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意法半导体(st)公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节 文章 进入意法半导体(st)公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节技术社区

意法半导体TouchGFX Stock简化并加快在STM32 MCU上用户界面设计

  • 2022 年 12 月 23 日,中国—意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能,在相关网址提供大量的免费的图案、图像、图标。这个功能可帮助用户轻松管理图形资产,确保产品原型和最终产品用户界面的统一性和美观性。4.21 版还增加了对 SVG 图像(可缩放矢量图形图像格式)的支持,这为开发酷炫的 UI 提供了更多自由空间。用户获取SVG图像需要用 TouchGFX Designer工具中新增的一
  • 关键字: 意法半导体  TouchGFX Stock  STM32  用户界面设计  

意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件,简化可持续产品设计

  • 2022 年 12 月 22 日,中国——意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权),简化USB Power Delivery产品研发。USB Power Delivery技术规范支持从传统的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新,有助于新的可持续发展法律出台,例如,最近欧盟批准USB Type-C 成为所有手机、平板电脑和相机的通用
  • 关键字: 意法半导体  STM32  USB Type-C Power Delivery  

基于ST L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率电源适配器方案

  • 1.该方案是PFC+LLC拓扑,适合作中大功率电源,其中ST的方案L6562/L6563+L6599被业界称为最经典的PFC+LLC方案,现在还有相当多的人使用。方案主要优势为高效率,低EMI ,适合应用于高频化,高功率密度设计。DEMO板EVL150W-ADP-SR,是款 150W,宽输入电压范围,PFC+LLC解决方案,适用于大功率适配器,TV电源和LED大功率电源,在无/轻载运行时功耗低,重载满载高效率。在LLC拓扑未流行前,传统的150W方案主要有PFC+反激或者PFC+正激,其主要的缺点是效率不
  • 关键字: ST  L6563H  L6599A  SRK2000A  大功率适配器  

基于ST STM32G474之500W全桥相移零电压切换直流-直流转换器数位电源方案

  • 随着科技的迅速发展,电子产品日新月异与半导体制程技术进步,电子产品逐渐要求体积小且效率高。过去研究线性式电源供应器(Linear Power Supply)设计使用较大的隔离变压器,其转换效率较低且产生较多的热,故需要体积较大的散热片,因而被切换式电源供应器取代。       切换式电源供应器(Switching Power Supply)取代线性式电源供应器,电源供应器若提升切换频率,可以有效缩小变压器与电感铁芯的体积、降低输入、输出电容的容值
  • 关键字: ST  STM32G474  全桥相移  零电压切换  直流-直流  

基于ST HVLED001B +HVLED002 设计的高效率和低THD可调光LED 100W驱动器

  • 一, HVLED001B 的介绍:HVLED001B是具有恒定电压初级感应和超低待机功耗的高功率因数反激控制器, 同时也是增强型峰值电流模式控制器,能够主要控制高功率因数(HPF)反激或降压-升压。初级侧调节和光耦合器控制可以独立地应用在芯片上,在空载情况下都可以利用精确调节和非常低的待机功耗来实现。创新的ST高压技术允许HVLED001B直接连接到输入电压,从而可以启动设备并监视输入电压,而无需外部组件。有效控制开路,输出短路,输入过压或欠压等异常情况,以及主开关的开环和过流等电路故障。内置的智能自动恢
  • 关键字: ST  HVLED001B  HVLED002  STEVAL-LLL008V1  

意法半导体全面提升工业和车用运放性能

  • 2022 年 12 月 21 日,中国——意法半导体新推出三款6MHz轨到轨运算放大器,简化设计人员对高性能运算放大器 (运放)的搜索。新产品在各个参数方面都表现不俗,包括宽工作电压和低噪声。TSB511、TSB512 和 TSB514分别是单通道、双通道和四通道运放,供电采用 2.7V 至 36V 的单电源和±1.35V 至 ±18V 的双电源均可,宽压和供电灵活性让工程师可以在各种应用和不同电源域中使用熟悉的运放。轨到轨输入输出有助于在接近最小电源电压时确保动态范围在合理的区间。 12nV/
  • 关键字: 意法半导体  运放性能  

意法半导体推出新的先进的6 轴IMU,内置传感器融合技术和人工智能

  • 2022 年 12 月 20 日,中国 —— 意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能(AI),以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。LSM6DSV16X 的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务,非常适用于高级 3D 手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR&
  • 关键字: 意法半导体  IMU  传感器融合技术  人工智能   

意法半导体获评水资源安全信息透明度A级企业

  • 2022年12月19日,中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)因为水资源安全信息透明度和绩效领先业界而获得非盈利组织CDP的认可,入选CDP年度A级企业名单。根据CDP的2022水资源安全问卷的调查数据,意法半导体从近15,000 家参评企业中脱颖而出,成为为数不多的几家获评A级的企业。CDP的年度环境披露与评级系统是世界公认的衡量企业环境信息透明度的金标准。2022年,680多个总资产达到13
  • 关键字: 意法半导体  水资源安全信息透明度  

意法半导体第3代SiC碳化硅功率模块,这品牌用上了?

  • 现代-起亚集团的 E-GMP 纯电平台以 800V 高电压架构、高功率充电备受肯定,原先 E-GMP 平台在后马达 Inverter 逆变器的功率模块(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半导体,成本与转换效率比传统的硅半导体更高,更能提升续航。如今瑞士半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模块,并确认 E-GMP 平台的起亚 EV6 等车款将采用,预计在动力、续航都能再升级。E-GMP 平台,原先已在后马达逆变器采用 Si
  • 关键字: SiC  碳化硅功率模块  起亚 EV6  意法半导体  ACEPACK DRIVE  

意法半导体发布100W无线充电接收芯片,面向当前最快的Qi无线充电

  • 2022年12月16日,中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了100W无线充电接收器芯片,这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片,面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99,不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。意法半导体模拟定制产品部总经理 Francesco Italia表示:“今天,手机是数字生活的重要组成部分,同时也是许多人的重要商务工具。
  • 关键字: 意法半导体  无线充电  

意法半导体CEO三年来首次访华,参观长安汽车研发中心

  • 据@意法半导体中国 官微消息,11月份,Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流,包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等等。数据显示,截至2021年,中国新能源汽车销量已连续7年位居全球第一,目前中国的电动汽车销量占全球销量一半。在中国新上牌的汽车中,近四分之一是电动或插电式混动汽车,领先于欧美市场,同时,新能源汽车的快速发展,也带动了对快速充电站和车辆通信装
  • 关键字: 意法半导体  

意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程

  • 2022年12月14日,中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅 (SiC)功率模块已用在现代汽车公司的 E-GMP电动汽车平台,以及共享该平台的起亚 EV6 等多款车型。 意法半导体新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模块为车企提供了灵活的选择,涵盖了多个
  • 关键字: 意法半导体  碳化硅功率模块  电动汽车  

意法半导体或将进军10nm工艺

  • 12月8日,半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺,实现10nm工艺的具体时间可能较晚。图源:推特据Dylan Patel在推文中介绍,意法半导体将每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI,后续将转向下一个节点,采用10nm工艺,该意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。早在今年7月,意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元(约418.38亿元人民币),在法国建造一座新的半导体
  • 关键字: ST  意法半导体  10nm  

意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和AVAS带来灵活的数字信号处理功能

  • 2022 年 12 月7日,中国——FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10WD类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。这些放大器集成了 I2S 前端电路、数字内核、100dB 分辨率 24 位数模转换器 (DAC) 和 D 类 PWM 输出级。片上集成的数字音频处理器确保放大器在很小的面积上实现高音质。芯片内部反馈电路置于外部 L-C 输出滤波器前面,
  • 关键字: 意法半导体  

意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

  • ·       双方同意对Soitec技术进行产前验证, 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造·       提供关键半导体赋能技术,支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 2022年12月8日,中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司
  • 关键字: 意法半导体  Soitec  碳化硅衬底制造  
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意法半导体(st)公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节介绍

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