效率,低EMI ,适合应用于高频化,高功率密度设计。在无/轻载运行时功耗低,重载满载高效率;前级是CRM(临界导通模式)升压PFC控制器的前端PFC预调节器,后级是LLC谐振半桥转换器,该方案提供输出24V10A,较容易满足严格的效率和待机要求。该板的主要重点是轻载和重载效率高,轻载通过PFC和LLC控制器的突发模式功能实现,由内部逻辑根据半桥节点转换时间进行调制,允许变压器磁化电感最大化
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ST LLC 电流控制模式 STNRG011
意法半导体(st)公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节介绍
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